PCB Tecnico - Analizzare la fonte dei residui superficiali di PCBA

La tendenza di sviluppo dell'industria dell'informazione elettronica ha requisiti sempre più elevati per il processo di assemblaggio di PCBA e l'affidabilità e la qualità dei prodotti elettronici sono principalmente determinate dall'affidabilità e dal livello di qualità di PCBA. Nella pratica di processo e nell'analisi dei guasti PCBA, PCBA Il residuo sul PCB ha una grande influenza sul livello di affidabilità del PCBA.

Il residuo su PCBA proviene principalmente dal processo di assemblaggio, in particolare dal processo di saldatura. Come i residui di flusso utilizzati, i sottoprodotti della reazione tra flusso e saldatura, adesivi, lubrificanti e altri residui. Alcune altre fonti sono relativamente meno dannose, come gli inquinanti e il sudore causati dalla produzione e dal trasporto di componenti e PCB stessi. Questi residui possono essere generalmente suddivisi in tre categorie. Un tipo è costituito da residui non polari, principalmente tra cui colofonia, resina, colla, lubrificanti, ecc. Questi residui possono essere rimossi solo con solventi non polari per la pulizia. La seconda categoria sono i residui polari, chiamati anche residui ionici, che comprendono principalmente sostanze attive nel flusso, come gli ioni alogeni, e sali prodotti da varie reazioni. Questi residui devono essere rimossi bene e devono essere utilizzati residui polari. Solventi, come acqua, metanolo, ecc. Esiste anche un tipo di residui che sono residui debolmente polari, che includono principalmente acidi organici e alcali dal flusso. Per ottenere buoni risultati nella rimozione di queste sostanze, è necessario utilizzare un solvente composito. Quanto segue introduce specificamente le categorie di base dei residui.

1. Residui del flusso di colofonia

Il flusso contenente colofonia o resina modificata è composto principalmente da resina di colofonia non polare e una piccola quantità di alogenuro, acido organico e vettore solvente organico. Il solvente organico sarà volatilizzato e rimosso a causa delle alte temperature durante il processo. Le sostanze attive come gli acidi organici alogenuri (come l'acido adipico) rimuovono principalmente lo strato di ossido sulla superficie saldata e migliorano l'effetto di saldatura. Tuttavia, nella saldatura, il complesso processo di reazione chimica cambia la struttura del residuo. Il prodotto può essere colofonia non reattiva, colofonia polimerizzata, attivatore decomposto, alogenuri e altri agenti attivanti, sali metallici prodotti dalla reazione con stagno-piombo, colofonia immutata e agenti attivanti sono più facili da rimuovere, ma reazioni potenzialmente dannose È difficile rimuovere materiali.

2. Residui di flusso acido organico

Flusso acido organico (OR) si riferisce generalmente al flusso in cui la parte solida del flusso è principalmente acido organico. I residui di questo tipo di flusso sono principalmente acidi organici non reattivi, come l'acido ossalico, l'acido succinico, ecc. e i loro metalli. Sale. Attualmente, la maggior parte dei cosiddetti flussi incolori e non puliti sul mercato sono di questo tipo. Sono composti principalmente da acidi organici multipli, inclusi ioni alogeni a temperatura ambiente, e composti che possono generare ioni alogeni ad alte temperature, a volte comprese quantità molto piccole. Tra questi residui, i più difficili da rimuovere sono i sali formati da acidi organici e saldatori. Hanno forti proprietà di adsorbimento ed estremamente scarsa solubilità. Quando il processo di assemblaggio PCBA utilizza flusso solubile in acqua, una maggiore quantità di questi residui e sali di alogenuri verrà generata, ma grazie alla tempestiva pulizia a base d'acqua, questi residui possono essere notevolmente ridotti.

3. Residuo bianco

Il residuo bianco è un contaminante comune sul PCBA ed è generalmente scoperto dopo che il PCBA è stato pulito o assemblato per un periodo di tempo. Molti aspetti del processo di produzione PCB e PCBA possono causare residui bianchi.

I contaminanti auto-colorati di PCBA sono generalmente sottoprodotti del flusso, ma la scarsa qualità del PCB, come il forte adsorbimento della maschera di saldatura, aumenterà la possibilità di residui bianchi. I residui bianchi comuni sono la colofonia polimerizzata, attivatore non reattivo e il prodotto di reazione di flusso e saldatura, cloruro di piombo o bromuro, ecc Queste sostanze si espandono in volume dopo aver assorbito l'umidità e alcune sostanze subiscono anche una reazione di idratazione con acqua. Bianco Il residuo sta diventando sempre più evidente. È estremamente difficile rimuovere questi residui per adsorbimento sul PCB. La colofonia naturale è soggetta a un gran numero di reazioni di polimerizzazione durante il processo di saldatura. Se si surriscalda o temperatura elevata per molto tempo, il problema sarà più grave. I risultati dell'analisi dello spettro infrarosso della colofonia e del residuo sulla superficie del PCB prima e dopo il processo di saldatura confermano questo processo.

4. Inquinamento adesivo e olio

Nel processo di assemblaggio di PCBA, vengono spesso utilizzate colla gialla e colla rossa. Queste colle vengono utilizzate per fissare i componenti. Tuttavia, a causa dei test di processo, le parti di collegamento elettrico sono spesso contaminate. Inoltre, il residuo strappato dal nastro di protezione del pad influenzerà seriamente le prestazioni della connessione elettrica. Inoltre, alcuni componenti, come i piccoli potenziometri sono spesso rivestiti con troppo olio lubrificante, che inquina anche la scheda PCBA. Tali residui di inquinamento sono spesso isolati, che influenzano principalmente le prestazioni di connessione elettrica e generalmente non causeranno corrosione, perdite, ecc. problema di guasto.