PCB Tecnico - Metodo di correzione della deformazione della piastra inferiore del PCB

Per la piastra inferiore PCB, un po 'di negligenza può causare la deformazione della piastra inferiore. Se non viene migliorato, influenzerà la qualità e le prestazioni della scheda di copia PCB. Se viene scartato direttamente, causerà perdite di costo. Ecco alcuni modi per correggere la deformazione della piastra inferiore.

Uno, metodo di giunzionePer la grafica con linee semplici, larghezze e spaziature di linea grandi e deformazioni irregolari, tagliare la parte deformata del negativo e ri-giuntare i fori secondo le posizioni del foro della scheda di prova di perforazione e quindi copiarli. Naturalmente, questo è per linee deformate. Larghezza e spaziatura di linea semplici e grandi e grafica deformata irregolarmente; Non è adatto per negativi con alta densità del filo e larghezza della linea e spaziatura inferiore a 0,2 mm. Durante la giuntura, fare attenzione a ridurre al minimo il danno ai fili e non ai pad. Quando si rivede la versione dopo splicing e copia, prestare attenzione alla correttezza della relazione di connessione. Questo metodo è adatto per il film che non è troppo denso imballato e la deformazione di ogni strato del film è incoerente e la correzione del film della maschera di saldatura e del film dello strato di alimentazione della scheda multistrato è particolarmente efficace.

Due, scheda di copia della scheda PCB per cambiare il metodo di posizione del foro Sotto la condizione di padroneggiare la tecnologia operativa dello strumento di programmazione digitale, prima confrontare il film negativo e la scheda di prova di perforazione, misurare e registrare rispettivamente la lunghezza e la larghezza della scheda di prova di perforazione e poi sullo strumento di programmazione digitale, Secondo la lunghezza e la larghezza dei due La dimensione della deformazione, regolare la posizione del foro e regolare la scheda di prova di perforazione regolata per soddisfare il negativo deformato. Il vantaggio di questo metodo è che elimina il fastidioso lavoro di modifica dei negativi e può garantire l'integrità e l'accuratezza della grafica. Lo svantaggio è che la correzione del film negativo con deformazione locale molto grave e deformazione irregolare non è efficace. Per utilizzare questo metodo, è necessario prima padroneggiare il funzionamento dello strumento di programmazione digitale. Dopo che lo strumento di programmazione è utilizzato per allungare o accorciare la posizione del foro, la posizione del foro fuori tolleranza deve essere ripristinata per garantire l'accuratezza. Questo metodo è adatto per correggere il film negativo con linee dense, o la deformazione uniforme del film negativo di ogni strato.

In terzo luogo, il metodo di sovrapposizione del pad Ingrandisci i fori sulla scheda di prova nei pad per sovrapporre e deformare il pezzo del circuito per garantire i requisiti tecnici minimi di larghezza dell'anello. Dopo la copia sovrapposta, il pad è ellittico e dopo la copia sovrapposta, il bordo della linea e il disco sono aloni e deformati. Se l'utente ha requisiti molto severi sull'aspetto della scheda PCB, si prega di utilizzarlo con cautela. Questo metodo è adatto per film con larghezza di linea e spaziatura superiori a 0,30 mm e le linee del modello non sono troppo dense.

Quattro, photographyBasta utilizzare la fotocamera per ingrandire o ridurre la grafica deformata. Generalmente, la perdita del film è relativamente alta e richiede il debug multiplo per ottenere un modello di circuito soddisfacente. Quando si scattano foto, la messa a fuoco deve essere accurata per evitare che le linee si deformino. Questo metodo è adatto solo per il film di sale d'argento e può essere utilizzato quando è scomodo forare nuovamente la scheda di prova e il rapporto di deformazione nella direzione di lunghezza e larghezza del film è lo stesso.

Cinque, metodo di appendereIn considerazione del fenomeno fisico che il film negativo cambia con il cambiamento della temperatura e dell'umidità ambientale, prendere il film negativo dal sacchetto sigillato prima di copiare e appenderlo per 4-8 ore in condizioni di ambiente di lavoro, in modo che il film negativo sia stato deformato prima della copia. Dopo la copia, la possibilità di deformazione è molto piccola.

Per il film che è stato deformato, sono necessarie altre misure. Poiché il film cambierà con il cambiamento della temperatura e dell'umidità ambientale, quando appende il film, assicurarsi che l'umidità e la temperatura del luogo di sospensione siano uguali a quella del luogo di lavoro e che debba essere in un ambiente ventilato e buio per evitare che il film venga contaminato. Questo metodo è adatto per il film negativo che non è stato deformato e può anche impedire che il film negativo si deformi dopo la copia.