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1. Gli strati superiore e inferiore del pad dello strato del circuito stampato PCB:
Toppasta e bottompasta sono gli strati superiore e inferiore del pad, che si riferiscono al platino di rame che possiamo vedere esposto. (Per esempio, abbiamo disegnato un filo sullo strato superiore del cablaggio. Quello che vediamo sul PCB è solo una linea, è coperto da tutto l'olio verde, ma disegniamo un quadrato o un punto sullo strato toppaset alla posizione di questa linea, e il quadrato e questo punto sulla scheda stampata non sono verdi. È olio, ma rame platino.
I due strati di topsolder e bottomssolder sono esattamente opposti ai due strati precedenti. Si può dire che questi due strati sono gli strati da coprire con olio verde, saldatura: saldatura, pasta: pasta, pasta, maschera: maschera, pellicola, strato superficiale, ecc.
Basta prendere come esempio lo strato superiore: il nome completo dello strato di saldatura in Protel 99SE è maschera di saldatura superiore, che significa lo strato di maschera di saldatura. Per capirlo letteralmente, è quello di dare alle tracce sul PCB uno strato di olio verde per raggiungere la resistenza. Lo scopo della saldatura, infatti, non è il caso. Se non si aggiunge uno strato di saldatura alla traccia dopo il routing, l'olio verde viene aggiunto per impostazione predefinita quando il produttore PCB lo fa. Se lo strato di saldatura viene aggiunto, il PCB verrà aggiunto qui dopo che è stato fatto. Vedrai fogli di rame nudi ovunque. Può essere intesa come una fase speculare.
2. Lo strato passato viene utilizzato quando lo stencil è fatto prima della patch PCB. Viene utilizzato per applicare pasta di saldatura. I componenti elettronici del cerotto sono attaccati alla pasta di saldatura per la saldatura a riflusso. La differenza tra DrillGuide e DrillDrawing:
1. DrillGuide è utilizzato per la perforazione di guida, decrittografia del chip C8051, utilizzato principalmente per la perforazione manuale per il posizionamento;
2. DrillDrawing è usato per visualizzare il diametro del foro. Durante la perforazione manuale, questi due file devono essere utilizzati insieme. Ma ora la maggior parte di loro sono forature CNC, quindi questi due strati non sono molto utili.
Quando si posizionano fori di posizionamento, non è necessario posizionare contenuti su questi due livelli. Basta mettere i pad via della corrispondente apertura sul livello Michanic o TOPLAYER o bottomllayer. È possibile posizionare solo il diametro del disco più piccolo.
Per quanto riguarda i due strati di Michanic e MultiLayer:
1. Michanic è uno strato meccanico, utilizzato per posizionare la grafica meccanica, come la forma del PCB;
2. MultiLayer può essere chiamato un multistrato, la grafica posizionata su questo livello ha una grafica corrispondente su qualsiasi livello e lo strato keepout che non sarà serigrafato sulla resistenza della saldatura in realtà non è utilizzato per disegnare la forma del PCB, lo strato keepout Il vero scopo è quello di vietare il cablaggio, cioè, dopo aver posizionato la grafica sullo strato keepout, Non ci sarà alcun foglio di rame grafico corrispondente nella posizione corrispondente sullo strato di cablaggio (come strato superiore e strato inferiore), ed è tutto cablaggio pavimento. Questo non accadrà dopo aver posizionato la grafica sul livello Michanic.
3. Lo strato meccanico definisce l'aspetto dell'intera scheda PCB. Infatti, quando parliamo dello strato meccanico, intendiamo l'aspetto generale della scheda PCB. Lo strato di cablaggio proibito è il confine temporaneo del rame che definisce le caratteristiche elettriche del nostro cablaggio. Vale a dire, dopo aver definito per la prima volta lo strato di cablaggio proibito, nel futuro processo di cablaggio, il cablaggio con caratteristiche elettriche non può superare il cablaggio proibito. Il confine dello strato.
Topoverlay e bottomoverlay sono i caratteri serigrafici che definiscono l'alto e il basso, che sono i numeri dei componenti e alcuni caratteri che generalmente vediamo sul PCB. Toppaste e bottomppaste sono lo strato inferiore del pad sullo strato superiore, che si riferisce al platino di rame esposto all'esterno (per esempio, disegniamo un filo sullo strato di cablaggio superiore, e quello che vediamo sul PCB è solo una linea, è coperto da tutto l'olio verde, ma disegniamo un quadrato o un punto sullo strato toppaset alla posizione della linea, e il quadrato e questo punto sulla scheda stampata non sono verdi È olio, ma rame platino.
I due strati di topsolder e bottomssolder sono esattamente opposti ai due strati precedenti. Si può dire che questi due strati sono gli strati da coprire con olio verde. Lo strato multistrato è in realtà quasi lo stesso dello strato meccanico. Poiché il nome è buono, questo strato si riferisce a tutti gli strati della scheda PCB.
Il concetto di "Layer" è lo stesso del concetto di "Layer" introdotto nel word processing o in molti altri software per realizzare il nesting e la sintesi di immagini, testi, colori, ecc. Il "Layer" di Protel non è virtuale. È gli strati reali del foglio di rame del materiale del circuito stampato stesso. Al giorno d'oggi, a causa della densa installazione di componenti del circuito elettronico. Requisiti speciali come anti-interferenza e cablaggio. I circuiti stampati utilizzati in alcuni prodotti elettronici più recenti non solo hanno lati superiori e inferiori per il cablaggio, ma hanno anche fogli di rame intercalare che possono essere elaborati appositamente al centro della scheda. Ad esempio, la scheda madre corrente del computer La maggior parte dei materiali della scheda di circuito stampato utilizzati sono più di 4 strati. Poiché questi strati sono relativamente difficili da elaborare, sono utilizzati principalmente per impostare gli strati di cablaggio di alimentazione con cablaggio più semplice (come Ground Dever e Power Dever nel software), e spesso utilizzano metodi di riempimento di grandi aree per il cablaggio (come ExternaI P1a11e e Fill in the software). ). Dove gli strati superiori e inferiori della superficie e gli strati medi devono essere collegati, i cosiddetti "vias" menzionati nel software sono utilizzati per comunicare. Con la spiegazione di cui sopra, non è difficile capire i concetti correlati di "pad multistrato" e "impostazione dello strato di cablaggio".
Per fare un semplice esempio, molte persone hanno completato il cablaggio e hanno scoperto che molti dei terminali collegati non hanno pad quando vengono stampati. Infatti, questo perché hanno ignorato il concetto di "layer" quando hanno aggiunto la libreria del dispositivo e non hanno disegnato e impacchettato se stessi. La caratteristica del pad è definita come "multistrato (Mulii-Layer). Va ricordato che una volta selezionato il numero di strati del circuito stampato da utilizzare, assicurarsi di chiudere quegli strati inutilizzati, in modo da non causare problemi e deviazioni.
