PCB Tecnico - Bordo di metallizzazione della scheda PCB: tecnologia del dito d'oro

L'invenzione riguarda il campo della produzione di schede PCB, e in particolare un processo di placcatura del lato della scheda PCB con oro e galvanizzazione di nichel e oro. Con lo sviluppo dell'industria, sempre più prodotti elettronici hanno iniziato a utilizzare il processo di incollaggio per ridurre al minimo il volume del prodotto, quindi sempre più PCB utilizzano il processo di superficie dell'oro nichelato elettroplaccato. Nel processo di produzione mainstream, il processo del dito placcato in oro può realizzare il rivestimento in oro dei giunti di saldatura, ma è necessario fare separatamente i giunti di saldatura lead-through e i bordi del bordo, che vengono rimossi dopo la placcatura in oro. È adatto solo per la produzione di giunti saldati rivestiti d'oro sul lato del bordo.; Il processo di produzione di galvanizzazione dell'oro nichel è semplice e non c'è bisogno di fare i cavi separatamente, ma solo lo strato superiore dei giunti di saldatura può essere placcato con oro e l'oro lato piatto non può essere prodotto.

Elementi di realizzazione tecnica: L'invenzione fornisce un processo di galvanizzazione del nichel-oro placcato in oro lato della scheda PCB, che può simultaneamente realizzare placcatura in oro dello strato superiore e rivestimento in oro lato del bordo. Al fine di risolvere i problemi di cui sopra, come aspetto della presente invenzione, è previsto un processo di galvanizzazione in nichel-oro placcato in oro sul lato di un circuito stampato, che comprende la formazione di una scanalatura di incisione sulla superficie di rame del circuito stampato mediante incisione, e la scanalatura di incisione Il modello placcato in oro sul bordo della scheda è esteso in modo che le pareti laterali dello strato di rame che devono essere rivestite con oro sono esposte; un film secco è incollato sullo strato di rame e una finestra è formata sul film secco e la finestra corrisponde alla scanalatura di incisione e l'area della piastra di rame che deve essere rivestita d'oro sono disposti ed esposti la parete laterale; la scheda PCB è galvanizzata con nichel e oro, in modo che l'area della piastra di rame e la parete laterale sono placcate con uno strato di oro nichel.

Le incarnazioni della presente invenzione saranno descritte dettagliatamente di seguito con riferimento ai disegni allegati, ma la presente invenzione può essere attuata in molti modi diversi definiti e coperti dalle rivendicazioni. In un aspetto della presente invenzione, è previsto un processo di galvanizzazione placcato oro-nichel sul lato di una scheda PCB. Il modello si estende per esporre le pareti laterali 3 dello strato di rame 2 che devono essere rivestite con oro; un film secco 4 è incollato sullo strato di rame 2 e un'apertura 6 è formata sul film secco 4 e l'apertura corrisponde a La scanalatura di incisione 1 e l'area della piastra di rame 5 che deve essere rivestita d'oro sono disposti ed espongono la parete laterale; Il circuito stampato è galvanizzato con nichel e oro, in modo che l'area della piastra di rame 5 e la parete laterale 3 sono entrambi placcati con uno strato di nichel e oro. Quando si realizza un circuito stampato, in primo luogo, come mostrato nella figura 1, un film secco 9 viene incollato sulla parete laterale esterna dello strato di rame 2 e un'apertura 8 è formata sul film secco 9 e l'apertura 8 corrisponde alla scanalatura di Etch da formare 1 e corrisponde alla sua forma. Quindi, viene eseguita l'incisione, formando così la scanalatura di incisione 1. Tra questi, una parete laterale 3 della scanalatura di incisione 1 è la parete laterale che deve essere rivestita lateralmente con oro nel processo successivo. Quindi, un film secco 4 è incollato sulla parete esterna dello strato di rame 2 e, allo stesso tempo, il film secco 4 è formato con un'apertura corrispondente all'area della piastra di rame 5 da placcare oro e placcare oro sul lato della scheda e la scanalatura di incisione 1 intorno ad essa. 6.Infine, galvanizzazione della scheda PCB. Poiché la superficie superiore e le superfici laterali dell'area 5 della piastra di rame non sono coperte con il film secco 4 in questo momento, nichel e oro possono essere formati sulla superficie superiore e sui muri laterali dell'area 5 della piastra di rame allo stesso tempo durante la galvanizzazione, in modo da ottenere la placcatura d'oro dello strato superiore e la placcatura d'oro del bordo del bordo del bordo del bordo del bordo del bordo del bordo del bordo del bordo del bordo del pannello allo stesso tempo.