PCB Tecnico - Qual è la causa di bolle sul circuito stampato PCB?

La bolla della superficie del circuito stampato PCB è in realtà un problema di scarsa forza di incollaggio della superficie del bordo e quindi è il problema di qualità superficiale della superficie del bordo, che contiene due aspetti:

Qual è la causa di bolle sulla superficie del circuito stampato 1. Il problema della pulizia della superficie del bordo;

2. Il problema della micro rugosità superficiale (o energia superficiale).

Il problema della bolla su tutti i circuiti stampati può essere riassunto come le ragioni di cui sopra.

La forza di incollaggio tra i rivestimenti è scarsa o troppo bassa ed è difficile resistere allo sforzo di rivestimento, alle sollecitazioni meccaniche e alle sollecitazioni termiche generate nel processo produttivo durante il processo di produzione successivo e il processo di assemblaggio, e infine

Causa il fenomeno di diversi gradi di separazione tra gli strati di placcatura.

Alcuni fattori che possono causare scarsa qualità del bordo nel processo di produzione e lavorazione sono riassunti come segue:

1. Il problema dell'elaborazione del substrato di processo PCB:

Soprattutto per alcuni substrati sottili (generalmente inferiori a 0,8 mm), non è adatto utilizzare una spazzolatrice per spazzolare la piastra a causa della scarsa rigidità del substrato.

Ciò potrebbe non essere in grado di rimuovere efficacemente lo strato protettivo appositamente trattato per impedire l'ossidazione della lamina di rame sulla superficie del cartone durante la produzione e la lavorazione del substrato. Anche se lo strato è sottile e la spazzola è più facile da rimuovere, è più difficile utilizzare il trattamento chimico, quindi in produzione È importante prestare attenzione al controllo durante la lavorazione, in modo da evitare il problema di bolle sul bordo causato da un cattivo legame tra la lamina di rame del substrato del bordo e il rame chimico; Questo problema causerà anche annerimento e doratura quando il sottile strato interno è annerito. Povero, colore irregolare, brunitura nera parziale e altri problemi.

2. il fenomeno di cattivo trattamento superficiale causato da macchie di olio o altri liquidi contaminati da polvere durante il processo di lavorazione (perforazione, laminazione, fresatura, ecc.) della superficie del bordo.

3. Povero piatto di spazzola di rame affondante:

La pressione sulla piastra di macinazione anteriore del rame che affonda è troppo grande, causando la deformazione del foro, spazzolando gli angoli arrotondati della lamina di rame del foro o anche perdendo il materiale di base del foro, che causerà il foro a bolle durante il processo di placcatura, spruzzatura e saldatura del rame che affonda; La scheda non causa perdite del substrato, ma il bordo pesante di spazzolatura aumenterà la rugosità del rame del foro, quindi durante il processo di sgrossatura microincisione, il foglio di rame in questo luogo è molto facile da produrre sgrossatura eccessiva e ci sarà anche una certa qualità. Pericoli nascosti; Pertanto, occorre prestare attenzione al rafforzamento del controllo del processo di spazzolatura e i parametri del processo di spazzolatura possono essere regolati al meglio attraverso la prova della cicatrice di usura e la prova del film d'acqua;

4. Problema di lavaggio:

Poiché il processo di galvanizzazione dell'affondamento del rame deve passare attraverso molti trattamenti chimici, ci sono molti solventi chimici come acido, alcali, organico non polare e così via. La superficie della scheda non è pulita con acqua, in particolare l'agente sgrassante di regolazione dell'affondamento del rame, che non solo causerà contaminazione incrociata, ma causerà anche contaminazione incrociata. Scarso trattamento parziale della superficie del bordo o cattivo effetto del trattamento, difetti irregolari, causando alcuni problemi di incollaggio; Pertanto, occorre prestare attenzione al rafforzamento del controllo del lavaggio, compreso principalmente il flusso dell'acqua di lavaggio, la qualità dell'acqua, il tempo di lavaggio e il gocciolamento della piastra. Tempo e altri aspetti del controllo; specialmente in inverno, la temperatura è bassa, l'effetto di lavaggio sarà notevolmente ridotto e più attenzione dovrebbe essere prestata al forte controllo del lavaggio;

5. micro-incisione nel pretrattamento dell'affondamento del rame e il pretrattamento dell'elettroplaccatura del modello:

L'eccessiva microincisione causerà perdite del substrato nell'orifizio e causerà vesciche intorno all'orifizio; micro-incisione insufficiente causerà anche una forza di legame insufficiente e causerà vesciche; è pertanto necessario rafforzare il controllo della microincisione; La profondità di corrosione è di 1,5-2 micron e la micro-incisione prima della placcatura del modello è di 0,3--1 micron. Se possibile, è meglio controllare lo spessore della microincisione o il tasso di corrosione attraverso analisi chimiche e metodo di pesatura semplice; in generale, micro-incisione La superficie della scheda incisa è di colore brillante, rosa uniforme, nessun riflesso; se il colore non è uniforme, o c'è riflessione, significa che c'è un problema di qualità nascosto nella pre-elaborazione; prestare attenzione a rafforzare l'ispezione; Inoltre, il contenuto di rame del serbatoio di microincisione, la temperatura del serbatoio e la capacità di carico, il contenuto di agente di microincisione, ecc. sono tutti elementi a cui prestare attenzione;

