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Processo di fabbricazione verde del circuito stampato (2) placcatura a foro passante e placcatura di rame
Nella produzione di circuiti stampati nell'industria elettronica, la saldatura di circuiti stampati è sempre stata l'utilizzatore di saldature contenenti piombo. Negli ultimi decenni, questa tecnologia è stata ampiamente utilizzata in innumerevoli prodotti di assemblaggio e confezionamento, e tutti i circuiti stampati possono anche adattarsi a questa tecnologia di saldatura matura. Diversi standard di qualità e affidabilità, metodi di prova e procedure di gestione sono tutti basati su questa tecnologia di saldatura contenente piombo. Il divieto di piombo guidato dalla ROHS (Direttiva dell'Unione Europea sulla Restrizione dell'Uso delle Sostanze Pericolose) ha avuto un grande impatto sull'intero circuito stampato in termini di piastre e processi, e l'attenzione principale è rivolta ai cambiamenti nella tecnologia di saldatura. L'impatto causato da questa limitazione non è solo la tecnologia di saldatura, ma anche la tubazione del materiale del circuito stampato. In altre parole, anche se il materiale del circuito stampato non contiene piombo, non significa che sia compatibile con la tecnologia senza piombo. La maggior parte dei nuovi metodi di saldatura ha preferito la cosiddetta lega SAC305 (stagno, argento, rame), che ha un punto di fusione di circa 34°C superiore all'attuale saldatura eutettica stagno-piombo. Il compito attuale è come utilizzare questa saldatura senza piombo per ottenere le prestazioni di saldatura della vecchia lega di piombo. Al fine di tenere il passo con gli ultimi sviluppi in bordo, reflow e flusso, l'industria deve investire molta manodopera e risorse materiali per evitare eventuali lacune nella transizione.
1. Desmear e placcato attraverso i fori (1) Rimozione del residuo di colla sul circuito stampato Quando il circuito stampato adotta il processo verde, porterà un sacco di impatto ai processi correnti come de-sbavatura e placcatura attraverso foro. L'attuale connotazione del cosiddetto processo di fabbricazione verde è principalmente la seguente:âMateriale di base privo di alogeni âMateriale di base resistente alla saldatura priva di piombo âProcesso di fabbricazione del rame chimico privo di cianuro âProcesso di fabbricazione del rame chimico privo di TA E D âProcesso di fabbricazione del rame chimico privo di formaldeide contengono odoranti e ritardanti di fiamma. Quando viene eseguito il processo di demarcazione o PTH, si verificheranno inevitabilmente molte incompatibilità. In questo momento, la cooperazione dei produttori di substrati per circuiti stampati è necessaria anche per sviluppare nuovi ritardanti di fiamma che possono adattarsi al processo successivo, così come additivi e altre schede. Per questi componenti nuovissimi, il processo a valle deve essere rivalutato per trovare le migliori condizioni di lavoro. Di conseguenza, i fornitori di processo e i produttori di circuiti stampati aumenteranno inevitabilmente molto lavoro. Un'altra sfida importante è che la produzione verde causerà inevitabilmente invecchiamento precoce e avvelenamento di alcuni processi. Ad esempio, il riempitivo (Fi11er) nel foglio accorcerà il periodo attivo del liquido gel-rimozione e può anche influenzare la reazione di attivazione te prima del rame chimico. Queste cose fastidiose devono essere valutate e ulteriormente studiate. Per quanto riguarda le piastre che possono resistere alla saldatura senza piombo, alcuni materiali privi di alogeni devono anche affrontare la questione dell'adattabilità. Come possono avere ancora migliori prestazioni dopo aver cambiato la composizione del materiale di base? Come possono superare la resistenza al calore T260 e T288 La prova rigorosa del tempo richiede sforzi continui e miglioramento continuo. Molti nuovi substrati privi di piombo sul mercato sono quasi tutti basati su fenoli (PN) invece di diciandimmide (Dicy) come indurente della resina epossidica, o altre miscele speciali di resine. Per i materiali privi di piombo e alogeni, l'uso di riempitivi per ridurre il numero di gonfiore e migliorare le proprietà elettriche è anche molto importante. Tutte le nuove schede devono essere compatibili con il sistema di demarcazione del permanganato di potassio, e anche la possibile avvelenamento e suscettibilità devono essere discusse in profondità. Atuo Technology sta conducendo questo lavoro di ricerca. Per molti substrati standard tradizionali, substrati privi di alogeni e materiali di base privi di piombo sono in attesa di discussione approfondita. Ciò che segue fa parte del lavoro.âLiquido standard e potente per la rimozione delle scorie permanganate con tre tipi di agenti lievitanti L'assorbimento dello stagno metallico nella reazione di attivazione prima della fusione del rame Copertura e adesione del processo chimico del rame Controllo dell'inquinamento dei liquidi chiave del serbatoio, ecc.Parte dei risultati può mostrare chiaramente l'adattabilità di ciascun substrato, nonché le esigenze di valutazione individuale del substrato.
