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Uno. Conoscenza di base del PCB vias
Via è uno dei componenti importanti del PCB multistrato, e il costo della perforazione di solito rappresenta dal 30% al 40% dei costi di produzione del PCB. Dalla funzione di vias, può essere divisa in due tipi: collegamento elettrico tra strati e fissaggio o posizionamento di dispositivi. I Vias dal processo sono generalmente divisi in tre categorie, vale a dire vias ciechi, vias sepolti e attraverso vias. I vias ciechi si trovano sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato e hanno una certa profondità. Sono utilizzati per collegare la linea superficiale e la linea interna sottostante. La profondità del foro di solito non supera un certo rapporto (apertura). Foro sepolto si riferisce al foro di collegamento situato nello strato interno del circuito stampato, che non si estende alla superficie del circuito stampato. I due tipi di fori di cui sopra sono situati nello strato interno del circuito stampato e sono completati da un processo di formazione del foro passante prima della laminazione e diversi strati interni possono essere sovrapposti durante la formazione del via. Il terzo tipo è chiamato un foro passante, che penetra l'intero circuito stampato e può essere utilizzato per l'interconnessione interna o come foro di posizionamento di montaggio del componente. Poiché il foro passante è più facile da implementare nel processo e il costo è inferiore, la maggior parte dei circuiti stampati lo utilizza invece degli altri due tipi di fori passanti. Dal punto di vista progettuale, una via è composta principalmente da un foro di perforazione al centro e da un'area tampone intorno al foro di perforazione. La dimensione di queste due parti determina la dimensione della via. Più piccola è la via, più piccola è la sua capacità parassitaria, che è adatta per circuiti ad alta velocità. Tuttavia, la riduzione della dimensione del foro comporta anche un aumento dei costi ed è limitata anche da tecnologie di processo come la perforazione e la placcatura.
due. Sulla capacità parassitaria dei vias
La via stessa ha capacità randagi al suolo parassitario. L'effetto principale della capacità parassitaria dei vias sul circuito è quello di prolungare il tempo di salita del segnale e ridurre la velocità del circuito. Anche se l'effetto del ritardo di risalita causato dalla capacità parassitaria di una singola via non è molto evidente, se la via viene utilizzata più volte nella traccia per passare da uno strato all'altro, il progettista dovrebbe comunque considerare attentamente.
tre. Sull'induttanza parassitaria dei vias
Le capacità parassitarie esistono in vias così come nelle induttanze parassitarie. Nella progettazione di circuiti digitali ad alta velocità, il danno causato dalle induttanze parassitarie dei vias è spesso maggiore dell'impatto della capacità parassitaria. La sua induttanza di serie parassitaria indebolirà il contributo del condensatore bypass e indebolirà l'effetto filtrante dell'intero sistema di alimentazione. Il diametro della via ha un piccolo effetto sull'induttanza e la lunghezza della via ha il maggior effetto sull'induttanza. L'impedenza generata dal foro via non può più essere ignorata quando c'è una corrente ad alta frequenza che passa attraverso. Prestare particolare attenzione al fatto che il condensatore bypass deve passare attraverso due fori passanti quando si collega lo strato di potenza e lo strato di terra, in modo che l'induttanza parassitaria del foro passante sia raddoppiata Aumento.
Quattro, sull'uso di vias
1. considerando sia il costo che la qualità del segnale, scegliere una dimensione ragionevole tramite dimensione. Se necessario, può prendere in considerazione l'uso di diverse dimensioni di vias. Ad esempio, per via di alimentazione o messa a terra, è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di una dimensione più grande per ridurre l'impedenza, e per tracce di segnale, è possibile utilizzare via più piccole. Naturalmente, man mano che la dimensione della via diminuisce, il costo corrispondente aumenterà.
2. Le due formule discusse sopra possono essere concluse che l'utilizzo di un PCB più sottile è utile per ridurre i due parametri parassitari della via.
3. Cercate di non cambiare gli strati delle tracce del segnale sulla scheda PCB, cioè cercate di non utilizzare vias inutili.
4. I perni dell'alimentazione elettrica e del terreno dovrebbero essere forati nelle vicinanze e il cavo tra la via e il perno dovrebbe essere il più breve possibile. Considerare la foratura di vie multiple in parallelo per ridurre l'induttanza equivalente.
5. Posizionare alcuni vias a terra vicino ai vias dello strato di cambio del segnale per fornire il percorso di ritorno più vicino per il segnale. È anche possibile posizionare alcuni vias di terra ridondanti sul PCB.
6. Per schede PCB ad alta densità ad alta velocità, è possibile considerare l'utilizzo di micro vias.
