PCB Tecnico - Processo di prova del circuito stampato

Con il rapido sviluppo delle industrie del telefono cellulare, del computer, dell'elettronica e digitale, l'industria dei circuiti stampati PCB sta anche rispondendo costantemente alle esigenze del mercato e dei consumatori, che ha promosso il continuo aumento del valore di produzione industriale. Tuttavia, la concorrenza nel settore dei circuiti stampati PCB è in aumento e molti produttori di PCB non esitano a ridurre i prezzi e esagerare la capacità di produzione per attirare un gran numero di clienti. Tuttavia, le schede PCB a basso prezzo devono utilizzare materiali economici, che influenzeranno la qualità del prodotto, hanno una breve durata e il prodotto è soggetto a danni superficiali, urti e altri problemi di qualità.

Lo scopo dell'impermeabilizzazione del circuito stampato PCB è determinare la forza del produttore, che può ridurre efficacemente il tasso difettoso di produzione del circuito stampato PCB e porre una solida base per la futura produzione di massa. Di seguito è riportata una spiegazione del processo di prova del circuito stampato PCB.

Processo di prova del circuito stampato PCB:

Uno, contattare il produttore

Prima di tutto, è necessario informare il produttore dei documenti, dei requisiti di processo e della quantità, su "quali parametri devono essere forniti al produttore per l'impermeabilizzazione del circuito stampato PCB?" Seguire il programma di produzione.

Secondo, materiale aperto

Scopo: Secondo i requisiti dei dati di ingegneria MI, i grandi fogli che soddisfano i requisiti sono tagliati in piccoli pezzi di bordo di produzione, che soddisfano i requisiti del cliente.

Processo: foglio grande - tagliere secondo i requisiti MI - cartone di curio - filetto di birra\macinazione - tagliere fuori

Tre, trivellazione

Scopo: Secondo i dati tecnici, forare il diametro del foro richiesto nella posizione corrispondente sul materiale della lamiera che soddisfa la dimensione richiesta.

Processo: perno piatto impilato - piastra superiore - foratura - piastra inferiore - ispezione\riparazione

Quattro, poliziotto Shen

Scopo: Il rame di immersione è depositare uno strato sottile di rame sulla parete isolante del foro con metodo chimico.

Processo: macinazione ruvida - bordo pensile - linea di affondamento automatica del rame - bordo inferiore - immersione diluita 1% H2SO4 - rame addensato

Cinque, trasferimento grafico

Scopo: Il trasferimento grafico è quello di trasferire l'immagine sul film di produzione alla scheda.

Processo: (processo dell'olio blu): piastra di macinazione - stampa del primo lato - essiccazione - stampa del secondo lato - essiccazione - esplosione - ombreggiatura - ispezione; (processo di film secco): cartone di canapa - pellicola pressante - in piedi - destra Posizione-Esposizione-Standing-Development-Check

VI. Placcatura grafica

Scopo: L'elettroplaccatura del modello è quella di galvanizzare uno strato di rame con lo spessore richiesto e uno strato di oro-nichel o stagno con lo spessore richiesto sulla pelle di rame esposta del modello del circuito o della parete del foro.

Processo: bordo superiore - sgrassamento - secondo lavaggio ad acqua - microincisione - lavaggio ad acqua - decapaggio - rame placcatura - acqua lavaggio - decapaggio - stagno placcatura - acqua lavaggio - bordo inferiore

¸ƒ, Rimuovi la pellicola

Scopo: Utilizzare la soluzione NaOH per rimuovere il film di rivestimento anti-placcatura per esporre lo strato di rame non circuito.

Processo: film dell'acqua: inserto rack - ammollo alcali - risciacquo - scrub - passata macchina; Film secco: scheda di rilascio - macchina di passaggio

8. Incisione

Scopo: L'incisione è di utilizzare un metodo di reazione chimica per corrodere lo strato di rame delle parti non-circuito.

Nove, olio verde

Scopo: L'olio verde è quello di trasferire la grafica del film di olio verde sulla scheda per proteggere il circuito e impedire lo stagno sul circuito durante la saldatura delle parti.

processo: piastra di macinazione - stampa olio verde fotosensibile - piastra di curio - esposizione - sviluppo; piastra di macinazione - stampa del primo lato - piastra di essiccazione - stampa del secondo lato - piastra di essiccazione

十, Carattere

Scopo: I caratteri sono forniti come segno per una facile identificazione.

Processo: Dopo la finitura dell'olio verde - raffreddare e stand - regolare lo schermo - stampare caratteri - indietro

undici dita dorate

1. Scopo: placcare uno strato di nichel/oro con lo spessore richiesto sul dito del plug per renderlo più duro e resistente all'usura.

Processo: piastra superiore - sgrassatura - lavaggio due volte - microincisione - lavaggio due volte - decapaggio - ramatura - lavaggio - nichelatura - lavaggio - doratura

2, piastra di latta (un processo in parallelo)

Scopo: lo stagno spray è spruzzare uno strato di stagno di piombo sulla superficie di rame nuda che non è coperto con maschera di saldatura per proteggere la superficie di rame dalla corrosione e dall'ossidazione, in modo da garantire buone prestazioni di saldatura.

Processo: microincisione - essiccazione ad aria - preriscaldamento - rivestimento a colofonia - rivestimento di saldatura - livellamento ad aria calda - raffreddamento ad aria - lavaggio e asciugatura ad aria

12. Formare

Scopo: I gong organici, il bordo della birra, i gong a mano e i metodi di taglio a mano sono utilizzati per formare le forme richieste dai clienti attraverso lo stampaggio o i gong CNC.

Descrizione: L'accuratezza del bordo della macchina del gong dei dati e del bordo della birra è più alta. Il gong a mano è secondo, e il tagliere a mano minimo può fare solo alcune forme semplici.

13. Test

Scopo: Passare test elettronici al 100% per rilevare difetti che influenzano la funzionalità, come circuiti aperti e cortocircuiti che non sono facili da trovare visivamente.

Processo: stampo superiore - scheda di rilascio - prova - passaggio - ispezione visiva FQC - non qualificata - riparazione - prova di ritorno - OK - REJ - rottami

Quattordici, ispezione finale

Scopo: Passare l'ispezione visiva al 100% dei difetti di aspetto del bordo e riparare i difetti minori per evitare problemi e le schede difettose dal fluire fuori.

Il flusso di lavoro specifico: materiali in entrata - informazioni di controllo - ispezione visiva - qualificata - verifica a campione FQA - qualificata - imballaggio - non qualificata - lavorazione - ispezione OK!

A causa dell'alto contenuto tecnico di progettazione, elaborazione e produzione del circuito stampato PCB. Pertanto, solo facendo accuratamente e rigorosamente un buon lavoro in ogni dettaglio della prova e della produzione PCB, possiamo avere prodotti PCB di alta qualità. Vincere il favore di più clienti e vincere un mercato più grande.