PCB Tecnico - Progettazione PCB multistrato

A seconda della decisione di utilizzare o di non utilizzare un PCB multistrato, il processo di creazione di un PCB può avere risultati simili. Molti progettisti PCB utilizzano schede multistrato quando non è necessario. Ciò complica la progettazione, aumenta i costi di produzione e rende quasi impossibile riparare o modificare in loco.

1. Dal punto di vista della progettazione PCB, è molto allettante utilizzare più strati quando si progetta un PCB. Dopo tutto, il concetto di "piccolo ma buono" sembra essere onnipresente nel design elettronico. Tuttavia, a meno che ciò non sia una considerazione di progettazione importante, ci sono molte ragioni per evitare piccole insidie. Ad esempio:

Complessità progettuale: Quando si progetta un PCB multistrato, tutti i fori e i vias devono essere disposti correttamente. Gli errori possono influire sulla corrente e causare problemi di installazione. Inoltre, l'utilizzo di un numero dispare di strati o di spessori diversi per lo strato interno può causare flessione o distorsione della scheda, rendendo impossibile l'installazione o la degradazione allo stato di prova. Cattivo. Per le applicazioni di comunicazione, dove vari tipi di segnale sono instradati su più livelli, possono verificarsi problemi di prestazioni dovuti al crosstalk o all'impedenza non abbinata.

Aumento dei costi di produzione: la produzione di PCB multistrato è molto più costosa di altri circuiti stampati. Sono necessari più materiali, più tempo e i tecnici devono essere altamente qualificati. Basta passare da due a quattro strati può aumentare i costi di produzione del 100%.

2. Manutenzione difficile o impossibile del banco: Come qualsiasi processo di produzione o produzione, si verificano piccoli errori. Soprattutto per tavole con strati di dimensioni dispari o variabili. Per i PCB a singolo strato (o doppio strato), questi layout o disegni PCB possono di solito essere facilmente riparati e il circuito stampato può ancora essere utilizzato. Se il problema risiede negli strati interni, questo è praticamente impossibile e la scheda è inutile.

Un altro problema che a volte viene trascurato è l'aumento del calore dovuto agli strati aggiunti, che potrebbero non apparire per un po 'fino a quando il prodotto entra nel sito. Se il prodotto non funziona seriamente, questo può portare a tre R: richiamo, riprogettazione e rigenerazione.

Come abbiamo visto, la scelta di un PCB multistrato può causare seri problemi se non viene fatto correttamente. Tuttavia, c'è un lato positivo. Se siamo deliberati nel processo di selezione e progettazione, possiamo cavalcare al sole come Clint.

Alimentazione multistrato

3. Ora, se siete disposti a spendere più tempo per la progettazione e la produzione, pagare costi più elevati e seguire le migliori linee guida di progettazione PCB multistrato, allora si dovrebbe continuare con l'opzione PCB multistrato. Soprattutto se la dimensione è la preoccupazione principale. Supponiamo che non lo sia. Quali sono le ragioni per l'utilizzo di PCB multistrato?

Funzione: PCB multistrato consente l'uso di circuiti più complessi. Pertanto, più funzioni possono essere integrate in un pacchetto più piccolo. Questo vantaggio di marketing è molto evidente. Bene.

Durabilità: Poiché l'attenzione e altre considerazioni devono essere incorporate nella progettazione e nello sviluppo di PCB multistrato, sono componenti costruiti meglio e molto affidabili.

Installabilità: Più piccolo è il PCB, più facile è l'installazione. Richiede meno fori di montaggio e può essere posizionato in più posizioni all'interno di un sistema più grande. Infatti, può ridurre le dimensioni dell'intero prodotto, il che può aumentare la portabilità, le opzioni di archiviazione e la commerciabilità.

Design reale

4. il costo delle schede multistrato è più alto, il tempo di produzione è più lungo e più conoscenza professionale è richiesta per progettare e fabbricare. Pertanto, prima di decidere se più strati sono fattibili, dovrebbero essere attentamente considerati. Quando si decide se utilizzare un PCB multistrato, non concentrarsi solo sulla folla "piccola". Il risultato può essere cattivo o molto brutto. Invece, fai scelte basate su decisioni ragionevoli e valuta attentamente i pro e i contro per garantire buoni risultati.

No: Alcuni disegni PCB sono più adatti per il layout a singolo strato. Un buon esempio è la scheda madre del computer. Queste schede di solito hanno molte porte o varie dimensioni, per non parlare della necessità di essere staccabili. Ciò non renderà impossibile l'uso di disegni multistrato; Tuttavia, poiché i benefici della riduzione delle dimensioni non supereranno gli svantaggi derivanti dall'aumento della complessità e dei costi, ciò è impraticabile.

5. Sì: Il motivo più grande per scegliere un design PCB multi-livello è quello di ridurre lo spazio occupato dal circuito stampato. Nel caso in cui la flessibilità di progettazione non sia limitata dal numero di ingressi e uscite, dai requisiti di fan-out di un singolo IC (ad esempio MPU, FPGA, ecc.) o da restrizioni di lunghezza di traccia simili, più strati possono essere la strada da percorrere. Questo è particolarmente vero quando il prodotto consente l'utilizzo di circuiti flessibili, che possono eliminare la maggior parte delle difficoltà di precisione nel processo di fabbricazione, dando maggiore libertà.

Non accontentarti di utilizzare lo stesso PCB per ogni disegno, assicurati di scegliere il metodo più adatto a te.

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