PCB Tecnico - Controllo di qualità e aspetto del giunto di saldatura di lavorazione SMT

Controllo di qualità e aspetto del giunto di saldatura di lavorazione SMT

Con l'avanzamento della tecnologia, alcuni prodotti elettronici come telefoni cellulari e tablet stanno tendendo ad essere leggeri, piccoli e portatili. Anche i componenti elettronici utilizzati nell'elaborazione SMT stanno diventando più piccoli. Viene invece indicata la dimensione 0201. Come garantire la qualità dei giunti di saldatura è diventato un problema importante per il posizionamento di alta precisione. Il giunto di saldatura viene utilizzato come ponte per la saldatura e la sua qualità e affidabilità determinano la qualità dei prodotti elettronici. In altre parole, nel processo di produzione, la qualità di SMT si manifesta in ultima analisi come la qualità dei giunti di saldatura.

Attualmente, nell'industria elettronica, sebbene la ricerca della saldatura senza piombo abbia fatto grandi progressi, essa ha iniziato a essere promossa e applicata in tutto il mondo e anche le questioni relative alla protezione ambientale hanno ricevuto un'attenzione diffusa. La tecnologia di saldatura utilizzando la lega di saldatura Sn-Pb è ancora È la tecnologia di connessione principale dei circuiti elettronici.

Un buon giunto di saldatura non dovrebbe fallire nelle sue proprietà meccaniche ed elettriche durante il ciclo di vita dell'apparecchiatura. Il suo aspetto è il seguente:

(1) superficie completa, liscia e lucida;

(2) quantità appropriata di saldatura e saldatura coprono completamente la parte di saldatura del pad e del piombo e l'altezza del componente è moderata;

(3) buona bagnabilità; il bordo del giunto di saldatura deve essere sottile e l'angolo di bagnatura tra la saldatura e la superficie del cuscinetto deve essere inferiore a 300 e il massimo non deve superare 600.

Contenuto di ispezione dell'aspetto di lavorazione SMT:

(1) la mancanza dei componenti;

(2) Se i componenti sono incollati in modo errato;

(3) se c'è un cortocircuito;

(4) se c'è una saldatura falsa; la ragione della falsa saldatura è relativamente complicata.

1. Sentenza della saldatura

1. Utilizzare attrezzature speciali per tester online per ispezione.

2. Ispezione visiva o AOI. Quando si scopre che c'è troppo poca saldatura nel giunto di saldatura, l'infiltrazione della saldatura è scarsa, o c'è una crepa nel mezzo del giunto di saldatura, o la superficie della saldatura è convessa, o la saldatura non è compatibile con SMD, ecc., è necessario prestare attenzione ad esso. Anche un leggero fenomeno può causare pericoli nascosti. Dovrebbe essere immediatamente giudicato se c'è un sacco di falsi problemi di saldatura. Il metodo di giudizio è: per vedere se ci sono molti problemi con i giunti di saldatura nella stessa posizione sul PCB. Se è solo un problema su un singolo PCB, può essere causato dal graffio della pasta di saldatura, deformazione del pin, ecc., come la stessa posizione su molti PCB. Ci sono problemi. In questo momento, è probabile che sia causato da un componente difettoso o un problema con il pad.

2. Cause e soluzioni di saldatura falsa

1. Il disegno del pad è difettoso. L'esistenza di fori passanti sui pad è un grave difetto nella progettazione del PCB. Non usarli se sono meno che assolutamente necessari. I fori passanti causeranno perdita di saldatura e saldatura insufficiente; Anche la distanza e l'area dei cuscinetti devono essere standardizzati, altrimenti il disegno dovrebbe essere corretto il prima possibile.

2. La scheda PCBA è ossidata, cioè, il pad è nero e non brilla. Se c'è ossidazione, una gomma può essere utilizzata per rimuovere lo strato di ossido per riprodurre la luce brillante. Se la scheda PCB è umida, può essere asciugata in una scatola di essiccazione se si sospetta. La scheda PCB è inquinata da macchie di olio, macchie di sudore, ecc In questo momento, dovrebbe essere pulita con etanolo assoluto.

3. Per PCB che sono stati stampati con pasta di saldatura, la pasta di saldatura viene graffiata e strofinata, il che riduce la quantità di pasta di saldatura sui cuscinetti pertinenti e rende la saldatura insufficiente. Dovrebbe essere recuperato in tempo. Il metodo di make up può essere composto con un dispenser o raccogliere un po 'con bastoncini di bambù.

4. SMD (Surface Mount Components) è di scarsa qualità, scaduto, ossidato, deformato, con conseguente saldatura virtuale. Questa è una ragione più comune.

(1) I componenti ossidati sono scuri e non lucidi. Il punto di fusione dell'ossido aumenta. In questo momento, può essere saldato con più di 300 gradi di flusso elettrico di ferrocromo e colofonia, ma con più di 200 gradi di saldatura a riflusso SMT e l'uso di meno corrosivo non pulito La pasta di saldatura è difficile da sciogliere. Pertanto, il SMD ossidato non è adatto per la saldatura con forno di saldatura a riflusso. Quando acquisti componenti, devi vedere se c'è ossidazione e usarli in tempo dopo averli acquistati. Allo stesso modo, la pasta di saldatura ossidata non può essere utilizzata.

(2) I componenti del montaggio superficiale con più gambe hanno gambe piccole e sono facilmente deformati sotto l'azione della forza esterna. Una volta deformato, si verificherà sicuramente il fenomeno della saldatura mancante o mancante. Pertanto, è necessario controllare attentamente e riparare in tempo prima della saldatura.