PCB Tecnico - La tendenza di sviluppo del PCB multistrato in rame spesso

1 Definizione del bordo multistrato di rame spesso

Conoscenza dei circuiti stampati di rame spessi: il foglio di rame (foglio di rame elettrolitico trattato in superficie o foglio di rame laminato) con uno spessore superiore o uguale a 105 mm (massa per unità di superficie di 915 g/m2 o 3 oz/ft2) è solitamente chiamato foglio di rame spessa. Attualmente, il foglio di rame spesso utilizzato nel PCB è 105 mm, 140 mm, 171,5 mm, 205,7 mm e talvolta 411,6 mm.

Le schede PCBA generano inevitabilmente calore durante l'uso. Questo calore proviene dal calore dei componenti elettronici, dal calore del PCB stesso e dal calore dell'ambiente esterno. Tra le tre fonti di calore, il calore dei componenti elettronici è il più grande, seguito dal calore del PCB stesso. Il riscaldamento dei componenti è determinato dal loro consumo energetico. Le schede PCB che trasportano dispositivi ad alta potenza sono generalmente accompagnate da alte correnti. Pertanto, quando si progettano PCB ad alta corrente, in primo luogo considerare la produzione di strati conduttivi attraverso grandi correnti e il circuito stampato, e in secondo luogo considerare la tolleranza sicura dei PCB. La capacità di generare calore da grandi correnti.

Secondo la dimensione corrente del conduttore di rame è proporzionale alla dimensione della sezione trasversale della sua linea. Pertanto, la progettazione di aumentare lo spessore della lamina di rame o aumentare la larghezza della linea può essere utilizzata per soddisfare le esigenze di grandi carichi correnti. Per alcune schede di alimentazione ad alta corrente e ad alta potenza, più circuiti devono essere progettati in uno spazio limitato, quindi la domanda di schede multistrato di rame spesse è in aumento.

Il bordo multistrato di rame spesso è laminato con un laminato rivestito di rame spesso e un foglio di PP e premuto nel bordo multistrato richiesto. Attualmente, l'uso di spesse schede di rame per schede interne laminate è diventato un'altra tendenza di sviluppo nell'industria PCB. Tuttavia, a causa dello spessore di rame spesso delle schede interne, se la resina può essere riempita durante la laminazione e se lo spessore dell'intera scheda soddisfa i requisiti e altre caratteristiche strutturali Problema si è verificato.

2 Applicazione di mercato del bordo multistrato di rame spesso

Negli ultimi anni, la domanda mondiale di rame denso è aumentata rapidamente. Lo sviluppo, la produzione e le vendite di laminati rivestiti di rame spessi e circuiti stampati multistrato di rame spessi sono diventati popolari nel settore. Il rapido sviluppo dei substrati ad alta corrente, dei substrati dell'alimentazione elettrica e della dissipazione del calore sono fondamentalmente diventati gli aspetti principali di guidare l'espansione del CCL della lamina di rame spessa e del mercato dei pannelli multistrato di rame spessi.

Attualmente, il principale mercato di applicazione per fogli di rame spessi è la produzione di substrati ad alta corrente. I substrati ad alta corrente sono generalmente substrati ad alta potenza o ad alta tensione. Essi sono principalmente utilizzati in elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, energia di rete, trasformatori planari e conversione di potenza. Dispositivi (modulatori), moduli di potenza, ecc., coinvolgono settori quali automobili, comunicazioni, aerospaziale, energia elettrica, nuova energia (generazione di energia fotovoltaica, generazione di energia elettrica), illuminazione a semiconduttore (LED), locomotive elettriche, ecc. Con lo sviluppo di diradamento e miniaturizzazione di prodotti elettronici, PCB sono urgentemente richiesti per avere una conducibilità termica superiore, e l'applicazione di pannelli multistrato di rame spessi a nucleo sottile è diventata più estesa.

Lo sviluppo di prodotti PCB in rame spesso ha anche esteso una nuova catena industriale centrata su di esso e il suo campo di prodotti elettronici terminali è anche diverso dai PCB convenzionali.

3 La tendenza futura delle tavole multistrato di rame spesse

Con lo sviluppo continuo della tecnologia elettronica, il numero di componenti funzionali integrati sul PCB sta aumentando e i requisiti per la capacità di conduzione corrente e la capacità di carico del circuito stanno diventando sempre più alti. I circuiti stampati in rame ad alto spessore che forniscono alta corrente, alta potenza e potenza integrata diventeranno gradualmente una tendenza nello sviluppo dell'industria dei circuiti stampati in futuro. È anche la direzione che tutte le fabbriche di circuiti stampati e le fabbriche di circuiti stampati hanno bisogno di sviluppare e superare più problemi tecnologici in futuro.