PCB Tecnico - Come aumentare localmente la quantità di pasta di saldatura o saldatura nel processo SMT

Come aumentare localmente la quantità di pasta di saldatura o saldatura nel processo SMT

L'industria elettronica di oggi sta diventando sempre più sviluppata. Poiché le parti elettroniche stanno diventando sempre più piccole, i prodotti stanno diventando sempre più sottili. Proprio come il grande telefono cellulare Black King Kong all'inizio, ora è un telefono cellulare in miniatura che può essere posizionato al polso. Questi sono grazie alla miniaturizzazione delle parti elettroniche SMD. Sono state provate alcune misure 0402, 0201 e persino 01005. Anche il passo delle parti IC generali (circuito integrato) è stato ridotto a 0,5 mm (passo fine)., Micro pitch), anche 0.3mm è stato realizzato, che è davvero una grande sfida per il processo SMT. Ma la sfida più grande è che non ci sono solo queste piccole parti e piccoli giunti di saldatura sul circuito stampato. Al contrario, è più facile avere problemi nel processo di produzione, ma la stessa scheda deve essere contrassegnata con parti grandi e piccole allo stesso tempo.

Come rendere queste piccole parti elettroniche saldate sul circuito stampato senza le carenze della saldatura vuota e del cortocircuito è sufficiente per rendere l'ingegnere SMT molto turbato. La sfida più grande è che non solo queste piccole parti del circuito stampato devono essere saldate. Purtroppo, a causa di vincoli tecnici o di costi e considerazioni, alcune parti non possono essere miniaturizzate fino ad ora (come la maggior parte dei linker, batterie, bobine, condensatori di grandi dimensioni... ecc.), allora ci sarà il problema di parti elettroniche grandi e piccole che vengono spremute sullo stesso circuito.

Perché le parti grandi hanno bisogno di più saldatura da stampare sui piedi della saldatura, in modo da garantire l'affidabilità della loro saldatura; Le piccole parti hanno bisogno di un controllo più preciso e minuscolo della pasta di saldatura, altrimenti è facile causare cortocircuito della saldatura o problemi di saldatura vuoti. Il controllo della quantità (volume) della pasta di saldatura è generalmente determinato dallo spessore e dall'apertura della piastra d'acciaio (stencil), ma lo spessore della stessa piastra d'acciaio è fondamentalmente lo stesso e lo spessore della piastra d'acciaio adatta per piccole parti non è adatto per grandi parti. Le parti rimanenti possono controllare solo l'apertura della piastra d'acciaio, ma l'apertura non può risolvere tale problema. Questo sembra essere un problema di pesce e zampa d'orso.

Attualmente, la pratica comune nell'industria elettronica è quella di lasciare che la piastra d'acciaio soddisfi i requisiti del volume della pasta di saldatura per piccole parti e quindi utilizzare metodi diversi per aumentare localmente il volume della pasta di saldatura, perché in confronto, il piccolo volume di stagno è molto più difficile da controllare rispetto al grande volume di saldatura. Ecco quattro metodi più comuni per aumentare parzialmente la quantità di stagno per il vostro riferimento. Infatti, la maggior parte di questi metodi sono stati introdotti negli articoli precedenti, ed ecco solo un po 'di ordinamento.

1. Applicare manualmente pasta di saldatura

Utilizzando un dispenser semi-automatico, dopo aver stampato la pasta di saldatura sulla piastra d'acciaio o prima di entrare nella saldatura a riflusso, aggiungere parzialmente la pasta di saldatura nel luogo in cui la pasta di saldatura deve essere aggiunta. Il vantaggio di questo metodo è l'elevata mobilità. Tuttavia, ci sono molti svantaggi dell'applicazione manuale della pasta di saldatura:

Dobbiamo aggiungere manodopera.

Non importa se questa manodopera può condividere altra manodopera, come ispezione visiva davanti al forno, o posizionamento manuale di parti davanti al forno. Fondamentalmente calcolare l'allocazione della manodopera.

La qualità è più difficile da controllare.

La quantità e la posizione della pasta di saldatura non possono essere controllate con precisione dalla saldatura manuale ed è più adatto per le parti che richiedono una maggiore quantità di pasta di saldatura.

Facile da lavorare negligenza.

