C'è un modo per accelerare e ottimizzare la risoluzione dei problemi PCB
Quando si esegue la risoluzione dei problemi di un PCB multistrato, i risultati sono più impegnativi per l'analisi del segnale, le dimensioni, il tipo di componente e il numero di strati. Alcuni PCB complessi richiedono attrezzature meccanizzate speciali per la risoluzione dei problemi PCB e, in molti casi, la rielaborazione e le riparazioni PCB sono eseguite da strumenti elettronici di base per fornire senza problemi meccanismi di corrente, segnale e traccia attraverso il circuito.
Alcuni strumenti comuni per la risoluzione dei problemi PCB utilizzati principalmente dai produttori di PCB includono multimetri, misuratori LCR, logica e circuiti. Gli analizzatori di potenza e gli oscilloscopi hanno una base specifica per la complessità di elaborazione e devono esplorare la causa principale del comportamento operativo del circuito interessato. Arrotolarci le maniche e continuiamo a leggere per ulteriori letture su come semplificare la risoluzione dei problemi di PCB monostrato difettosi, PCB RF, PCB ibridi digitali/analogici, PCB rigidi/flessibili, ecc.
Un modo semplice per tracciare e controllare l'identificazione e la posizione dei danni PCB attraverso una tecnologia di ispezione visiva ingrandita e approfondita. Questo metodo aiuta a rilevare tracce sovrapposte, componenti surriscaldati, incrinati o danneggiati e componenti mancanti sul PCB. In molti casi, poche parti bruciate o gonfie possono essere trovate immediatamente attraverso la tecnologia di ispezione visiva ingrandita.
L'ispezione discreta dei componenti è uno dei metodi centralizzati di risoluzione dei problemi PCB, che aiuta a testare ogni componente individualmente. Questo tipo di test viene fatto con l'aiuto di vari strumenti. Utilizzando misuratori LCR o multimetri, è possibile testare i valori pezzo per pezzo di transistor, condensatori, resistenze, induttori, LED e altri componenti attivi. Il componente è ben dichiarato e ha un valore pari o inferiore al componente standard. D'altra parte, se il valore del componente è indicato come superiore al valore standard del componente, si rileva che il giunto di saldatura è difettoso o il componente è indicato come difettoso.
Un'altra opzione che consente confronti unici tra misure di corrente e tensione alimentando ogni componente individualmente è l'analisi nodale.
La tecnologia di ispezione visiva è un passo avanti e l'ispezione fisica viene eseguita sulla potenza applicata al circuito. Questa tecnologia viene utilizzata per rilevare punti caldi e la superficie del circuito stampato e dei componenti sul circuito stampato senza utilizzare la telecamera Thermo Graphic, che si è dimostrata abbastanza costosa. Quindi l'elemento termico rilevato viene raffreddato con l'aiuto di aria compressa in scatola per abbassare la temperatura per testare il meccanismo del circuito. Non c'è dubbio che l'ispezione fisica è uno dei modi semplici ed efficaci per ottimizzare la risoluzione dei problemi PCB, ma allo stesso tempo è anche considerato un metodo pericoloso che richiede molte misure preventive. Questo metodo è adatto solo per circuiti stampati a bassa tensione. D'altra parte, toccando il circuito di alimentazione e vari componenti sul PCB cambierà l'impedenza del circuito, che a sua volta modifica il comportamento del sistema. A causa di questo cambiamento, trovare il circuito interessato che richiede capacità aggiuntive per un funzionamento regolare diventa facile.
Un altro modo semplice per ottimizzare la risoluzione dei problemi PCB prevede l'analisi integrata del circuito. Alcuni IC sono identificati dall'analizzatore logico o dall'analisi dell'oscilloscopio, mentre molti IC sono rilevati solo mediante marcatura. Oltre ai complessi layout PCB, ci sono anche tipi speciali sempre più impegnativi di IC in diverse configurazioni. Qui, un modo semplice per affrontare un PCB danneggiato è confrontare il comportamento del circuito interessato con il comportamento di un buon circuito per monitorare il comportamento anormale sul circuito.
Quando il documento PCB o la sua firma del componente sono andati persi, l'analisi della firma analogica è una delle tecniche efficaci per la risoluzione dei problemi PCB, che viene utilizzata per testare il PCB senza alimentazione elettrica, crash o malfunzionamenti.
Altri metodi velocizzano e ottimizzano la risoluzione dei problemi PCB:
prova di funzione
Utilizzare software per la risoluzione dei problemi PCB
Controllare i giunti di saldatura
Infine, alcuni hacker più semplici possono diagnosticare efficacemente i guasti nel PCB:
Con tensioni alternate, è possibile testare per alti numeri sconosciuti di pin. È inoltre possibile utilizzare l'attrezzatura richiesta come un multimetro per ottenere tutte le firme, l'induttanza e la resistenza alla tensione di ogni componente, al fine di calcolare e confrontare con le caratteristiche difettose del PCB.