PCB Tecnico - Sui metodi di evasione di componenti falsi e scadenti-PCB Assembly

Sui metodi di evasione di componenti falsi e scadenti-PCB Assembly

La contraffazione costituisce una violazione dei diritti legittimi del titolare dei diritti di proprietà intellettuale. Le perdite economiche causate da componenti contraffatti superano di gran lunga il costo della sostituzione puramente delle apparecchiature, compresi i costi di sicurezza, perdita di prestazioni, manutenzione o sostituzione e l'impatto sulla reputazione. Ancora più importante, i componenti contraffatti possono causare gravi conseguenze. Le merci contraffatte possono essere utilizzate per alcuni comportamenti distruttivi, che è molto probabile che rappresentino una seria sfida per la sicurezza nazionale.

Il mercato globale dei semiconduttori è enorme, il che fa sì che alcuni produttori di componenti falsi vedano enormi profitti.

Con il rapido sviluppo della tecnologia dell'informazione elettronica, il ciclo di rinnovamento di vari componenti elettronici, compresi i circuiti integrati incapsulati in plastica, sta diventando sempre più breve, il che porta difficoltà alla gestione della catena di fornitura degli utenti dei componenti, come le attrezzature complete della macchina, cioè, i componenti o i circuiti integrati originariamente progettati e utilizzati non possono più essere prodotti, soprattutto per piccoli consumi di componenti, molte varietà Per i produttori di apparecchiature con elevati requisiti di affidabilità, spesso non possono acquistare direttamente dai produttori a causa del volume di approvvigionamento ridotto e devono acquistare tramite agenti, che offre l'opportunità per i circuiti integrati contraffatti di entrare nella catena di fornitura.

Attualmente, nel progetto vengono utilizzati vari componenti con diversi livelli qualitativi in patria e all'estero, in particolare circuiti integrati monolitici per modelli. Gran parte di essi sono importati dall'estero, che sono generalmente acquistati tramite agenti. A causa dell'influenza di molti fattori complessi come il divieto, la restrizione del trasporto e lo spegnimento, i dispositivi falsi e scadenti rappresentano una percentuale considerevole, il che porta grandi difficoltà allo screening dei test e al controllo di qualità. Una volta installati e utilizzati questi dispositivi falsi, porteranno grandi rischi per l'affidabilità dell'apparecchiatura.

Una volta che componenti falsi e scadenti entreranno nella catena di fornitura dei componenti, avrà un enorme impatto economico sull'industria elettronica. Esistono varie forme di contraffazione dei componenti: a volte, il logo IC originale viene rimosso dalla macinazione e la vernice nera viene applicata e contrassegnata nuovamente; A volte, i contraffattori possono fare marchi di alta qualità, abbastanza da confondere il falso con il reale; A volte, l'unica differenza distinguibile è che la parte superiore del pacchetto IC è più scura del bordo e il colore del pacchetto di plastica del dispositivo dovrebbe essere lo stesso. L'analisi DPA viene effettuata per vari IC. Alcuni pacchetti e identificazioni sono normali, ma i chip dello stesso tipo di IC sono diversi o non contengono affatto chip; O imitare chip che possono funzionare. Infatti, questi chip non provengono dal produttore indicato sul logo; A volte l'identificazione dei dispositivi contraffatti viene invertita, ma i pin non possono corrispondere uno ad uno; A volte, l'aspetto sembra perfetto, ma il chip è falso; Molti di questi dispositivi sono stati colpiti da stress di scarica elettrostatica. Anche se non falliscono, stanno lavorando con lesioni e falliranno prima o poi.

1 Definizione e analisi dei rischi dei componenti elettronici contraffatti

1.1 quali sono i componenti elettronici contraffatti.

Per i produttori di componenti elettronici, i componenti contraffatti si riferiscono a sostituti o copie non autorizzate, componenti i cui materiali o le loro prestazioni sono cambiati senza preavviso, e componenti che non soddisfano gli standard erroneamente pubblicizzati dal fornitore; Per i rivenditori di componenti elettronici, i componenti contraffatti si riferiscono principalmente ai componenti e ai prodotti prodotti e distribuiti in violazione del diritto di proprietà intellettuale, del diritto d'autore o del diritto dei marchi, che nascondono la vera qualità dei prodotti modificando deliberatamente i prodotti, in modo da ingannare i consumatori, E omettendo informazioni o prendendo alcuni mezzi per indurre in errore i consumatori a credere che si tratti di un prodotto reale o legale.

