PCB Tecnico - Sintesi del processo di trattamento superficiale PCB

Lo scopo più fondamentale del trattamento superficiale PCB è quello di garantire una buona saldabilità o proprietà elettriche. Poiché il rame naturale tende ad esistere sotto forma di ossidi nell'aria, è improbabile che rimanga come rame originale per molto tempo, quindi sono necessari altri trattamenti per il rame.

1. livellamento dell'aria calda (stagno spray)

Il livellamento dell'aria calda è noto anche come livellamento della saldatura ad aria calda (comunemente noto come spruzzatura dello stagno). È un processo di rivestimento dello stagno fuso (piombo) saldato sulla superficie del PCB e appiattito (soffiante) con aria compressa riscaldata per formare uno strato resistente all'ossidazione del rame. Può anche fornire uno strato di rivestimento con buona saldabilità. Durante il livellamento dell'aria calda, la saldatura e il rame formano un composto intermetallico rame-stagno al giunto. Quando il PCB è livellato con aria calda, deve essere immerso nella saldatura fusa; il coltello ad aria soffia la saldatura liquida prima che la saldatura si solidifichi; Il coltello ad aria può ridurre al minimo il menisco della saldatura sulla superficie di rame e impedire la saldatura di ponti.

2. Conservante di Saldabilità Biologica (OSP)

OSP è un processo per il trattamento superficiale del foglio di rame del circuito stampato (PCB) che soddisfa i requisiti della direttiva RoHS. OSP è l'abbreviazione di Organic Solderability Preservatives, che è tradotto come Organic Solderability Preservatives in cinese, noto anche come Copper Protector, o Preflux in inglese. In poche parole, OSP è quello di far crescere chimicamente uno strato di film organico sulla superficie pulita di rame nudo. Questo strato di film ha anti-ossidazione, resistenza agli shock termici e resistenza all'umidità per proteggere la superficie del rame dall'arrugginire (ossidazione o solfidazione, ecc.) in un ambiente normale; Ma nella successiva saldatura ad alta temperatura, questo tipo di pellicola protettiva deve essere molto È facile essere rimosso rapidamente dal flusso, in modo che la superficie di rame pulita esposta possa essere immediatamente combinata con la saldatura fusa in un forte giunto di saldatura in un tempo molto breve.

3. L'intero piatto è placcato con nichel e oro

La placcatura in nichel-oro della scheda è quella di placcare uno strato di nichel e poi uno strato di oro sulla superficie del PCB. La nichelatura è principalmente per prevenire la diffusione tra oro e rame. Ci sono due tipi di oro nichelato galvanizzato: placcatura in oro morbido (oro puro, la superficie dell'oro non sembra brillante) e placcatura in oro duro (la superficie è liscia e dura, resistente all'usura, contiene cobalto e altri elementi e la superficie dell'oro sembra più luminosa). L'oro morbido è utilizzato principalmente per il filo d'oro durante l'imballaggio del chip; L'oro duro è utilizzato principalmente per l'interconnessione elettrica in aree non saldate.

4. Oro ad immersione

L'oro di immersione è uno strato spesso di lega nichel-oro con buone proprietà elettriche sulla superficie del rame, che può proteggere il PCB per lungo tempo; Inoltre, ha anche una tolleranza ambientale che altri processi di trattamento delle superfici non hanno. Inoltre, l'oro ad immersione può anche impedire la dissoluzione del rame, che avvantaggerà l'assemblaggio senza piombo.

5. Latta per immersione

Poiché tutte le saldature attuali sono a base di stagno, lo strato di stagno può essere abbinato a qualsiasi tipo di saldatura. Il processo di affondamento dello stagno può formare un composto intermetallico piatto rame-stagno. Questa caratteristica rende l'affondamento dello stagno avere la stessa buona saldabilità del livellamento dell'aria calda senza il problema di planarità del mal di testa del livellamento dell'aria calda; Il piatto di latta non può essere conservato per troppo tempo, il montaggio deve essere effettuato secondo l'ordine di affondamento dello stagno.

6. Immersion Silver

Il processo di immersione dell'argento è tra rivestimento organico e nichel elettroless / oro ad immersione. Il processo è relativamente semplice e veloce; Anche se esposto a calore, umidità e inquinamento, l'argento può comunque mantenere una buona saldabilità, ma perderà la sua lucentezza. L'argento ad immersione non ha la buona forza fisica di nichel elettroless / oro ad immersione perché non c'è nichel sotto lo strato d'argento.

7. Oro palladio nichel chimico

Rispetto all'oro ad immersione, nichel-palladio-oro chimico ha uno strato extra di palladio tra nichel e oro. Il palladio può prevenire la corrosione causata dalla reazione di sostituzione e fare le preparazioni complete per l'oro ad immersione. L'oro è strettamente coperto sul palladio, fornendo una buona superficie di contatto.

8. Placcatura oro duro

Nella progettazione PCB, al fine di migliorare la resistenza all'usura del prodotto, aumentare il numero di inserimento e rimozione e galvanizzazione dell'oro duro.