PCB Tecnico - La sequenza dei pin dei componenti elettronici sul circuito stampato

Per la maggior parte dei componenti elettronici sul circuito stampato, sono polarizzati o i pin non possono essere saldati erroneamente. Ad esempio, un condensatore elettrolitico esploderà quando è alimentato una volta saldato all'indietro. In generale, quando il macchinario di alimentazione automatica viene utilizzato per assemblare i componenti del circuito stampato, il problema dei componenti errati non si verificherà. Tuttavia, a causa delle condizioni del produttore e delle caratteristiche dei componenti stessi, non tutti i componenti possono essere montati o inseriti automaticamente.

Ci sono vari trasformatori di montaggio superficiale, connettori, circuiti integrati confezionati TO, ecc. che devono essere posizionati manualmente. Questi dispositivi possono ancora avere problemi con errori di assemblaggio. Generalmente, la rilavorazione viene eseguita manualmente e questo collegamento è anche soggetto a problemi di saldatura inversa. Pertanto, è necessario spiegare la relazione corrispondente tra il metodo di posizionamento dei componenti e i pad dei componenti e serigrafie su PCB.

1. Capacità

Per i condensatori elettrolitici a foro passante in alluminio, i poli positivi e negativi sono generalmente indicati dalle gambe lunghe e corte e dai segni sul corpo. La gamba lunga è il polo positivo e la gamba corta è il polo negativo. Ci sono generalmente strisce bianche o altre parallele ai perni sul guscio laterale negativo.

Un metodo è quello di contrassegnare un segno "+" direttamente sul lato positivo. Il vantaggio di questo metodo è che è più conveniente controllare la polarità dopo che la saldatura è completata. Lo svantaggio è che occupa un'area più ampia del circuito stampato. Il secondo metodo è quello di utilizzare serigrafia per riempire l'area in cui si trova l'elettrodo negativo. Questo tipo di rappresentazione della polarità occupa una piccola area del circuito stampato, ma è scomodo controllare la polarità dopo che la saldatura è completata. È spesso utilizzato in applicazioni in cui la densità dei componenti della scheda di circuito come le schede madri del computer è relativamente alta. I condensatori al tantalio a foro passante sono generalmente contrassegnati con un segno "+" sul corpo sul lato positivo, e alcune varietà sono ulteriormente distinte da gambe lunghe e corte. Il metodo di marcatura di questo condensatore sul circuito stampato può riferirsi ai condensatori elettrolitici in alluminio. Per i condensatori elettrolitici in alluminio a montaggio superficiale, il lato rivestito con inchiostro è l'elettrodo negativo e la base laterale positiva è generalmente angoli tagliati. Generalmente utilizza il segno serigrafico "+" per indicare l'elettrodo positivo sul circuito stampato e disegna il contorno del dispositivo allo stesso tempo. In questo modo, il lato di taglio può essere utilizzato anche per identificare l'elettrodo positivo. Per i condensatori al tantalio di montaggio superficiale, il lato sinistro dei tre condensatori sul circuito stampato è l'elettrodo negativo e il lato destro è l'elettrodo positivo. Quella centrale è la più vivida.

2. Diode

Per i diodi emettitori di luce, le gambe lunghe e corte sono generalmente utilizzate per indicare i poli positivi e negativi, la gamba lunga è positiva e la gamba corta è negativa. A volte il produttore taglia un po' sul lato del diodo emettitore di luce. Questo può anche essere usato per indicare l'elettrodo negativo. Il circuito stampato generalmente utilizza anche il serigrafo "+" per indicare l'elettrodo positivo.

Per i diodi ordinari: il lato sinistro è l'elettrodo negativo e il lato destro è l'elettrodo positivo, vale a dire, serigrafia o vetro colorato viene utilizzato per indicare la polarità positiva e negativa. Il circuito stampato adotta generalmente i seguenti due modi per indicare la polarità positiva e negativa.

Utilizzare la serigrafia sul circuito stampato per indicare la polarità del diodo. Questo è più vivido. L'altro è disegnare il simbolo schematico del diodo direttamente sul circuito stampato in seta.

