PCB Tecnico - Quattordici difetti di processo comuni nella progettazione PCB

1. La sovrapposizione dei pad PCB

1. La sovrapposizione dei cuscinetti (ad eccezione dei pad di montaggio superficiale) significa la sovrapposizione dei fori. Durante il processo di perforazione, la punta del trapano sarà rotta a causa di foratura multipla in un unico posto, con conseguente danno ai fori.

2. Due fori nella scheda multistrato si sovrappongono. Ad esempio, un foro è una piastra di isolamento e l'altro foro è una piastra di collegamento (cuscinetto di fiori), in modo che il film apparirà come una piastra di isolamento dopo il disegno, con conseguente rottame

In secondo luogo, l'abuso del livello grafico

1. Alcune connessioni inutili sono state fatte su alcuni livelli grafici. Originariamente era una scheda a quattro strati ma con più di cinque strati di circuiti progettati, il che ha causato malintesi.

2. Risparmiare problemi durante la progettazione. Prendi come esempio il software Protel per disegnare le linee su ogni livello con il livello Board e usa il livello Board per contrassegnare le linee. In questo modo, quando si eseguono i dati di disegno leggero, poiché il livello Board non è selezionato, viene omesso. La connessione è rotta o potrebbe essere cortocircuita a causa della selezione della linea di marcatura del livello Board, in modo che l'integrità e la chiarezza del livello grafico siano mantenute durante la progettazione.

3. Violazione della progettazione convenzionale, come la progettazione della superficie del componente PCB sullo strato inferiore e la progettazione della superficie di saldatura sulla parte superiore, causando inconvenienti.

Terzo, il posizionamento casuale dei caratteri

1. Il pad di saldatura SMD del pad di copertura del carattere porta disagio alla prova di continuità del bordo stampato e alla saldatura dei componenti.

2. Il disegno del carattere è troppo piccolo, il che rende difficile la stampa serigrafica, e troppo grande renderà i caratteri sovrapposti e renderà difficile distinguere.

Quarto, l'impostazione dell'apertura monolaterale del pad.

1. I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se il valore numerico è progettato, quando vengono generati i dati di perforazione, le coordinate del foro appaiono in questa posizione e c'è un problema.

2. i cuscinetti monolaterali come la perforazione dovrebbero essere contrassegnati specialmente.

I cuscinetti di disegno con i blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC quando si progetta il circuito, ma non è buono per l'elaborazione. Pertanto, i dati della maschera di saldatura non possono essere generati direttamente dai pad simili. Quando viene applicato il resist della saldatura, il blocco di riempimento L'area sarà coperta da resist della saldatura, rendendo difficile saldare il dispositivo.

6. Lo strato di terra elettrico è anche un cuscinetto di fiori e una connessione) Poiché è progettato come alimentazione elettrica del metodo del cuscinetto di fiori, lo strato di terra è opposto all'immagine sul bordo stampato reale e tutte le connessioni sono linee isolate. Questo è il designer Dovrebbe essere molto chiaro. A proposito, quando si disegnano diversi set di alimentatori o linee di isolamento a terra, si dovrebbe fare attenzione a non lasciare vuoti, cortocircuito i due set di alimentatori e bloccare l'area di connessione (per separare un set di alimentatori).

Sette, il livello di lavorazione non è chiaramente definito

1. Il bordo monolaterale è progettato sullo strato superiore. Se la parte anteriore e posteriore non sono specificati, la scheda potrebbe non essere facile da saldare con componenti installati.

Ad esempio, una scheda a quattro strati è progettata con quattro strati di TOP mid1 e mid2bottom, ma non viene inserita in questo ordine durante l'elaborazione, il che richiede spiegazioni.

8. Ci sono troppi blocchi di riempimento nel disegno o i blocchi di riempimento sono riempiti con linee molto sottili)

1. I dati gerber sono persi e i dati gerber sono incompleti.

2. Poiché il blocco di riempimento viene disegnato uno per uno con linee durante l'elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno leggero generati è abbastanza grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.

Nove, il pad del dispositivo di montaggio superficiale PCB è troppo corto Questo è per il test di continuità. Per un dispositivo di montaggio superficiale troppo denso, la distanza tra i due pin è piuttosto piccola e anche il pad è abbastanza sottile. Installare perni di prova. La posizione deve essere sfalsata su e giù (sinistra e destra). Ad esempio, se il design del pad PCB è troppo breve, anche se non influenzerà l'installazione del dispositivo, causerà lo sfalsamento dei perni di prova.

10. La spaziatura della griglia di grande area è troppo piccola. Il bordo tra la stessa linea della griglia di grande area è troppo piccolo (meno di 0,3 mm). Nel processo di produzione di schede stampate PCB, il processo di trasferimento delle immagini probabilmente produrrà molto dopo che l'immagine viene visualizzata. Film rotto attaccato alla scheda, causando disconnessione.

11. La distanza tra il foglio di rame di grande area e il telaio esterno è troppo vicina

La distanza tra il foglio di rame di grande area e il telaio esterno dovrebbe essere di almeno 0,2 mm o più, perché quando si macina la forma del foglio di rame, è facile causare la lamina di rame a deformarsi e la saldatura resiste alla caduta causata da esso.

12. Il design del telaio di contorno non è chiaro

Alcuni clienti hanno progettato linee di contorno in Keep layer, Board layer, Top over layer, ecc. e queste linee di contorno non si sovrappongono, il che rende difficile per i produttori di PCB determinare quale linea di contorno prevarrà.

13. Progettazione grafica irregolare. La placcatura irregolare è causata quando viene eseguita la placcatura del modello, che influisce sulla qualità

14. Il foro sagomato è troppo corto

La lunghezza/larghezza del foro a forma speciale dovrebbe essere 2:1 e la larghezza dovrebbe essere >1,0 mm. Altrimenti, la perforatrice romperà facilmente la perforazione durante l'elaborazione del foro a forma speciale, che causerà difficoltà di elaborazione e aumenterà i costi.