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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Come standardizzare i requisiti tecnici di progettazione PCB

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PCB Tecnico - Come standardizzare i requisiti tecnici di progettazione PCB

Come standardizzare i requisiti tecnici di progettazione PCB

2021-10-31
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Author:Doens

Nel processo di produzione di schede PCB, ci sono molti processi. Ho stabilito come regolare questi requisiti di processo nel processo di produzione di schede PCB e quali sono gli standard di processo di progettazione e produzione per la produzione di schede PCB.

a) Il layout di fili stampati e pad? La larghezza e la spaziatura delle linee sono in linea di principio specificate nei disegni di progettazione. Tuttavia, la nostra azienda eseguirà la seguente elaborazione: Secondo i requisiti di processo, la larghezza della linea? La larghezza dell'anello PAD sarà compensata. Per il singolo pannello, aumenteremo il PAD il più possibile per migliorare l'affidabilità della saldatura del cliente

b) Quando la spaziatura della linea di progettazione non soddisfa i requisiti di processo (troppo denso può influenzare le prestazioni? Fabbricabilità), ci regoleremo secondo le specifiche di pre-progettazione.

c) In linea di principio, alcune società di PCB suggeriscono che quando progettano pannelli singoli e doppi, il diametro interno del foro passante (VIA) è impostato per essere 0.3mm o più, il diametro esterno è impostato per essere 0.7mm o più, la spaziatura della linea è progettata per essere 8mil e la larghezza della linea è progettata per essere 8mil o più. Ridurre al minimo il ciclo produttivo e ridurre la difficoltà di produzione.

d) Il nostro più piccolo strumento di perforazione è 0,3 e il foro finito è di circa 0,15 mm. La spaziatura minima della linea è di 6 mil. La larghezza della linea più sottile è di 6 mil. (Ma il ciclo di produzione è più lungo, che è? Il costo è più alto)

scheda pcb

2. Tolleranza di larghezza della linea

Lo standard di controllo interno per la tolleranza di larghezza della linea di stampa è ±15%

3. Elaborazione della rete

a) Al fine di evitare la lucidatura della superficie di rame durante il processo di saldatura ad onda e piegatura PCB a causa di stress termico dopo il riscaldamento, si consiglia di posare la grande superficie di rame in forma di griglia.

b) Distanza tra le griglie - 10 mil (non meno di 8 mil), e larghezza della linea - 10 mil (non meno di 8 mil).

4. Trattamento tampone termico

Nella messa a terra di grandi aree (elettricità), le gambe dei componenti sono solitamente collegate a loro. Il funzionamento delle gambe di collegamento tiene conto delle prestazioni elettriche e dei requisiti di processo e un cuscinetto a forma di croce (cuscinetto isolante) può essere utilizzato per formare una sezione trasversale durante la saldatura. La possibilità di dispersione eccessiva del calore per produrre giunti di saldatura virtuali è notevolmente ridotta.

Cinque aperture (HOLE)

1. Metallizzazione (PHT) e non metallizzazione (NPTH)

a) Il nostro valore predefinito è il seguente: foro non metallizzato:


Quando il cliente imposta le proprietà non metallizzate dei fori di montaggio nelle proprietà avanzate di Protel99se (la voce di placcatura viene cancellata dal menu avanzato), il nostro valore predefinito è i fori non metallizzati.


Quando il cliente utilizza direttamente lo strato di tenuta o l'arco meccanico a 1 strato per indicare il foro nel file di progettazione (non c'è foro separato), il nostro valore predefinito è il foro non metallizzato.

Quando il cliente mette la parola NPTH vicino al foro, default che il foro non è metallizzato.

Quando il cliente richiede chiaramente la corrispondente non metallizzazione dei pori (NPTH) nell'avviso di progettazione, ci occuperemo di esso secondo le esigenze del cliente. b) I fori dei componenti, i fori di montaggio e i fori passanti diversi da quanto sopra dovrebbero essere metallizzati.

2 Dimensione e tolleranza dell'apertura

a) Il foro del componente PCB nel modello di progettazione? Il foro di montaggio è predefinito alla dimensione finale del foro finito. La tolleranza dell'apertura è generalmente ±3mil (0.08mm);

b) Attraverso il foro (cioè VIA foro) il nostro controllo generale è: nessuna tolleranza negativa è richiesta e la tolleranza positiva è controllata entro + 3mil (0.08mm).

3 spessore

Lo spessore medio della placcatura di rame dei fori metallizzati è solitamente non inferiore a 20μm e la parte più sottile non è inferiore a 18μm.

Rugosità della parete a 4 fori

La rugosità della parete del foro PTH è generalmente controllata all'interno di â¤32um

5 Problema Pinhole

a) Il perno di posizionamento della nostra fresatrice CNC è di almeno 0,9 mm e i tre fori PIN per il posizionamento dovrebbero essere triangolari.

b) Quando il cliente non ha requisiti speciali e l'apertura del documento di progettazione è <0,9 mm, alcune società di PCB aggiungeranno fori PIN nelle posizioni appropriate sulla strada senza fili vuota o sulla grande superficie in rame della scheda.