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Se il routing PCB non richiede strati aggiuntivi, perché usarlo? Ridurre gli strati non renderebbe il circuito più sottile? Se c'è un circuito stampato in meno, il costo non sarebbe più basso? Tuttavia, in alcuni casi, aggiungere un livello ridurrà il costo.
La scheda PCB ha due strutture diverse: struttura centrale e struttura della stagnola.
Nella struttura centrale, tutti gli strati conduttivi nella scheda PCB sono rivestiti sul materiale principale; nella struttura rivestita di fogli, solo lo strato conduttivo interno della scheda PCB è rivestito sul materiale principale e lo strato conduttivo esterno è una scheda dielettrica rivestita di fogli. Tutti gli strati conduttivi sono legati insieme attraverso un dielettrico utilizzando un processo di laminazione multistrato.
Il materiale nucleare è il bordo biadesivo rivestito di foglio nella fabbrica. Poiché ogni nucleo ha due lati, quando completamente utilizzato, il numero di strati conduttivi della scheda PCB è un numero pari. Perché non utilizzare il foglio su un lato e la struttura del nucleo per il resto? Il motivo principale è: il costo della scheda PCB e il grado di flessione della scheda PCB.
Il vantaggio di costo del PCB numerato pari
A causa della mancanza di uno strato di dielettrico e foglio, il costo delle materie prime per PCB con numeri dispari è leggermente inferiore a quello dei PCB con numeri pari. Tuttavia, il costo di elaborazione delle schede PCB numerate dispari è significativamente superiore a quello delle schede PCB numerate pari. Il costo di elaborazione dello strato interno è lo stesso; ma la struttura del foglio/nucleo ovviamente aumenta il costo di lavorazione dello strato esterno.
Le schede PCB numerate dispari devono aggiungere un processo di incollaggio laminato non standard dello strato centrale sulla base del processo di struttura centrale. Rispetto alla struttura nucleare, l'efficienza produttiva delle fabbriche che aggiungono fogli alla struttura nucleare diminuirà. Prima della laminazione e dell'incollaggio, il nucleo esterno richiede un'ulteriore lavorazione, il che aumenta il rischio di graffi e errori di incisione sullo strato esterno.
Struttura di equilibrio per evitare la flessione
Il motivo migliore per non progettare schede PCB con strati dispari è che le schede PCB a strati dispari sono facili da piegare. Quando la scheda PCB viene raffreddata dopo il processo di incollaggio del circuito multistrato, la diversa tensione di laminazione della struttura centrale e della struttura rivestita di foglio causerà la piegatura della scheda PCB. Con l'aumento dello spessore del circuito stampato, il rischio di flessione del circuito stampato composito con due strutture diverse diventa maggiore. La chiave per eliminare la flessione della scheda PCB è adottare uno stack equilibrato. Sebbene la scheda PCB con un certo grado di flessione soddisfi i requisiti delle specifiche, l'efficienza di elaborazione successiva sarà ridotta, con conseguente aumento dei costi. Poiché durante il montaggio sono necessarie attrezzature speciali e lavorazioni artigianali, l'accuratezza del posizionamento dei componenti è ridotta, il che danneggerà la qualità.
Quando nel progetto compare una scheda PCB numerata dispari, è possibile utilizzare i seguenti metodi per ottenere un'impilamento bilanciato, ridurre i costi di produzione della scheda PCB ed evitare la flessione della scheda PCB. I seguenti metodi sono disposti in ordine di preferenza.
1. uno strato di segnale e usarlo. Questo metodo può essere utilizzato se lo strato di potenza del PCB di progettazione è pari e lo strato di segnale è strano. Lo strato aggiunto non aumenta il costo, ma può accorciare i tempi di consegna e migliorare la qualità della scheda PCB.
2. Aggiungere un ulteriore strato di potenza. Questo metodo può essere utilizzato se lo strato di potenza del PCB di progettazione è strano e lo strato di segnale è pari. Un metodo semplice consiste nell'aggiungere un livello al centro dello stack senza modificare altre impostazioni. In primo luogo, seguire il cablaggio dispari della scheda PCB, quindi copiare lo strato di terra nel mezzo e contrassegnare gli strati rimanenti. Questa è la stessa delle caratteristiche elettriche di uno strato ispessito di foglio.
3. Aggiungere uno strato di segnale vuoto vicino al centro della pila PCB. Questo metodo minimizza lo squilibrio di impilamento e migliora la qualità della scheda PCB. Per prima cosa, seguire i livelli dispari da instradare, quindi aggiungere un livello di segnale vuoto e contrassegnare i livelli rimanenti. Utilizzato nei circuiti a microonde e nei circuiti misti (diverse costanti dielettriche).
