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Infatti, ogni prodotto elettronico attualmente prodotto è alimentato da uno o più PCB. Negli ultimi anni, i progettisti hanno spinto i limiti di questi materiali conduttivi sottili al limite, progettandoli per soddisfare una gamma di circuiti integrati e connessioni critiche, oltre a requisiti di dimensioni ridotte. Al fine di tenere il passo con questi rapidi sviluppi, i fornitori di assemblaggio PCB (PCBA) devono condurre test di garanzia della qualità per controllare accuratamente la qualità e i test del prodotto;
difetto. Le carenze nella definizione di caratteristiche quali dimensioni e consumo energetico non solo influiranno direttamente sulla scheda su cui si trova, ma metteranno a repentaglio l'intero processo produttivo e la catena di fornitura. Nella produzione di massa, anche deformazioni occasionali possono compromettere gli obiettivi fondamentali del produttore di ottenere rendimenti più elevati, abbassare i tassi di difetti e abbassare i costi.
I fornitori di PCBA non possono semplicemente fidarsi del fatto che i fornitori, anche fornitori affidabili, effettueranno automaticamente controlli di garanzia della qualità. Essi devono inoltre verificare ogni parte attraverso le proprie ispezioni al fine di fornire ai produttori di apparecchiature originali (OEM) parti di prodotto di altissima qualità per l'utente finale. Attualmente, i metodi e gli strumenti di ispezione della qualità PCB più comunemente utilizzati sono:
Visione-Per piccole serie di produzione, una forma efficace di ispezione è per qualcuno (di solito la persona che esegue il montaggio) di vedere direttamente con i propri occhi. Questo non significa solo una navigazione veloce; devono controllare attentamente ogni connessione in un ambiente ben illuminato.
Microscopio-Al fine di ridurre la pressione sugli occhi, l'ispettore può utilizzare strumenti ottici portatili, come una lente di ingrandimento o una lente di ingrandimento di un gioielliere, per espandere il campo visivo dei componenti del circuito stampato. Per osservare più da vicino, possono utilizzare un microscopio USB per proiettare la connessione PCB su un grande schermo per un'ispezione dettagliata.
La prova di capacità in circuito include due metodi di prova elettronici differenti: letto di chiodi e nessun dispositivo. La prova del letto ungueale consiste di una serie di piccoli perni a molla che possono essere premuti in diversi punti di prova per misurare la resistenza. Nessun dispositivo o test della sonda volante invia la sonda azionata a macchina al PCB per controllare il punto di prova ad una velocità molto veloce.
Raggi X-Rispetto alle fotografie o alle immagini microscopiche, i raggi X forniscono un metodo non invasivo, sebbene costoso, per ispezionare visivamente i componenti PCB corretti. Tagliare un PCB con una sega è distruttivo per l'impiallacciatura, ma può fornire preziose informazioni sulla situazione generale dell'intero processo di assemblaggio.
Il sistema di ispezione ottica automatica (AOI) - AOI è economico e commercializzato. I sistemi AOI economici utilizzano una combinazione di webcam economiche e open source computer vision (openCV) per confrontare le immagini PCB webcam con le immagini di circuiti stampati "perfetti" e identificare incoerenze o difetti. AOI commerciale utilizza telecamere di qualità superiore e LED RBG per riflettere la luce per controllare i guasti di connessione e la qualità della saldatura. Test funzionale-Questo metodo di prova è fondamentalmente un'esecuzione di prova dopo che il PCB è fabbricato. L'operatore apre il PCB e lo programma per eseguire una serie di autocontrolli.
Controllare la fotocamera, lo strumento preferito per la garanzia della qualità PCB. La telecamera di ispezione consente all'operatore di osservare l'ergonomia ad occhio nudo. Queste immagini ad alta risoluzione della fotocamera sono proiettate sullo schermo del computer e manipolate per controllare i dettagli microscopici e sono facilmente condivise con diversi reparti per ulteriori ispezioni.
Il personale di pavimento che conduce l'ispezione finale del montaggio PCB deve ricevere formazione su alcuni indicatori chiave di controllo qualità per raggiungere l'obiettivo finale di migliorare l'affidabilità e ridurre la complessità del circuito stampato e il numero di componenti. I due standard qualitativi efficaci sono Difetti per unità (DPU) e Difetti per milione di opportunità (DPMO). Il primo misura il numero di difetti su ogni circuito stampato e il secondo misura un milione di circuiti stampati di varia complessità. Il fattore di normalizzazione per il numero totale di difetti. Attraverso questi due indicatori, i produttori possono monitorare la qualità dei prodotti e dei processi.
Il lead engineer può anche visualizzare il layout PCB e il percorso di routing per determinare se è necessario aggiungere strati per ottimizzare il circuito. È possibile aggiungere lamine secondo necessità per bilanciare il centro del foglio rispetto al suo asse z. Il controllo finale del tocco include la conferma che i nodi e i circuiti non hanno rumori inutili, la verifica se c'è una maschera di saldatura tra i pin e i vias e la garanzia che la serigrafia del circuito stampato sia evidente per l'utente.
