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3 grandi passi per realizzare l'analisi del processo di guasto PCB
Come il vettore di vari componenti e l'hub della trasmissione del segnale del circuito, la scheda PCBA è diventata la parte più importante e chiave dei prodotti di informazione elettronica. Il suo livello di qualità e affidabilità determinano la qualità e l'affidabilità dell'intera apparecchiatura. Tuttavia, a causa di costi e motivi tecnici, si sono verificati un gran numero di problemi di guasto nella produzione e nell'applicazione di PCB.
Quindi devono essere utilizzate alcune tecniche di analisi dei guasti comunemente usate. Tra le caratteristiche strutturali del PCB e le principali modalità di guasto, questo articolo si concentrerà su nove tecniche per l'analisi dei guasti PCB, tra cui: ispezione visiva, fluoroscopia a raggi X, analisi della sezione metallografica, analisi termica, spettroscopia fotoelettronica, analisi micro-infrarossa del display, analisi del microscopio elettronico a scansione e analisi dello spettro energetico a raggi X, ecc. L'analisi metallografica della sezione è una tecnica di analisi distruttiva. Una volta utilizzate queste due tecniche, il campione viene distrutto e non può essere recuperato; Inoltre, a causa dei requisiti di preparazione del campione, la microscopia elettronica a scansione e l'analisi dello spettro di energia a raggi X possono talvolta essere necessarie Distruggere parzialmente il campione. Inoltre, nel processo di analisi, a causa della necessità di verificare la posizione del guasto e le ragioni di guasto, può essere necessario utilizzare tecniche di prova come stress termico, prestazioni elettriche, test di saldabilità e misurazione delle dimensioni, ecc., che non saranno specificamente introdotte qui.
L'ispezione visiva consiste nell'ispezionare visivamente l'aspetto del PCB o utilizzando alcuni strumenti semplici, come uno stereomicroscopio, un microscopio metallografico o anche una lente di ingrandimento, per trovare la posizione non riuscita e le relative prove fisiche. La funzione principale è individuare il guasto e fare un giudizio preliminare del PCB. Modalità guasto. L'ispezione visiva controlla principalmente l'inquinamento PCB, la corrosione, la posizione della rottura della scheda, il cablaggio del circuito e la regolarità del guasto, se è lotto o singolo, è sempre concentrato in una certa area e così via. Inoltre, molti guasti PCB vengono scoperti dopo essere stati assemblati in PCBA. Se il guasto è causato dall'influenza del processo di assemblaggio e dei materiali utilizzati nel processo richiede anche un attento controllo delle caratteristiche dell'area di guasto.
Per alcune parti che non possono essere ispezionate visivamente, così come i difetti interni e altri interni del PCB attraverso i fori, il sistema di fluoroscopia a raggi X deve essere utilizzato per l'ispezione. I sistemi di fluoroscopia a raggi X utilizzano diversi spessori del materiale o diverse densità del materiale basate su diversi principi di assorbimento dell'umidità o trasmittanza dei raggi X per l'imaging. Questa tecnologia è più utilizzata per controllare i difetti interni dei giunti di saldatura PCBA, i difetti interni dei fori passanti e il posizionamento dei giunti di saldatura difettosi dei dispositivi BGA o CSP in imballaggi ad alta densità. La risoluzione dell'attuale apparecchiatura industriale di fluoroscopia a raggi X può raggiungere meno di un micron e sta cambiando da apparecchiature di imaging bidimensionali a tridimensionali. Ci sono anche apparecchiature a cinque dimensioni (5D) utilizzate per l'ispezione dei pacchetti, ma questo 5D X Il sistema di prospettiva ottica è molto costoso e raramente ha applicazioni pratiche nel settore.
L'analisi di affettamento è il processo di ottenimento della struttura trasversale del PCB attraverso una serie di metodi e passaggi come il campionamento, l'intarsio, l'affettatura, la lucidatura, la corrosione e l'osservazione. Attraverso l'analisi delle fette, possiamo ottenere informazioni ricche sulla microstruttura che riflette la qualità del PCB (attraverso fori, placcatura, ecc.), che fornisce una buona base per il prossimo miglioramento della qualità. Tuttavia, questo metodo è distruttivo. Una volta affettato, il campione sarà inevitabilmente distrutto. Allo stesso tempo, questo metodo richiede un'elevata preparazione del campione e richiede molto tempo per preparare il campione, che richiede tecnici ben addestrati per completare.
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