Il metodo di rappresentazione della polarità dei diodi ad emissione luminosa montati in superficie è molto confuso. A volte le rappresentazioni di diversi tipi di pacchetti all'interno di un produttore sono varie. Tuttavia, è comune dipingere punti o barre di colore sul lato catodico del diodo emettitore di luce e ci sono anche angoli sul lato catodico.

I diodi di montaggio superficiale ordinari utilizzano anche serigrafia o vetro colorato sul corpo per indicare l'elettrodo negativo. Entrambi i diodi nella figura sopra sono sul lato sinistro come catodo. Nella grafica di visualizzazione del circuito stampato, è generalmente: il lato sinistro è il pad elettrodo positivo e il lato destro è il pad elettrodo negativo.

3. Circuito integrato

Per i circuiti integrati con pacchetti DIP e SO i cui pin sono distribuiti su entrambi i lati, la tacca semicircolare superiore è generalmente utilizzata per indicare che questa direzione è il lato superiore del chip e il primo pin sul lato superiore sinistro è il primo pin del chip. È indicato anche da serigrafia o laser che segna una linea orizzontale sulla parte superiore. Inoltre, c'è anche un pozzo direttamente sul corpo accanto alla prima gamba del chip con serigrafia o direttamente durante lo stampaggio a iniezione. Ci sono anche alcuni circuiti integrati che sono rappresentati dal taglio di un bordo inclinato sul corpo del bordo di partenza della prima gamba. I simboli sul circuito stampato di questo tipo di circuito integrato sono generalmente contrassegnati con una tacca sulla parte superiore.

Per il QFP, PLCC e BGA del pacchetto quad: il circuito integrato del pacchetto QFP adotta generalmente pozzi, punti stampati in seta o serigrafati sul corpo corrispondente al primo pin per determinare la direzione. Alcuni usano il metodo di tagliare un angolo per indicare la prima gamba, e in questo caso, la direzione antioraria è la prima gamba. Va notato che a volte ci saranno 3 pit su un chip, quindi un angolo senza pit corrisponde alla parte inferiore destra del chip. Il pacchetto PLCC è generalmente rappresentato da un pozzo all'inizio della prima gamba a causa del suo corpo relativamente grande. Alcuni tagliano anche gli angoli sul lato superiore sinistro del chip. Oltre al foglio di rame placcato oro nell'angolo inferiore sinistro del pacchetto BGA nella figura precedente, il primo perno viene utilizzato anche per indicare la direzione del primo perno con angoli mancanti, pozzi e punti serigrafici.

4. Altri dispositivi

Sull'oggetto fisico, il connettore di solito controlla la direzione posizionando la tacca. Ci sono anche scritte 1 vicino al primo piede o utilizzando un triangolo per indicare il primo piede. Altri dispositivi generalmente disegnano una serigrafia coerente con il prodotto reale sul circuito stampato per evitare l'inserimento errato. Ad esclusione dell'installazione a foro passante, è generalmente indicato racchiudendo l'estremità comune con serigrafia sul circuito stampato, o scrivere 1 vicino al primo pin. Al fine di standardizzare i requisiti di pad, serigrafie e maschere di saldatura dei componenti sui circuiti stampati, l'organizzazione IPC ha promulgato due standard correlati: IPC-7351 e IPC-SM-840. Tuttavia, nell'uso effettivo, i simboli di marcatura della direzione del dispositivo realizzati con il metodo di espressione della direzione del dispositivo definito dall'IPC sono spesso nascosti dal corpo del dispositivo dopo la saldatura, che non è adatto per l'ispezione. La progettazione del modello del pad componente dovrebbe essere regolata in base alla situazione reale.

Riassunto: In breve, i dispositivi discreti utilizzano generalmente gambe lunghe e corte e serigrafia o metodi di colorazione per l'espressione della polarità negli oggetti fisici. Per i circuiti integrati, per marcare il primo perno vengono spesso utilizzati pozzi, serigrafie, tacche, tacche o indicazioni dirette. Quando si effettua il modello di terra, è generalmente necessario disegnare il più possibile in base alla forma del dispositivo e allo stesso tempo riflettere quante più informazioni possibili relative al posizionamento della forma del dispositivo sotto forma di serigrafia per evitare errori di assemblaggio manuale e saldatura. I produttori di PCB dovrebbero prestare maggiore attenzione.