PCB Tecnico - La differenza tra il piatto d'oro di immersione e il piatto placcato d'oro

Con la crescente integrazione di IC, più pin IC diventano più densi. Il processo verticale dello stagno dello spruzzo è difficile appiattire i cuscinetti sottili, il che porta difficoltà al posizionamento di smt; Inoltre, la durata della piastra di latta spray è molto breve. La scheda placcata in oro risolve solo questi problemi: 1 Per il processo di montaggio superficiale, in particolare per i supporti superficiali ultra-piccoli 0603 e 0402, poiché la planarità del pad è direttamente correlata alla qualità del processo di stampa della pasta di saldatura, è importante per la qualità della successiva saldatura a riflusso. Pertanto, l'intera placcatura d'oro del bordo è comune nel processo di montaggio superficiale ad alta densità e ultra-piccolo. 2 Nella fase di produzione di PCB, a causa di fattori come l'approvvigionamento di componenti, spesso non è che la scheda venga saldata non appena arriva, ma viene spesso utilizzata per diverse settimane o anche mesi. La durata della scheda placcata in oro è migliore di quella della combinazione piombo-stagno L'oro è molte volte più lungo, quindi tutti sono disposti ad adottarla. Inoltre, il costo del PCB placcato in oro nella fase del campione è quasi lo stesso di quello del bordo lega piombo-stagno. Ma con il cablaggio più denso, la larghezza e la spaziatura della linea hanno raggiunto 3-4MIL. Ciò comporta il problema del cortocircuito del filo d'oro: Man mano che la frequenza del segnale diventa sempre più alta, la trasmissione del segnale nello strato multistrato causato dall'effetto della pelle ha un impatto più evidente sulla qualità del segnale Effetto della pelle si riferisce a: corrente alternata ad alta frequenza, la corrente tenderà a concentrarsi sulla superficie del filo per fluire. Secondo i calcoli, la profondità della pelle è correlata alla frequenza

Gli altri difetti del bordo placcato oro sono stati elencati nella tabella della differenza tra bordo d'oro ad immersione e bordo placcato oro.

Al fine di risolvere i problemi di cui sopra delle schede dorate, i PCB che utilizzano schede dorate ad immersione hanno principalmente le seguenti caratteristiche: 1. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione sarà più giallo dorato della placcatura in oro e i clienti saranno più soddisfatti.2. Poiché la struttura del cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro e non causerà una saldatura scadente e causerà lamentele dei clienti. "Il livello non influenzerà il segnale.4. Poiché l'oro ad immersione ha una struttura cristallina più densa della placcatura in oro, non è facile produrre ossidazione. 5. Poiché il bordo d'oro di immersione ha solo nichel e oro sui pad, non produrrà fili d'oro e causerà una leggera brevità.6. Poiché la scheda d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui cuscinetti, la maschera di saldatura sul circuito e lo strato di rame sono più saldamente legati.7. Il progetto non influenzerà la spaziatura durante la compensazione. 8. Poiché la struttura di cristallo formata da immersione oro e placcatura in oro è diversa, lo stress della piastra d'oro di immersione è più facile da controllare. Per i prodotti con incollaggio, è più favorevole alla lavorazione di incollaggio. Allo stesso tempo, è proprio perché l'oro ad immersione è più morbido della doratura, quindi la piastra d'oro ad immersione non è resistente all'usura come il dito d'oro. 9. La planarità e la vita di attesa del piatto d'oro ad immersione è buona come quella del piatto d'oro.

1. Che cosa è placcatura d'oro: l'intero bordo è placcato d'oro. Generalmente si riferisce a [oro galvanizzato] [placca d'oro nichelato elettrolitico], [oro elettrico], [placca d'oro nichelato elettrico], c'è una distinzione tra oro morbido e oro duro (solitamente usato come dita d'oro). Il principio è quello di sciogliere nichel e oro (comunemente noto come sale d'oro) in acqua chimica, immergere il circuito stampato nel cilindro di galvanizzazione e passare la corrente per formare uno strato di nichelatura oro sulla superficie della lamina di rame del circuito stampato. Le caratteristiche di elevata durezza, resistenza all'usura e resistenza all'ossidazione sono ampiamente utilizzate nel nome dei prodotti PCB elettronici.2. Che cos'è l'oro di immersione: uno strato di placcatura è formato dal metodo chimico di reazione di ossidazione-riduzione, che è generalmente più spesso, che è una sorta di metodo chimico di deposizione dello strato di nichel-oro, che può raggiungere uno strato d'oro più spesso, di solito chiamato oro di immersione.