(2) Il processo di produzione del rame chimico senza cianuro. Il cianuro è stato utilizzato come stabilizzatore nel processo chimico del rame per lungo tempo. Anche se il contenuto di cianuro nella soluzione chimica di rame è molto piccolo, perché il cianuro è altamente tossico, è meglio se può essere usato meno o meno. Sotto la pressione della protezione dell'ambiente, il nuovo rame chimico fornito dai produttori di sciroppo sottolinea che non sono più cianuro e questi nuovi prodotti vengono ora utilizzati nei processi produttivi orizzontali e verticali. (3) Il processo di rame chimico senza EDTAEDTA è un agente chelante. NtYm è sempre stato utilizzato nell'industria e nel processo chimico del rame. A causa delle sue forti caratteristiche di scongelamento, catturerà gli ioni metallici divalenti nel bagno e diventerà ioni complessi, in modo che possa essere sospeso nel liquido. centrale. Pertanto, nel processo di trattamento delle acque reflue, il piombo o altri ioni metallici da precipitare cheleranno con E D T A e non possono essere precipitati, con conseguente difficoltà nel trattamento delle acque reflue. Una volta che il trattamento delle acque reflue non può distruggere la talidomide, i metalli pesanti saranno rilasciati nell'ambiente e causeranno inquinamento. Al fine di eliminare il danno dell'E D TA all'ambiente, il processo verde spera di utilizzare altri agenti talassici più deboli, come i prodotti naturali dell'uva, l'acido tartarico, ecc., come sostituti, in modo che possa essere facilmente rielaborato e biodegradato. Già quando è stato introdotto il livello di rame chimico, l'azienda Ato¢ ha deciso di utilizzare il serbatoio chimico ecologico dell'acido tartarico; dall'installazione del sistema di primo livello nel 1999, ha continuato ad utilizzare sostanze chimiche prive di EDTA. Sistema di rame, questa tendenza è ora diventata la tendenza di tutti i fornitori di pozioni. (4) Processo chimico di fabbricazione del rame privo di formaldeide Recentemente è stato confermato che la formaldeide è stata trasformata da sostanza potenzialmente cancerogena a vera e propria sostanza cancerogena. Queste norme sulle sostanze pericolose recentemente annunciate significano che l'industria dovrebbe cercare alternative alla formaldeide il prima possibile. Attualmente, ci sono molti sciroppi pubblicizzati per la galvanizzazione diretta senza formaldeide sul mercato. Pertanto, il rame chimico migliorato è diventato un processo urgente per trovare F. Al giorno d'oggi, uno o due copper chimici modificati sono in fase di sperimentazione e l'ultima generazione di sistemi privi di formaldeide sono stati applicati nel processo di produzione del cartone morbido. La tendenza dei circuiti stampati verdi come tema è stato discusso. Il processo di produzione del foro ha un impatto e l'impatto maggiore sono attualmente i substrati privi di alogeni e piombo. L'utilizzo on-line di queste schede nuovissime avrà inevitabilmente un impatto sul processo produttivo esistente. Occorre fare attenzione ad introdurli gradualmente. È meglio stabilire una serie di pratiche ottimizzate al fine di ottenere i migliori risultati. In secondo luogo, galvanizzazione del rame Per galvanizzazione del rame, è meglio controllare il rapporto di spessore del rame del foro e del rame superficiale. Il pretrattamento e la placcatura in rame stessi devono essere regolati per la nuova piastra di saldatura senza piombo, come il rapporto di aspetto del foro o la larghezza e la distanza della linea nella placcatura in rame del circuito. Le caratteristiche sono considerate in dettaglio. Il rivestimento in rame placcato deve avere una buona uniformità dello spessore del rame e eccellenti proprietà meccaniche, quali duttilità (allungamento) e duttilità (duttilità), ecc., al fine di resistere alla prova di vari processi successivi. Solo allora il circuito stampato finito avrà sufficiente affidabilità e soddisferà gli standard di qualità del cliente. Esiste ora una tecnologia di misurazione relativamente nuova del ciclo termico (Thermal Cycling), che può avere una valutazione più accurata della qualità dei PCB. Rispetto alla produzione di circuiti stampati tradizionali, la produzione del cosiddetto PCB verde è legata all'uso della saldatura senza piombo. Questo avrà un grande impatto sulla galvanizzazione del rame. Le differenze tra la saldatura senza piombo dei circuiti stampati e la saldatura tradizionale sono le seguenti: âLa temperatura di saldatura è di circa 34 gradi Celsius superiore al piombo originale. âIl tempo ad alta temperatura nell'operazione di saldatura è più lungo.
La temperatura di saldatura più elevata e il tempo di ritenzione più lungo causano l'espansione della piastra nella direzione Z per aumentare e lo sforzo di trazione dello strato di rame galvanizzato nel foro passante aumenta. Questo aumento dello sforzo di trazione sullo strato di rame è molto simile al metodo di misura tradizionale per l'affidabilità del rame galvanizzato. Il metodo generale consiste nell'utilizzare il metodo dello stagno sbiancante o dell'immersione sulla provetta in lega di stagno-piombo ad una temperatura specificata. Test di stress termico. Per ottenere rapidamente i risultati, è stato adottato il metodo S T di interconnessione dello stress termico. Si può vedere da vari test che la sequenza di fattori che influenzano l'affidabilità del rame placcato è la seguente: âIl coefficiente di espansione termica CTE del substrato PCB nella direzione Z. âSpessore del bordo. âDiametro foro passante. âSpessore di rame placcato. Il materiale di base PC B ha la maggiore influenza sull'affidabilità della saldatura corrente, quindi è prevedibile che l'impatto sull'affidabilità della saldatura senza piombo dovrebbe essere anche il più grande. (1) L'influenza dei tempi di riflusso senza piombo sul rame placcato Ci sono stati una serie di metodi di prova per l'influenza della saldatura senza piombo dei circuiti stampati sull'affidabilità del rame placcato. In primo luogo, utilizzare la corrente continua per placcare rame sulla produzione verticale della linea e fare lo spessore del rame raggiungere 3 Oum. La seguente è la descrizione chiave della produzione della scheda di prova: âLo spessore della piastra è di 1,5 m, e l'apertura è di 0,4 m e 1,2 m âScheda a sei strati con placcatura in rame âCaratteristiche del materiale: Tg1: 131,1 gradi Celsius, Tg2: 137,8 gradi Celsius. Il bordo utilizzato è uno standard: FR 4 basso T g materiale. Questo tipo di materiale del bordo dovrebbe fallire nella prima fase della prova di affidabilità. T g = 6,6 gradi Celsius ha indicato che il substrato è in fase di pressatura. Il polimero potrebbe non essere completamente polimerizzato, quindi c'è un potenziale di esplosione nei successivi vari processi termici. Una volta completata l'elettroplaccatura in rame, la provetta tagliata dalla provetta deve essere sottoposta a una prova di tensione termica (T h er m a l S t r e s) di Solder Floating a 288°C X 10 secondi per un totale di 6 volte, e quindi ispezione di microsezione. Altre provette provenienti dalla stessa fonte sono state sottoposte allo stress test termico di Industrial ST, e un totale di quattro saldature di prova vengono eseguite secondo la curva della temperatura di saldatura senza piombo dello standard Industrial PC, e quindi sottoposte a 6 volte di calore sbiancante a 288°C per 10 secondi ciascuno Stress test, e infine confrontarsi e interpretarsi reciprocamente.
