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Nella produzione del progetto PCB stesso, così come i processi di test semi-automatici plug-in e ICT nell'assemblaggio, è necessario che il PCB fornisca da due a tre fori di posizionamento negli angoli.
3. uso ragionevole di puzzle per migliorare l'efficienza e la flessibilità di produzione
Ci sono molte restrizioni quando si assemblano PCB con piccole dimensioni o forme irregolari. Pertanto, il metodo di giunzione di diversi PCB di piccole dimensioni in PCB di dimensioni adeguate è generalmente utilizzato per l'assemblaggio.
Generalmente, i PCB con una dimensione laterale singola inferiore a 150 mm possono essere considerati uniti insieme. Attraverso due pezzi, tre pezzi, quattro pezzi, ecc., la dimensione del grande PCB può essere assemblata all'intervallo di elaborazione appropriato, di solito 150mm ~ 250mm di larghezza e 250mm ~ 350mm di lunghezza Il PCB è una dimensione più adatta nell'assemblaggio automatizzato.
Un altro modo di giuntura è quello di assemblare il PCB con SMD su entrambi i lati in una scheda di grandi dimensioni. Questo tipo di splicing è comunemente noto come splicing Yin-Yang. È generalmente allo scopo di risparmiare il costo della scheda di rete, cioè attraverso questo puzzle originariamente richiedeva due schermi, ma ora è necessaria solo una schermata.
Inoltre, quando i tecnici compilano il programma operativo della macchina di posizionamento, l'efficienza di programmazione PCB dell'uso dell'ortografia Yin e Yang è anche maggiore.
Il collegamento tra le schede secondarie può essere inciso a V su due lati, scanalature lunghe e fori rotondi quando si unisce la scheda, ma il disegno deve considerare la possibilità di rendere la linea di separazione il più possibile in linea retta per facilitare la divisione finale. Allo stesso tempo, si dovrebbe considerare che il bordo di separazione non dovrebbe essere troppo vicino alla traccia PCB, in modo che il PCB sia facilmente danneggiato quando la scheda è divisa.
C'è anche un puzzle molto economico, che non si riferisce al puzzle PCB, ma al modello a maglia dello stencil.
Con l'applicazione di stampanti a pasta saldante completamente automatiche, le attuali stampanti più avanzate hanno permesso l'apertura di modelli di mesh PCB multi-faccia su uno stencil con una dimensione di 790 * 790mm, che può essere utilizzato per stampare più prodotti su un singolo stencil., È un approccio molto economico, particolarmente adatto per i produttori con piccoli lotti e molteplici varietà di caratteristiche del prodotto.
4. Considerazioni progettuali per la testabilità
La progettazione di testabilità di SMT è principalmente rivolta alla situazione attuale delle apparecchiature ICT. I problemi di prova della produzione successiva del prodotto sono presi in considerazione durante la progettazione del circuito e del circuito stampato montato in superficie SMB. Per migliorare la progettazione della testabilità, dovrebbero essere presi in considerazione due aspetti della progettazione del processo e della progettazione elettrica.
Requisiti di progettazione del processo
Precisione di posizionamento, procedure di produzione del substrato, dimensioni del substrato e tipo di sonda sono tutti fattori che influenzano l'affidabilità del rilevamento.
Fori di posizionamento precisi. Impostare fori di posizionamento precisi sul substrato. L'errore dei fori di posizionamento dovrebbe essere entro ±0.05mm. Almeno due fori di posizionamento dovrebbero essere impostati e la distanza è migliore. Utilizzare fori di posizionamento non metallizzati per ridurre l'ispessimento della placcatura di saldatura e non soddisfare i requisiti di tolleranza. Se il substrato è fabbricato come un pezzo intero e quindi testato separatamente, i fori di posizionamento devono essere forniti sulla scheda principale e su ogni singolo substrato.
Il diametro del punto di prova non è inferiore a 0,4 mm e la distanza tra i punti di prova adiacenti è preferibilmente superiore a 2,54 mm, non inferiore a 1,27 mm.
Non posizionare componenti con altezza superiore a *mm sulla superficie di prova. Componenti eccessivi causeranno uno scarso contatto tra la sonda on-line del dispositivo di prova e il punto di prova.
È meglio posizionare il punto di prova 1.0mm lontano dal componente per evitare danni da impatto alla sonda e al componente. Non ci dovrebbero essere componenti o punti di prova entro 3.2mm intorno all'anello del foro di posizionamento.
Il punto di prova non può essere impostato entro 5 mm dal bordo del PCB. Lo spazio 5mm è utilizzato per garantire il bloccaggio del dispositivo. Solitamente lo stesso lato di processo è richiesto nelle apparecchiature di produzione del nastro trasportatore e nelle apparecchiature SMT.
Tutti i punti di rilevamento sono meglio stagnare o utilizzare conduttori metallici morbidi, facilmente penetrati e non ossidati per garantire un contatto affidabile e prolungare la durata della sonda.
Il punto di prova non può essere coperto da resistenza alla saldatura o inchiostro di testo, altrimenti l'area di contatto del punto di prova sarà ridotta e l'affidabilità della prova sarà ridotta.
Requisiti di progettazione elettrica
È necessario condurre i punti di prova SMC / SMD della superficie del componente alla superficie di saldatura attraverso il foro passante il più possibile e il diametro del foro passante dovrebbe essere superiore a 1mm. In questo modo, il test online può essere testato con un letto ad ago unilaterale, riducendo così i costi dei test online.
Ogni nodo elettrico deve avere un punto di prova e ogni IC deve avere punti di prova POWER e TERRA, che sono il più vicino possibile a questo componente, preferibilmente entro 2,54 mm dal IC.
Quando si impostano i punti di prova sulle tracce del circuito, la larghezza può essere ingrandita a 40 mil.
I punti di prova sono distribuiti uniformemente sulla scheda stampata. Se le sonde sono concentrate in una certa area, la pressione più alta deformerà la scheda da testare o il letto dell'ago, il che farà ulteriormente sì che alcune sonde non tocchino il punto di prova.
Il circuito di alimentazione sul circuito stampato dovrebbe essere impostato con punti di interruzione della prova in aree diverse, in modo che quando il condensatore di disaccoppiamento dell'alimentazione elettrica o altri componenti sul circuito stampato sono cortocircuiti all'alimentazione elettrica, è più veloce e più preciso trovare il punto di guasto. Quando si progetta il punto di interruzione, considerare il ripristino della capacità di carico di energia dopo il punto di interruzione della prova.
Utilizzare cavi di estensione per impostare pad di prova vicino ai cavi dei componenti o utilizzare tramite pad per testare nodi. È severamente vietato selezionare i nodi di prova sui giunti di saldatura dei componenti. Questa prova può causare la compressione dei giunti di saldatura virtuali sotto la pressione della sonda. Posizione ideale, in modo che il falso difetto di saldatura sia coperto, si verifica il cosiddetto "effetto di mascheramento dei guasti".
A causa dell'oscillazione della sonda causata dall'errore di posizionamento, la sonda può agire direttamente sul punto finale o sul perno del componente e causare danni al componente.
Quanto sopra è la fabbricabilità del layout e del design PCB, spero di aiutare tutti.