L'aggiunta manuale della pasta di saldatura può toccare altri luoghi in cui la pasta di saldatura è già stata stampata a causa di nessuna azione, causando il danneggiamento della forma della pasta di saldatura e quindi causando cortocircuiti o saldatura vuota. Può anche spostarsi ad altre parti che sono state posizionate, causando lo spostamento delle parti.

2. Importa macchina automatica della pasta di saldatura

Nell'impianto di lavorazione SMT, la configurazione iniziale della linea di produzione SMT era dotata di un distributore automatico. Lo scopo di questo dispenser è quello di puntellare la colla rossa sotto le parti SMD e incollare le parti sul PCB per evitare la saldatura ad onda (saldatura ad onda), le parti sono cadute nel forno di stagno. Infatti, questo dispenser può essere utilizzato anche per erogare pasta di saldatura. Finché la pasta di saldatura viene aggiunta alla siringa, la pasta di saldatura può essere applicata nel luogo in cui la pasta di saldatura deve essere aggiunta localmente per aumentare la quantità di saldatura.

Svantaggi della macchina automatica della pasta di saldatura:

Poiché la saldatura ad onda è raramente utilizzata nel processo corrente, la maggior parte delle linee di produzione SMT non sono più dotate di dispenser, quindi questo metodo può richiedere una macchina aggiuntiva.

3. Utilizzare lo stencil step-down

"Piastra d'acciaio step-up" è divisa in due tipi: [STEP-UP (ispessimento parziale)] e [STEP-Down (diradamento parziale)]. Incolla il volume di stampa o riduci localmente lo spessore della piastra d'acciaio (step-down) per ridurre la quantità di pasta di saldatura. Questo tipo di piastra d'acciaio STEP-UP può anche superare il problema che alcune parti non sono abbastanza piatte (COPOLANARITÀ), e STEP-Down può controllare efficacemente il problema del cortocircuito delle parti FINE PICTH.

Svantaggi della piastra di acciaio a gradini:

Il prezzo delle piastre d'acciaio può essere dal 10% al 20% più costoso rispetto alle normali piastre d'acciaio.

Perché questo tipo di piastra d'acciaio speciale deve utilizzare una piastra d'acciaio più spessa, e quindi utilizzare il metodo laser per rimuovere la parte che deve essere assottigliata, quindi STEP-DOWN dovrebbe essere più facile da fare che STEP-UP, ma non ho quasi mai visto una scheda STEP-DOWN.

C'è un limite all'aumento della quantità di pasta di saldatura.

Lo spessore di questo tipo di piastra d'acciaio non può essere localmente aumentato troppo spesso, solitamente la piastra d'acciaio di 0,1 mm può essere aumentata solo a 0,15 mm al massimo e la maggior parte di loro può essere aumentata solo a circa 0,12 mm. Questo perché ci deve essere un cuscinetto di pendenza dove lo spessore della piastra d'acciaio è più spesso dello spessore normale. Se lo spessore è aumentato localmente, il tampone deve essere allungato, il che aumenterà la quantità di stagno per le piccole parti vicine.

4. Utilizzare i pre-moduli

Questo tipo di "preforme di saldatura" fondamentalmente trasforma la pasta di saldatura in un solido e pressata in piccoli blocchi. Può essere progettato in una varietà di forme per soddisfare le esigenze reali e può anche essere utilizzato per integrare le piastre d'acciaio. Quantità insufficiente di pasta di saldatura causata da restrizioni di stampa, e questo "foglio di latta preformato" è generalmente trasformato in nastro e confezionamento bobina, proprio come piccole parti come resistenze e condensatori, le macchine SMT possono essere utilizzate per incollare parti per risparmiare manodopera ed evitare errori dell'operatore.

Svantaggi delle preforme:

Questo tipo di "preforme di saldatura" deve essere stampato dove viene stampata la pasta di saldatura.

Questo può impedire che il PCB si muova quando vibra e si fonde con la saldatura originale quando la pasta di saldatura si scioglie.

aumento dei costi.

Attualmente, il prezzo di tali "preforme di saldatura" non è economico e può essere molto più costoso di piccole resistenze ordinarie senza resistenza. Con la produzione di massa in futuro, il prezzo dovrebbe diventare sempre più basso.