1.2 Rischi connessi alla ristrutturazione di IC incapsulati in plastica contraffatta

L'affidabilità di IC incapsulati in plastica contraffatta ricondizionata o di prodotti invecchiati o con potenziali danni non può essere garantita. Non solo il guasto precoce è alto, ma anche il tasso di guasto casuale è alto e il guasto potenziale non può essere rimosso attraverso lo screening. L'uso di dispositivi ricondizionati contraffatti comporterà un elevato tasso di guasti precoci del sistema e i principali rischi per l'affidabilità e la sicurezza dell'intero sistema di apparecchiature sono i seguenti:

In primo luogo, il livello di qualità basso agisce come livello di alta qualità e il IC potrebbe non funzionare normalmente in condizioni severe; In secondo luogo, è stato utilizzato il IC di imballaggio di plastica ricondizionato. Nel processo di utilizzo precedente, è stato sottoposto a saldatura, che causerà la stratificazione del danno residuo all'interfaccia interna. Pertanto, nel processo di utilizzo, l'interfaccia interna degenera. Inoltre, vi sono fattori quali l'erosione ambientale dell'acqua e del gas e i danni elettrici residui, con conseguente inaffidabilità del IC per imballaggi in plastica ricondizionata; In terzo luogo, il IC incapsulato in plastica rigenerata può introdurre nuovi danni durante il processo di trattamento, come il danno all'interfaccia interna durante la debonding PCBA, il danno meccanico al perno durante la debonding e il rimodellamento del perno, il danno meccanico alla superficie del chip causato dalla rettifica superficiale esterna durante il processo di ristrutturazione, E il residuo di sostanze corrosive introdotte durante il trattamento della saldatura del perno e il danno potenziale di scarica elettrostatica nel processo di ristrutturazione.

2 DPA Tecnologia

L'analisi fisica distruttiva (DPA) si riferisce alla dissezione di campioni di componenti per verificare se la progettazione, la struttura, i materiali, la qualità di fabbricazione e il processo dei componenti elettronici (di seguito denominati "componenti") soddisfano i requisiti dell'uso previsto o le specifiche pertinenti, nonché l'affidabilità e la sostenibilità specificati dai componenti, E l'intero processo di una serie di test e analisi prima e dopo l'anatomia.

Il DPA è un processo di conferma potenziale dei difetti e analisi del rischio potenziale dei difetti. È anche una previsione preliminare dell'affidabilità dei componenti prima dell'uso. Infatti, la tecnologia DPA può essere ampiamente utilizzata nel processo di produzione dei componenti, dopo la produzione e prima della macchina, in modo da verificare se ci sono potenziali difetti nei materiali e nei processi. I dettagli sono i seguenti:

(l) è utilizzato per analizzare le cause delle caratteristiche elettriche non qualificate dei componenti elettronici senza perdita completa di funzione;

(2) è utilizzato per il monitoraggio della qualità del processo di produzione dei componenti elettronici, in particolare del processo chiave, e per l'analisi e il controllo della qualità dei prodotti semilavorati;

(3) Utilizzato per controllare le modalità di guasto relative alla progettazione del prodotto, struttura, assemblaggio e altri processi;

(4) utilizzato per l'identificazione del rischio di affidabilità dei componenti elettronici;

(5) Utilizzato per l'ispezione della consegna e l'ispezione dell'arrivo dei componenti elettronici;

(6) Viene utilizzato per identificare l'autenticità dei componenti elettronici.

Nome e codice del progetto DPA.

Le caratteristiche principali dei circuiti integrati falsi e scadenti tipici includono difetti del perno, difetti della shell, ricondizionamento del logo, parametri elettrici anormali, difetti della guarnizione di fusione del vetro e difetti della matrice, che possono essere identificati mediante ispezione visiva, test dei parametri elettrici, test di screening di affidabilità e DPA.

3 suggerimenti per gli utenti di tutta la macchina

3.1 modificare le specifiche di controllo qualità per l'approvvigionamento di componenti e aggiungere requisiti di identificazione per i componenti incapsulati in plastica

Modificare le specifiche di controllo qualità dell'approvvigionamento di vari componenti. Al momento dell'acquisto o della selezione di IC incapsulati in plastica, l'identificazione contraffatta di IC incapsulati in plastica è considerata il requisito di base. Attualmente, c'è una situazione imbarazzante che tutte le unità di produzione di macchine odiano e non osano identificare l'IC in plastica incapsulata ricondizionata e contraffatta importata. Soprattutto per l'IC utilizzato nelle apparecchiature elettroniche industriali, a causa del gran numero di modelli e del piccolo numero di modelli singoli, è difficile acquistare. Spesso è un caso che "coloro che non lo sanno non saranno colpevoli" per il bene del progresso.

