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PCB Tecnico - Fabbrica PCB: circuito stampato PTF su materie PET che richiedono attenzione

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PCB Tecnico - Fabbrica PCB: circuito stampato PTF su materie PET che richiedono attenzione

Fabbrica PCB: circuito stampato PTF su materie PET che richiedono attenzione

2021-10-09
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Author:Aure

Fabbrica PCB: circuito stampato PTF su materie PET che richiedono attenzione



PTF: Pellicola spessa del polimero (pellicola spessa del polimero)

PET: polietilene tereftalato (polietilene tereftalato)

Come tutti sanno, rispetto a FPC, PTF soft board ha molti vantaggi come prezzo basso e tempi di consegna brevi, ma PTF ha la sua intrinseca limitazione di capacità. A causa dell'uso del processo di stampa serigrafica, PFT non può produrre spaziatura elettronica inferiore a FPC. Anche se si sostiene che la distanza minima del circuito elettronico di 5mils (0,12mm) può essere raggiunta, infatti, 10mils (0,25mm) sta già raggiungendo il limite. Inoltre, PTF non può resistere alla doppia piegatura, perché il suo circuito elettronico è fatto di pasta d'argento e carbonio conduttivo. Non ha la capacità di allungarsi come il circuito di rame di FPC e può resistere a un piccolo numero di piegature.


Quanto segue sarà basato sull'esperienza personale dell'utilizzo del PTF e presenterà i limiti di capacità di processo e le soluzioni del PTF in produzione.

Contaminazione di materia estranea: Se la materia estranea non conduttiva (particella) aderisce al circuito elettronico, il suo effetto più piccolo è quello di aumentare la resistenza del circuito, perché la resistenza è inversamente proporzionale all'area attraverso cui passano gli elettroni ed è probabile che causi proprietà elettriche aperte; se la materia estranea conduttiva è contaminata tra il circuito e il circuito, è probabile che causi un corto circuito elettrico. Questo difetto è il più fastidioso, perché è nel produttore di circuiti stampati Durante la produzione, non c'è modo di schermarlo completamente attraverso metodi di prova. Di solito, i problemi si verificano solo dopo essere stati installati nel prodotto per un periodo di tempo, soprattutto quando viene utilizzato in aree ad alta temperatura e ad alta umidità. Se ne hai l'opportunità in futuro, puoi scrivere un articolo per discutere di questo argomento.



Fabbrica PCB: circuito stampato PTF su materie PET che richiedono attenzione


Le materie estranee possono provenire dall'aria nell'ambiente, tra cui polvere, fibre, scarti di carta, ecc In generale, sono oggetti estranei fatti dall'uomo, come vestiti che hanno un sacco di fibre, in particolare maglioni o vestiti di cotone. Le scatole di cartone ondulato sono anche una grande fonte di inquinamento, con forfora, scarti di carta e fibre. La migliore prevenzione e controllo è quella di impostare una stanza bianca 100K (camera pulita), il personale indossa indumenti antipolvere e controllare rigorosamente varie possibili fonti di inquinamento. L'importanza del controllo ambientale, soprattutto quando si producono prodotti con piccole linee di passo.

Un'altra possibile fonte di materia straniera è l'inchiostro. Nella produzione di inchiostro, vengono aggiunti alcuni additivi metallici. Se questi additivi non sono adeguatamente controllati, possono formare grumi. I grumi più grandi non possono scorrere attraverso la rete di stampa serigrafica. Bloccare lo schermo della serigrafia, con conseguente difetti di stampa o addirittura circuiti elettronici rotti; Blocchi duri più piccoli possono scorrere attraverso la rete, ma formeranno urti sul circuito elettronico, se ci sono strati superiori e inferiori sovrapposti in questo momento Quando il cablaggio, gli urti sono suscettibili di penetrare lo strato dielettrico e causare cortocircuiti tra i circuiti superiori e inferiori. L'inquinamento dell'inchiostro può anche provenire dall'aria ambiente cattiva durante la produzione dell'inchiostro, o dall'ambiente in cui l'inchiostro è immagazzinato. Il modo migliore per controllare la materia estranea nell'inchiostro è quello di filtrare la contaminazione dell'inchiostro con un filtro di dimensioni adeguate; Se la contaminazione è grave, è possibile utilizzare prima un filtro grossolano e poi un filtro fine.

Colorazione dello strato conduttivo: durante la serigrafia, la viscosità dell'inchiostro conduttivo è molto importante. Quando viene aggiunto troppo diluente, l'inchiostro diventerà più sottile e penetrerà facilmente nei luoghi in cui l'inchiostro non dovrebbe essere stampato. Questo svantaggio Si chiama macchia di stampa, e ciò che è peggio è che questa macchia continuerà fino alla stampa successiva, o anche la prossima volta, fino a quando l'inchiostro macchiato non si asciuga. Grave contaminazione di stampa causerà direttamente un cortocircuito tra linee conduttive adiacenti; una leggera contaminazione della stampa può anche influire sul flusso di elettroni tra le linee. Se la tensione viene applicata come energia e umidità è un catalizzatore, è probabile che vengano generati elettroni. Il fenomeno dell'elettromigrazione è tra il circuito e il circuito. Nel tempo, la conducibilità elettrica si verificherà e causerà un cortocircuito.

Il metodo per risolvere questo tipo di contaminazione conduttiva della stampa dello strato è selezionare l'inchiostro appropriato e controllare l'aggiunta di diluente; il secondo è quello di pulire regolarmente lo schermo dello schermo; il terzo è rafforzare l'ispezione ed è meglio controllare ogni volta che viene fatto un foglio. Zhang, se c'è un AOI (Auto Optical Inspector), sarebbe ancora meglio.

Fori e fori di stampa nello strato isolante: Lo schermo di stampa serigrafica è composto da fili di ordito e trama. Poiché è composto da fili, ci saranno luoghi in cui le linee non possono essere stampate durante la stampa, specialmente dove l'ordito e la trama si intersecano. Formano fori che non possono essere stampati. Questi fori sono estremamente piccoli e difficili da osservare con gli occhi, ma gli elettroni possono ancora passare attraverso. In questo momento, se i fori cadono solo sulle linee conduttive dello strato adiacente, causeranno strati e strati. Corretto circuito tra.

Questo metodo di stampa dei fori e dei fori nello strato isolante può ridurre la viscosità dell'inchiostro isolante dello strato, in modo che l'inchiostro isolante possa penetrare sotto le linee di ordito e trama. Un altro metodo è quello di aumentare il numero di stampa dello strato isolante da 2 a 3 strati e stipulare che ogni strato isolante utilizza uno schermo di stampa serigrafica con maglie e direzioni di ordito e trama diverse. Lo scopo è quello di consentire diverse serigrafie di riempire i fori tra loro. (PCB)