PCB Tecnico - Perche' PCB scarica rame?

Il filo di rame PCB cade (cioè, si dice spesso che il rame viene scaricato), e tutte le marche di PCB diranno che è un problema con il laminato e richiedono ai loro impianti di produzione di sopportare cattive perdite. Secondo anni di esperienza nella gestione dei reclami dei clienti, le ragioni comuni del dumping PCB sono le seguenti:

1. Fattori di processo di fabbrica PCB:

1. Incisione eccessiva di fogli di rame

I fogli elettrolitici di rame utilizzati nel mercato sono generalmente zincati su un lato (comunemente noti come foglio di lavaggio) e rame su un lato (comunemente noti come foglio rosso). I fogli di rame comuni sono generalmente fogli di rame zincati sopra 70um, fogli rossi e 18um. Il seguente foglio di lavaggio non ha praticamente alcun rifiuto di rame batch. Quando il design del circuito è migliore della linea di incisione, se le specifiche della lamina di rame vengono modificate senza modificare i parametri di incisione, questo causerà la lamina di rame a rimanere nella soluzione di incisione per troppo tempo.

Poiché lo zinco è originariamente un metallo attivo, quando il filo di rame sul PCB è immerso nella soluzione di incisione per lungo tempo, causerà un'eccessiva corrosione laterale del circuito, causando una reazione completa dello strato di zinco di supporto del circuito sottile e separato dal substrato, vale a dire Il filo di rame cade.

Un'altra situazione è che non ci sono problemi con i parametri di incisione PCB, ma il lavaggio e l'asciugatura non sono buoni dopo l'incisione, causando il filo di rame da circondare dalla soluzione residua di incisione sulla superficie PCB. Se non viene elaborato per molto tempo, causerà anche un'eccessiva incisione laterale del filo di rame. rame.

Questa situazione è generalmente concentrata su linee sottili, o quando il tempo è umido, difetti simili appariranno sull'intero PCB. Striscia il filo di rame per vedere che il colore della sua superficie di contatto con lo strato base (la cosiddetta superficie ruvida) è cambiato, che è diverso da quello del rame normale. Il colore della lamina è diverso, si vede il colore originale del rame dello strato inferiore e anche la forza di sbucciatura della lamina di rame alla linea spessa è normale.

2. Nel processo di produzione del PCB, una collisione si verifica localmente e il filo di rame è separato dal substrato dalla forza esterna meccanica.

Questa cattiva prestazione ha un problema con il posizionamento e il filo di rame sarà ovviamente attorcigliato, o graffi o segni di impatto nella stessa direzione. Se togli il filo di rame alla parte difettosa e guardi la superficie ruvida della lamina di rame, puoi vedere che il colore della superficie ruvida della lamina di rame è normale, non ci sarà erosione laterale e la forza di sbucciatura della lamina di rame è normale.

3. La progettazione del circuito PCB è irragionevole.

L'uso di spessi fogli di rame per progettare un circuito troppo sottile causerà anche un'eccessiva incisione del circuito e scaricherà il rame.

2. Motivi per il processo di fabbricazione del laminato:

In circostanze normali, la lamina di rame e il prepreg saranno fondamentalmente completamente combinati finché la sezione ad alta temperatura del laminato viene pressata a caldo per più di 30 minuti, quindi la pressatura generalmente non influenzerà la forza di adesione della lamina di rame e del substrato nel laminato. Tuttavia, nel processo di impilare e impilare i laminati, se l'inquinamento PP o la lamina di rame danneggiano la superficie opaca, causerà anche una forza di legame insufficiente tra la lamina di rame e il substrato dopo la laminazione, con conseguente deviazione di posizionamento (solo per le lastre di grandi dimensioni) o sporadici fili di rame cadono, ma la forza di sbucciatura della lamina di rame vicino ai cavi off non sarà anormale.

3. Motivi per materie prime laminate:

1. Come accennato in precedenza, i fogli di rame elettrolitici ordinari sono tutti i prodotti che sono stati galvanizzati o ramati su lana. Se il valore di picco del foglio di lana è anormale durante la produzione, o durante la zincatura/placcatura di rame, i rami di cristallo di placcatura sono cattivi, che causeranno il foglio di rame stesso. La forza di sbucciatura non è sufficiente. Dopo che il materiale stampato in foglio cattivo è trasformato in un PCB, il filo di rame cadrà quando è colpito da una forza esterna quando è collegato nella fabbrica elettronica. Questo tipo di rifiuto povero del rame non avrà una corrosione laterale evidente quando si sbuccia il filo di rame per vedere la superficie ruvida della lamina di rame (cioè la superficie di contatto con il substrato), ma la resistenza alla sbucciatura dell'intera lamina di rame sarà molto scarsa.

2. scarsa adattabilità del foglio di rame e della resina: Alcuni laminati con proprietà speciali, come fogli HTG, sono utilizzati ora, a causa di diversi sistemi di resina, l'agente indurente utilizzato è generalmente resina PN e la struttura della catena molecolare della resina è semplice. La forza della buccia del foglio sarà scarsa. Il grado di reticolazione è basso ed è necessario utilizzare un foglio di rame con un picco speciale per abbinarlo. Il foglio di rame utilizzato nella produzione di laminati non corrisponde al sistema di resina, con conseguente insufficiente resistenza alla buccia del foglio metallico rivestito in lamiera e scarsa spargimento del filo di rame durante il plug-in.