La ristrutturazione di imballaggi di plastica importati contraffatti IC coinvolge una vasta gamma di modelli. L'IC dell'imballaggio di plastica importato acquistato deve essere identificato e controllato. Attraverso l'identificazione al 100% del lotto di approvvigionamento, l'IC di imballaggio in plastica contraffatto ricondizionato importato può essere impedito di essere utilizzato in apparecchiature elettroniche con requisiti di affidabilità elevati nella massima misura.

3.2 istituire una banca dati per la ristrutturazione e la contraffazione e pubblicarla regolarmente

I dati di ristrutturazione e contraffazione comprendono due aspetti: da un lato, i dati dei modelli identificati di ristrutturazione e contraffazione sono riassunti e pubblicizzati nell'ambito del sistema di approvvigionamento e del sistema di qualità e progettazione, in modo da condividere i risultati identificativi di ristrutturazione e contraffazione ed evitare abusi; L'altro consiste nell'istituire e migliorare gradualmente la banca dati dei metodi di identificazione delle contraffazioni rinnovati. Contenuti di dati utilizzati per identificare le contraffazioni di ricondizionamento, compresi "dati reali" e "dati falsi".

"Dati reali" comprende principalmente il modello di IC di marca internazionale, l'identificazione e il significato di ogni modello e lotto, l'identificazione del layout e la struttura del layout del chip interno di ogni modello, la struttura dell'imballaggio e dell'interconnessione, la composizione del materiale, così come la data di produzione, la data di arresto o arresto previsto, ecc. Giudicare la ristrutturazione di imballaggi in plastica contraffatti IC sulla base di dati reali o standard. Questi dati sono enormi e richiedono investimenti umani. Tuttavia, una volta creato un database, può svolgere un ruolo a lungo termine nell'identificazione di IC contraffatti ricondizionati. I "dati falsi" di solito comprendono le caratteristiche di contraffazione e i risultati di identificazione delle contraffazioni ricondizionate rilevate nel processo di identificazione. Con questi dati è possibile migliorare la tempestività di identificazione dei circuiti integrati contraffatti ricondizionati.

3.3 Rafforzare la cooperazione con gli istituti tecnici professionali terzi per identificare tempestivamente i prodotti contraffatti

L'uso di dispositivi ricondizionati contraffatti ha seriamente influenzato la produzione, lo sviluppo, l'affidabilità e la sicurezza di apparecchiature o apparecchiature complete. È impossibile risolvere questi problemi in un unico servizio. Dobbiamo perseverare e compiere sforzi costanti, e la tecnologia della ristrutturazione delle contraffazioni cambia ogni giorno che passa. Pertanto, dobbiamo affidarci alle corrispondenti istituzioni professionali e tecniche per la ricerca e l'assistenza professionale per supportare i reparti qualità e approvvigionamento per completare la prevenzione e il controllo dei dispositivi ricondizionati contraffatti.

4 Conclusione

La contraffazione costituisce una violazione dei diritti legittimi di un proprietario di proprietà intellettuale. Elevati profitti, indagini a basso rischio e meccanismi di segnalazione deboli offrono un'opportunità per la contraffazione. I componenti elettronici contraffatti causeranno potenziali rischi per la sicurezza e faranno soffrire produttori e concessionari varie perdite, come la calunnia sulla reputazione.

La fiorente economia di mercato nel mondo di oggi non è diversa dal paradiso per i contraffattori. Solo quando lo sviluppo economico adotta un commercio equo e rispetta le norme commerciali internazionali e le norme di attuazione può essere alleviato questo problema. I produttori di dispositivi possono inoltre contribuire a ridurre la possibilità di contraffazione utilizzando tecnologie anti-contraffazione pubbliche o non pubbliche e adottando procedure normative efficaci.

Gli OEM possono ridurre efficacemente il rischio di dispositivi contraffatti nei loro prodotti attraverso adeguati metodi di previsione e gestione obsoleti. Tuttavia, con la rapida innovazione tecnologica nel mondo di oggi, non è consigliabile fidarsi di fonti di beni non autorevoli. Infatti, rilasciare licenze ai fornitori di tutti i componenti elettronici e ottimizzare completamente lo schema di distribuzione autorizzato sono anche pesanti e impraticabili.