PCB Tecnico - Spiegazione dettagliata del processo di pulizia del PCB

Circuito stampato (PCB) deve essere pulito molte volte. Quindi, quali collegamenti devono essere puliti e come lavarli? Successivamente, il processo di pulizia riassunto dalla casa dell'elettricista è riassunto per il vostro riferimento.

1. Taglio: tagliare grande piatto in piccoli pezzi necessari. Lavaggio del piatto: pulire e asciugare all'aria la polvere e le impurità sulla macchina a circuito stampato.

   
   

2. Film asciutto interno: uno strato di gelatina viene incollato sul foglio di rame e quindi il diagramma del circuito si forma dopo l'esposizione del contatore e lo sviluppo del film nero. Pulizia chimica: (1) Rimuovere i composti dell'ossigeno e la spazzatura sulla superficie di Cu; calunniare la superficie di Cu per rafforzare la forza di legame tra la superficie di Cu e gelatina. (2) Processo: sgrassamento - lavaggio dell'acqua - micro erosione - lavaggio dell'acqua ad alta pressione - lavaggio dell'acqua circolante - assorbimento dell'acqua - forte essiccazione del vento - essiccazione ad aria calda. (3) I fattori che influenzano il lavaggio della piastra sono: velocità di sgrassamento, concentrazione liquida dell'agente sgrassante, temperatura di micro corrosione, acidità totale, concentrazione di Cu2 + liquido, pressione e velocità. (4) Facile germogliare e mancanza: circuito aperto - effetto di pulizia è molto povero, con conseguente rifiuto della pellicola; cortocircuito - la pulizia non è pulita germinazione rifiuti.

   
   

3. Deposizione di rame e elettricità a piastre

   
   

4. Pellicola esterna asciutta

Circuito stampato (PCB)

5. placcatura grafica: implementare in foro e circuito per soddisfare i requisiti di spessore della placcatura di rame. (1) Degrassamento: rimozione dello strato di ossigeno e degli inquinanti superficiali sulla superficie del bordo; (2) lisciviazione acida: rimozione degli inquinanti dal pretrattamento e dal cilindro di rame;

6. circuito stampato electroguld:(1) sgrassamento: rimuovere il grasso e gli ossigenati sulla superficie del diagramma del circuito per mantenere pulita la superficie del rame.

7. olio verde bagnato:(1) Pre trattamento: rimuovere il film di ossigeno sulla superficie e ruvidere la superficie per rafforzare la forza di legame tra olio verde e superficie del circuito stampato.

8. processo di spruzzatura dello stagno: (1) lavaggio dell'acqua calda: pulizia della superficie dello sporco del circuito stampato e degli ioni locali; (2) Scrubbing: ulteriore pulizia dei residui lasciati sulla superficie del circuito stampato.

9. processo di deposizione dell'oro:(1) sgrassamento acido: rimuovere il grasso delicato e gli ossigenati sulla superficie del rame, in modo da attivare e pulire la superficie e formare l'aspetto adatto per nichelatura e placcatura d'oro.

10. elaborazione di forma (1) lavaggio del piatto: rimuovere gli inquinanti superficiali e la polvere. 11. Smaltimento della superficie di rame Netek. (2) Degrassamento: rimuovere il grasso e gli ossigenati sulla superficie del diagramma del circuito per mantenere pulita la superficie del rame.

I passaggi di finitura superficiale in rame sono i seguenti:

1. Premere film secco

2. Prima dell'ossigenazione dello strato interno

3. dopo la perforazione (rimuovere il residuo di colla, pulire il corpo colloidale che germoglia durante il processo di perforazione per renderlo grossolano e pulito) (piastra di macinazione meccanica: pulire il foro con l'onda di vibrazione che può causare super udito e pulire completamente la polvere di rame e le particelle adesive nel foro)

4. Prima del rame chimico

5. Prima della placcatura in rame

6. Prima della vernice verde

7. Prima della spruzzatura dello stagno (o altro processo di smaltimento del pad della saldatura)

8. Prima della nichelatura sul dito d'oro

Pretrattamento del rame secondario:

sgrassamento - lavaggio dell'acqua - micro incisione - lavaggio dell'acqua - lisciviazione acida - placcatura di rame - lavaggio dell'acqua. Tutte le impurità come ossigenazione, impronte digitali e micro oggetti che possono essere lasciati sulla superficie della scheda durante il processo precedente di produzione del circuito esterno vengono rimossi. E con l'attivazione superficiale, in modo che l'adesione della placcatura del rame sia buona.

Prima della spedizione, una pulizia dovrebbe essere effettuata e l'inquinamento ionico dovrebbe essere rimosso.