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Produttore di PCB, IMC e frusta di latta per saldatura senza piombo (2)
1. Piombo metallo il cui lavoro è nella saldatura La saldatura morbida a bassa temperatura dei circuiti stampati è sempre stata basata su lega eutettica (o eutettica) stagno-piombo (S n 6 3 / Pb 37). Non solo la qualità è buona, facile da usare e affidabile, ma anche la tecnologia è matura, la fornitura è intatta e il prezzo è basso. Questi sono tutti dovuti alla partecipazione del lead. Il suo unico svantaggio fatale è che è tossico e dannoso per il corpo umano. Al giorno d'oggi, il piombo deve essere rimosso quando la protezione dell'ambiente è responsabile. Non solo l'esecuzione di tutti i tipi di saldature senza piombo è molto inferiore a quelle con piombo, ma non c'è alcun sostituto per esso. Quando stavo per partire per sempre, improvvisamente ho pensato a [Piombo], dov'è il sacro? E come puo' essere cosi' eccezionale? Quanto segue è un riassunto di alcune delle funzioni importanti del piombo nella saldatura per farvi capire:Questa è una struttura omogenea di leghe stagno-piombo in varie proporzioni
A. Il piombo può essere facilmente fuso con lo stagno in qualsiasi rapporto per formare una lega omogenea. Non ci sarà nessun D en dr ite SIMC incompatibile tra loro. Al massimo, è divisa solo in area ricca di piombo (area ricca di piombo), che è una singola area di colore dopo microincisione. Il contenuto di piombo è compreso tra 50-70% wt), o l'area ricca di stagno (l'area ricca di stagno è nera dopo microincisione e il contenuto di stagno è 5-80% wt). Il piombo è l'unico metallo che può lavorare a stretto contatto con lo stagno. B. Il piombo è 11 volte più economico dello stagno, che può ridurre il costo della saldatura. Inoltre, quando è presente piombo, la velocità di dissoluzione del Cu solido nel liquido S n sarà rallentata, il che può ridurre la comparsa di IMC muto ramificato nel giunto di saldatura e migliorare la forza di saldatura in uno stato molto omogeneo.
C. Il punto di fusione del piombo è 32 2 gradi Celsius e il punto di fusione dello stagno è 2 3 1 gradi Celsius. Dopo la lega, il punto di fusione diminuisce. La composizione eutettica è S n 6 3 /P b 37 m. p. Solo 183 gradi Celsius, nessun danno alle parti elettroniche e ai circuiti stampati. D. I baffi di latta non cresceranno più dopo l'aggiunta di piombo a più di 2 O%, e le varie formule di galvanizzazione di stagno-piombo sono molto maturi, il che è molto conveniente per l'galvanizzazione di parti piedi e PC B. Naturalmente, il film di stagno-piombo o giunti di saldatura non cresceranno a lungo. E. La lega di piombo-stagno S n 6 3 ha una bassa tensione superficiale (380 dyn e/2600°C, che significa meno coesione), basso consumo di calore e facile saldatura. Il tempo di saldatura è molto breve (media 0,7 secondi), e l'angolo di contatto molto piccolo. Per quanto riguarda il SAC305 senza piombo, che è più promettente per diventare il mainstream, la sua tensione superficiale è alta fino a 460 dyne / 260 ° C, il tempo di immersione dello stagno è lungo fino a 1,2 secondi e l'angolo di contatto è 4 3-4 4°. I cuscinetti di saldatura spesso espongono rame quando non è facile perdere stagno. F. La lega di piombo-stagno è molto morbida e la struttura è fine e uniforme dopo la solidificazione e non è facile da rompere. SAC305 ha una consistenza dura dopo la polimerizzazione (il falso alto valore di lettura di B a 1l S h e ar Te S t
Il punto di fusione dello stagno è 231Â ° C, l'argento è 961Â ° C, il rame è 1083Â ° C e l'mp di SAC305 è solo 217Â ° C. Pertanto, è noto che l'aggiunta di 3% argento e 0,5% rame ha raggiunto l'effetto di abbassare il punto di fusione della lega. L'aggiunta di Ag può anche aumentare la durezza e la resistenza del giunto di saldatura, ma formerà anche rapidamente un lungo IMC di Ag3S n nel giunto di saldatura, che avrà un effetto negativo sull'affidabilità a lungo termine. Dopo l'aggiunta di rame, c'è un altro vantaggio di ridurre l'infiltrazione di rame extra. Nella saldatura senza piombo per saldatura ad onda, una volta che la quantità di rame supera l'1,0% in peso, cristalli aghi appariranno spesso all'interno e sulla superficie del giunto di saldatura. Non solo la forza è ridotta, ma anche il problema del cortocircuito quando il corpo dell'ago è troppo lungo. L'elaborazione del circuito di saldatura ad onda, che si tratti di SAC o lega di stagno-rame (99.3Sn, 0.7Cu), è soggetta a eccessiva contaminazione di rame. Il modo generale per risolvere il problema è quello di aggiungere stagno o stagno e argento al posto del rame durante l'integrazione. Tuttavia, come migliorare il processo di gestione richiede ancora molta esperienza pratica. Quando la contaminazione di rame della saldatura ad onda di piombo è troppo alta, la superficie irregolare da saldare avrà un effetto negativo sulla resistenza dei giunti di saldatura.
