PCB Tecnico - La forza motrice per lo sviluppo continuo del pcb

L'innovazione del circuito stampato, prima di tutto sta nell'innovazione dei prodotti PCB e del mercato.

L'innovazione dei circuiti stampati si basa sull'innovazione tecnologica. I circuiti elettronici stampati rumorosi (PEC) hanno portato cambiamenti rivoluzionari ai prodotti PCB e ai processi di produzione.

Il circuito stampato (PCB) è diventato un accessorio indispensabile delle moderne apparecchiature elettroniche. Non importa le apparecchiature elettroniche di fascia alta nel mondo, o gli elettrodomestici e i giocattoli elettronici, PCB che caricano componenti elettronici e segnali elettrici sono indispensabili, e PCB seguono l'insieme Sviluppato dallo sviluppo dell'industria dell'informazione elettronica.

L'innovazione del circuito stampato, prima di tutto sta nell'innovazione dei prodotti PCB e del mercato. I primi prodotti PCB erano schede monofacciali con un solo strato di conduttori sulla scheda isolante e la larghezza del circuito è stata misurata in millimetri, che è stata commercializzata nelle radio a semiconduttore (transistor). Più tardi, con l'avvento di televisori e computer, i prodotti PCB sono stati innovativi e sono apparse schede bifacciali e multistrato. C'erano due o più strati di conduttori sul pannello isolante e la larghezza della linea è stata gradualmente ridotta. Per adattarsi alla miniaturizzazione e allo sviluppo leggero delle apparecchiature elettroniche, sono emersi PCB flessibili e PCB rigidi-flessibili.

Attualmente, i principali mercati dei PCB si trovano nei settori dei computer (computer e periferiche), delle apparecchiature di comunicazione (stazioni base e terminali portatili, ecc.), dell'elettronica domestica (TV, telecamere, console di gioco, ecc.) e dell'elettronica automobilistica. I prodotti PCB sono schede multistrato e schede di interconnessione ad alta densità (HDI) sono le schede principali. Con lo sviluppo dei computer ad alta velocità e grande capacità, dei telefoni cellulari all'intelligenza multifunzionale, dei televisori in 3D ad alta definizione e delle automobili allo sviluppo intelligente e ad alta sicurezza, le schede stampate HDI sono cambiate anche dalle funzioni di connessione del cavo alle funzioni del circuito elettronico., Cioè, oltre alle linee di conduttori di base, i prodotti PCB includono anche componenti passivi come resistenze e condensatori e componenti attivi come chip IC. La nuova generazione di schede stampate HDI sono schede stampate a componenti incorporati con componenti interni. La nuova generazione di schede stampate è adatta per applicazioni di trasmissione del segnale ad alta frequenza e ad alta velocità. Gli strati PCB conterranno fibre ottiche e guide d'onda per formare schede stampate fotoelettriche adatte per la trasmissione del segnale sopra 40GHz.

È proprio a causa della continua innovazione dei prodotti PCB che inauguriamo la primavera dello sviluppo dei circuiti stampati uno dopo l'altro. Gli smartphone porteranno il culmine delle schede stampate a componenti incorporati, l'illuminazione a risparmio energetico a LED porterà il culmine delle schede stampate a base di metallo, e gli e-book e i display a film sottile porteranno il culmine dei circuiti stampati flessibili.

L'innovazione dei circuiti stampati si basa sull'innovazione tecnologica. La tecnologia tradizionale della produzione di PCB è il metodo di incisione della lamina di rame (metodo sottrattivo), cioè, il substrato isolante rivestito di rame è inciso da una soluzione chimica per rimuovere lo strato di rame inutile, lasciando il conduttore di rame richiesto per formare il modello del circuito; L'interconnessione tra gli strati della scheda è realizzata mediante foratura e galvanizzazione del rame. Attualmente, questo processo tradizionale è stato difficile da adattare alla produzione di schede HDI a linea fine a livello micron ed è difficile raggiungere una produzione rapida e a basso costo ed è difficile raggiungere gli obiettivi di risparmio energetico, riduzione delle emissioni e produzione verde. Solo l'innovazione tecnologica può cambiare questa situazione.

L'alta densità è il tema eterno della tecnologia PCB. Le caratteristiche ad alta densità sono linee più sottili, fori di interconnessione più piccoli, numero maggiore di strati e peso più leggero. Ad esempio, la capacità convenzionale di spaziatura linea/linea dei PCB è stata perfezionata da 100μm a 75μm e 50μm, e sarà perfezionata a 25μm e 20μm in pochi anni. Pertanto, il processo di incisione del foglio di rame deve essere riformato e innovato.

Per l'innovazione tecnologica dei circuiti stampati, le persone hanno perseguito tecnologie semi-additive e additive, cioè depositando uno strato di rame su un substrato isolante per formare un modello di circuito. Questo è un miglioramento rispetto al metodo sottrattivo tradizionale. Anche se ci sono progressi, ha ancora bisogno di molto consumo di energia, e anche il costo è alto. Il nuovo percorso di innovazione è costituito dai circuiti elettronici stampati (PEC), che hanno portato cambiamenti rivoluzionari ai prodotti PCB e ai processi produttivi. La tecnologia del circuito elettronico stampato utilizza un metodo di stampa puro per realizzare la grafica del circuito elettronico, cioè, la serigrafia, la stampa offset o la tecnologia di stampa a getto d'inchiostro viene utilizzata per stampare inchiostri funzionali (inchiostri conduttivi, inchiostri semiconduttori, inchiostri isolanti, ecc.) sui substrati isolanti On, ottenere il circuito elettronico richiesto. Questa tecnologia può semplificare il processo di produzione, risparmiare materie prime, ridurre gli inquinanti e ridurre i costi di produzione. Se dotato di attrezzatura di elaborazione Roll to Roll, può raggiungere la produzione di massa e a basso costo.

Lo sviluppo continuo della tecnologia dei circuiti elettronici stampati porterà l'industria PCB ad un livello più alto.