PCB Tecnico - Il 5G porta crescita e sviluppo della domanda di PCB

Dopo dieci anni di aggiornamenti intergenerazionali, il 5G ha portato a una doppia crescita della domanda di materiali PCB / rame rivestiti e valore aggiunto. Il gruppo di promozione cinese IMT-2020 (5G) ha presentato le "cinque tecnologie chiave" per il 5G. L'ecologia della catena dell'industria delle apparecchiature di rete di accesso wireless è cambiata notevolmente. 1) 5G RF introdurrà la tecnologia Massive MIMO (Massive MIMO). Rispetto al 4G, il numero di stazioni base 5G sta aumentando significativamente. Stimiamo che 2/3 dell'uscita delle antenne mobili delle stazioni base saranno trasferite alla catena dell'industria PCB, quindi stimiamo che il valore dei materiali ad alta frequenza dell'antenna 5G delle stazioni base del rivestimento PCB / rame sarà più di 10 volte quello del 4G. 2) La rete 5G porterà più traffico a banda larga. Gli investimenti in router, switch, IDC e altre apparecchiature aumenteranno e la domanda di PCB ad alta velocità / materiali rivestiti in rame aumenterà in modo significativo. Oltre all'aumento della domanda, le apparecchiature ad alte prestazioni utilizzeranno anche piastre ad alta frequenza (antenna) e ad alta velocità (IDC/stazione base), che porteranno valore aggiunto e consumo alla catena dell'industria dei materiali rivestiti di rame/PCB. Aumentare.

Le apparecchiature di comunicazione 5G diventeranno la forza trainante principale dell'industria PCB nei prossimi tre anni. L'industria dei PCB è entrata in un periodo maturo, il mercato delle applicazioni tradizionali è stato saturo e la chiave della crescita dipende dai segmenti emergenti a valle. Prismark ritiene che le automobili e le apparecchiature di comunicazione diventeranno il nuovo motore di crescita del settore nei prossimi cinque anni. Che si tratti di elettronica automobilistica (relativa alla vita) o di apparecchiature di comunicazione (valore singolo del dispositivo, che copre un'ampia gamma), i produttori certificheranno direttamente i materiali a monte dell'apparecchiatura. Negli ultimi anni i mercati dell'automobile intelligente e dell'automobile di nuova energia si sono sviluppati rapidamente. Tuttavia, la soglia di certificazione per il mercato dei pannelli automobilistici è relativamente alta, soprattutto per i componenti fondamentali ad alto valore aggiunto come ADAS e la gestione dell'energia, che sono difficili da realizzare per i cinesi. I produttori della terraferma hanno fatto progressi in breve tempo. In confronto, i produttori cinesi di apparecchiature a valle nel campo delle comunicazioni hanno raggiunto una transizione da un seguace a un leader nell'era 5G. Si prevede che il 5G raggiungerà la sostituzione della piastra ad alta frequenza/alta velocità upstream di fascia superiore. Crediamo che PCB diventerà la forza trainante principale della crescita del settore nei prossimi tre anni.

Il 5G offre opportunità di localizzazione dei materiali di fascia alta, dal riciclaggio alla crescita. Il laminato rivestito di rame è il materiale principale del PCB. I prodotti laminati rivestiti di rame hanno prodotti tradizionali e prodotti di fascia alta. I prodotti tradizionali sono principalmente pannelli in fibra di vetro epossidica (FR-4 e FR-4 modificato) e materiali compositi semplici (CEM-1, CEM-3). Attualmente, la capacità produttiva si è sostanzialmente spostata dall'Europa, dagli Stati Uniti e dal Giappone alla Cina continentale; Il valore di produzione dei materiali rivestiti di rame nella Cina continentale rappresenta il 65% del mondo. Allo stesso tempo, i laminati rivestiti di rame speciali ad alta aggiunta sono ancora monopolizzati da aziende straniere come Rogers, Taconic e Panasonic. Materiale speciale rivestito di rame si riferisce generalmente a un laminato rivestito di rame fatto di una certa proporzione di materiale speciale di riempimento di resina. I materiali di riempimento principali includono PTFE (radar ad onde millimetriche e comunicazione ad altissima frequenza). Idrocarburo (frequenza radio della stazione base di 6GHz), PPE / CE (PCB multistrato ad alta velocità), ecc I laminati rivestiti di rame del materiale speciale hanno un valore aggiunto più elevato e un prezzo unitario più elevato rispetto ai prodotti tradizionali FR-4, quindi non sono influenzati dalle fluttuazioni cicliche delle materie prime. Con il prossimo aumento della domanda di 5G e elettronica automobilistica, i produttori di fascia alta possono condividere i dividendi di crescita delle aree emergenti a valle. Nell'era 5G, le aziende nazionali con capacità produttiva di fascia alta dovrebbero gradualmente sfondare i monopoli stranieri, diluire la natura circolare originale e accogliere con favore il doppio miglioramento delle prestazioni e della valutazione.

La condivisione PCB delle apparecchiature 5G sarà determinata da "processo + materiale". I materiali di fascia alta sono importanti, ma il processo e la progettazione hanno un grande impatto sulle prestazioni finali dei prodotti PCB. "Process + Material" condividerà il valore aggiunto del 5G nel settore. I circuiti stampati ad alta frequenza / ad alta velocità 5G hanno bisogno di controllo dell'impedenza PCB durante il processo di progettazione. Le prestazioni del PCB dell'attrezzatura 5G sono molto alte, come il numero di strati, l'area (grande area, piccolo rapporto spessore-diametro), la precisione di perforazione (piccola dimensione del foro, allineamento della scheda), il filo (larghezza della linea, spaziatura della linea) ecc Pertanto, è richiesta una maggiore cooperazione tecnica nel processo di elaborazione del PCB.