6. Scarsa rielaborazione del rame affondante:

Alcune tavole ad immersione in rame o rielaborate dopo il trasferimento del modello possono causare vesciche sulla superficie della scheda a causa di scarsa dissolvenza, metodi impropri di rilavorazione o controllo improprio del tempo di micro-incisione durante il processo di rilavorazione o altri motivi; se la rielaborazione del bordo immerso in rame è trovata online Scarso affondamento in rame può essere rimosso direttamente dalla linea dopo il lavaggio con acqua, e quindi rielaborato direttamente senza corrosione dopo il decapaggio; è meglio non sgrassare e micro-incisione; Per le piastre che sono state ispessite dalla scheda, il serbatoio di microincisione dovrebbe essere depilato, prestare attenzione al controllo del tempo. È possibile utilizzare una o due piastre per stimare approssimativamente il tempo deplante per garantire l'effetto deplante; Dopo che la deplatazione è completata, applicare un set di spazzole morbide e spazzolare leggermente la piastra, quindi affondare il rame secondo il normale processo di produzione, ma la corrosione è leggera. Il tempo dell'eclissi dovrebbe essere dimezzato o regolato, se necessario;

7. La superficie del bordo è ossidata durante il processo di produzione:

Se la piastra di rame di immersione è ossidata nell'aria, non solo può causare rame nel foro, la superficie del bordo è ruvida, ma può anche causare vesciche della piastra; se la piastra di rame di immersione è immagazzinata nella soluzione acida per troppo tempo, anche la superficie della piastra sarà ossidata e questo tipo di film di ossido è difficile da rimuovere; Pertanto, durante il processo di produzione, la piastra pesante di rame dovrebbe essere ispessita nel tempo e non dovrebbe essere conservata troppo a lungo. Generalmente, la placcatura in rame ispessito dovrebbe essere completata entro 12 ore al più tardi;

8. L'attività del liquido di affondamento del rame è troppo forte:

Il serbatoio appena aperto della soluzione di affondamento di rame o l'alto contenuto dei tre componenti nel bagno, in particolare l'alto contenuto di rame, causerà il bagno ad essere troppo attivo, la deposizione di rame elettroless è ruvida, idrogeno, ossido di rame, ecc. sono mescolati nello strato chimico di rame Troppo causato i difetti della qualità delle proprietà fisiche del rivestimento e scarsa adesione; i seguenti metodi possono essere opportunamente adottati: ridurre il contenuto di rame, (aggiungere acqua pura al bagno) compresi tre componenti, e aumentare opportunamente l'agente complesso e il contenuto stabilizzatore, ridurre adeguatamente la temperatura del liquido bagno, ecc.;

9. il lavaggio insufficiente dell'acqua dopo lo sviluppo durante il processo di trasferimento grafico, troppo lungo tempo di conservazione dopo lo sviluppo o troppa polvere nell'officina, ecc., causerà scarsa pulizia della superficie del bordo e un effetto leggermente povero di elaborazione della fibra, che può causare potenziali problemi di qualità;

10. l'inquinamento organico nel serbatoio di galvanizzazione, in particolare l'inquinamento da petrolio, è più probabile che si verifichi per le linee automatiche;

11. Prima della placcatura di rame, il serbatoio di decapaggio dovrebbe essere sostituito in tempo. Troppo inquinamento nella soluzione del serbatoio o alto contenuto di rame non solo causerà problemi con la pulizia della superficie del bordo, ma causerà anche difetti come la superficie ruvida del bordo;

12. Inoltre, quando il liquido da bagno non viene riscaldato in alcune fabbriche in inverno, è necessario prestare particolare attenzione all'elettrificazione della piastra durante il processo di produzione, in particolare il serbatoio di placcatura con agitazione dell'aria, come rame e nichel; è meglio per il serbatoio di nichel in inverno. Aggiungere un serbatoio di lavaggio dell'acqua calda prima della nichelatura (la temperatura dell'acqua è di circa 30-40 gradi) per garantire che la deposizione iniziale dello strato di nichel sia densa e buona;

Nel processo di produzione reale, ci sono molte ragioni per il blister del cartone. L'autore può fare solo una breve analisi. Per i diversi livelli tecnici delle apparecchiature dei produttori di PCB, ci possono essere bolle causate da motivi diversi. Le condizioni specifiche devono essere analizzate in dettaglio e non possono essere generalizzate. L'analisi di cui sopra non distingue tra primario e secondario e importanza, e fondamentalmente effettua una breve analisi in conformità con il processo produttivo.