PCB Tecnico - Applicazione e ricerca sulla metallizzazione della superficie ceramica

Applicazione e ricerca sulla metallizzazione di superfici ceramicheLo sviluppo di nuove tecnologie moderne è inseparabile dai materiali e requisiti sempre più elevati sono posti sui materiali PCB. Con lo sviluppo della scienza dei materiali e della tecnologia di processo, i moderni materiali ceramici si sono evoluti dai tradizionali materiali silicati a coinvolgere forza, calore, elettricità, suono, luce e le loro combinazioni. La superficie dei materiali ceramici è metallizzata per renderla un materiale composito dalle proprietà ceramiche e metalliche ha attirato sempre più attenzione alla sua applicazione e ricerca.

Attraverso la placcatura elettroless, l'evaporazione sotto vuoto, la placcatura ionica e le tecniche di sputtering catodico, la superficie dello strato ceramico può essere depositata con Cu, Ag, Au e altri rivestimenti metallici con buona conducibilità e saldabilità. Questo materiale composito è spesso utilizzato per produrre componenti elettronici integrati Vari come circuiti e condensatori. Come circuito integrato, il microcircuito viene stampato su di esso e il substrato in ceramica presenta i vantaggi di alta conducibilità termica e buone prestazioni anti-interferenza. Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica e dei computer, i circuiti integrati sono diventati sempre più complessi e includono sempre più dispositivi e funzioni. Ciò richiede livelli sempre più elevati di integrazione del circuito. In questo momento, l'uso di substrati ceramici metallizzati può migliorare notevolmente l'integrazione del circuito PCB e raggiungere la miniaturizzazione delle apparecchiature elettroniche.

I condensatori, come parte elettrica importante, hanno usi molto importanti nell'industria elettronica e nell'industria energetica. Tra questi, i condensatori ceramici occupano una posizione molto importante a causa delle loro eccellenti prestazioni. Attualmente, la sua produzione e le vendite sono molto grandi e sta aumentando ogni anno.

Quando lo strumento elettronico funziona. Da un lato, le onde elettromagnetiche sono irradiate verso l'esterno e interferiscono con altri strumenti, e dall'altro lato, sono anche interferite da onde elettromagnetiche esterne. Al giorno d'oggi, la struttura dei prodotti elettronici sta diventando sempre più complessa, la varietà e la quantità stanno aumentando e la sensibilità sta aumentando. Pertanto, l'influenza delle interferenze elettromagnetiche sta diventando sempre più grave, il che ha attirato l'attenzione delle persone. Nel campo della schermatura elettromagnetica, anche la ceramica metallizzata superficiale gioca un ruolo importante. Le leghe Co-P e Co-Ni-P sono placcate sulla superficie del foglio ceramico. Il contenuto di fosforo nello strato depositato è 0,2% -9%. La coercitività è di 200-1000 Oersteds ed è spesso utilizzata come rivestimento magnetico. A causa della sua forte capacità anti-interferenza, può essere utilizzato come il materiale di schermatura di più alto livello e può essere utilizzato per strumenti ad alta potenza e molto sensibili, principalmente per i prodotti militari. La metallizzazione ceramica include la placcatura chimica, il metodo di rivestimento sottovuoto, il metodo fisico di deposizione del vapore, il metodo chimico di deposizione del vapore e il metodo di verniciatura a spruzzo, e poi l'ultimo metodo di rivestimento ionizzato, come la tecnologia di metallizzazione attivata laser, che ha evidenti vantaggi:1. Forte forza di incollaggio, tecnologia laser consente alla forza di incollaggio dello strato metallico di raggiungere 45Mpa; 2. non importa quanto complicata sia la forma dell'oggetto da placcare, uno strato uniforme di rivestimento può essere ottenuto; 3. il costo è notevolmente ridotto e l'efficienza è migliorata; 4. verde e rispettoso dell'ambiente, nessun inquinamento. Come nuovo tipo di materiale PCB, la metallizzazione ceramica ha molti vantaggi unici. La sua applicazione e ricerca sono appena agli inizi e c'è ancora molto spazio per lo sviluppo. Nel prossimo futuro, i materiali di metallizzazione ceramica brilleranno sicuramente.