PCB Tecnico - Scheda ad alta frequenza PTFE/PTFE

L'alta frequenza delle apparecchiature elettroniche è una tendenza di sviluppo, soprattutto con il crescente sviluppo delle reti wireless e delle comunicazioni satellitari, i prodotti di informazione si stanno muovendo verso l'alta velocità e ad alta frequenza e i prodotti di comunicazione si stanno muovendo verso la standardizzazione di voce, video e dati per la trasmissione senza fili con grande capacità e velocità. Di conseguenza. La nuova generazione di prodotti che si sta sviluppando richiede schede ad alta frequenza. I prodotti di comunicazione quali i sistemi satellitari, i telefoni cellulari e le stazioni base devono utilizzare circuiti ad alta frequenza. Nei prossimi anni, si svilupperanno rapidamente e substrati ad alta frequenza saranno molto richiesti.

Le caratteristiche di base dei materiali di bordo ad alta frequenza sono le seguenti:

1. L'altra resistenza al calore, resistenza chimica, resistenza agli urti, resistenza alla buccia, ecc. deve anche essere eccezionale.

2. basso assorbimento d'acqua e alto assorbimento d'acqua influenzeranno la costante dielettrica e la perdita dielettrica quando umido.

3. Il coefficiente di espansione termica della lamina di rame dovrebbe essere il più comune possibile, perché la differenza causerà la separazione della lamina di rame nei cambiamenti di freddo e calore.

4. La perdita dielettrica (Df) deve essere piccola, che colpisce principalmente la qualità della trasmissione del segnale. Più piccola è la perdita dielettrica, minore è la perdita di segnale.

5. La costante dielettrica (Dk) deve essere piccola e stabile. Di solito piu' piccolo e' meglio e'. La velocità di trasmissione del segnale è inversamente proporzionale alla radice quadrata della costante dielettrica dei dati. L'alta costante dielettrica è probabile che causi ritardo di trasmissione del segnale.

In generale, una scheda ad alta frequenza può essere definita come una frequenza superiore a 1GHz. Attualmente, il substrato del circuito stampato ad alta frequenza più comunemente usato è un substrato dielettrico al fluoro, come il politetrafluoroetilene (PTFE), che di solito è chiamato Teflon ed è solitamente usato sopra 5GHz. Inoltre, vengono utilizzati substrati FR-4 o PPO, che possono essere utilizzati per prodotti tra 1GHz e 10GHz. Le proprietà fisiche di questi tre substrati ad alta frequenza sono confrontate come segue.

In questa fase, i tre tipi di materiali di substrato ad alta frequenza: resina epossidica, resina PPO e resina fluorosa sono il costo più economico della resina epossidica e la resina fluorosa più costosa; e la costante dielettrica, la perdita dielettrica e l'assorbimento dell'acqua. Considerando le caratteristiche di frequenza, la resina al fluoro è la migliore e la resina epossidica è inferiore. Quando la frequenza dell'applicazione del prodotto è superiore a 10 GHz, è possibile applicare solo la scheda stampata a base di fluoro. Ovviamente, il substrato ad alta frequenza della resina a base di fluoro ha funzioni molto più elevate rispetto ad altri substrati, ma le sue carenze includono l'alto costo e la scarsa rigidità e il grande coefficiente di espansione termica.

Per il politetrafluoroetilene del bordo ad alta frequenza (PTFE), al fine di migliorare la funzione, una grande quantità di sostanze inorganiche (come silice SiO2) o panno di vetro sono utilizzati come materiali di riempimento di rinforzo per migliorare la rigidità del substrato e ridurre la sua espansione termica. Inoltre, a causa dell'inerzia molecolare della resina PTFE del bordo ad alta frequenza stessa, non è facile formare un legame povero con il foglio di rame, quindi è necessario un trattamento superficiale speciale della superficie di legame con il foglio di rame. Il metodo di trattamento include l'incisione chimica o l'incisione al plasma sulla superficie del pannello ad alta frequenza PTFE, aggiungendo rugosità superficiale o aggiungendo uno strato di film adesivo tra il foglio di rame e la resina PTFE del pannello ad alta frequenza per migliorare la forza di legame. Tuttavia, può avere un impatto sulla funzione del mezzo. Lo sviluppo dell'intero substrato del circuito ad alta frequenza basato sul fluoro richiede la cooperazione di fornitori di dati originali, unità di ricerca, fornitori di apparecchiature, produttori di PCB ad alta frequenza e produttori di prodotti di comunicazione. Tenere il passo con il rapido sviluppo dei circuiti stampati ad alta frequenza in questa categoria.

Ci sono molte precauzioni nella pianificazione di circuiti stampati per schede ad alta frequenza, in particolare schede ad alta frequenza a livello GHz. È inoltre necessario prestare attenzione all'influenza della lunghezza di ogni pad di componente elettronico e del modello stampato sulle caratteristiche del circuito. Negli ultimi anni, circuiti ad alta frequenza e circuiti digitali condividono lo stesso circuito stampato. Il cosiddetto circuito a carico misto sembra avere una tendenza crescente. Una pianificazione simile a questa spesso si traduce in operazioni di circuito digitale, ma i circuiti ad alta frequenza sono instabili. Uno dei motivi è che il rumore generato dal circuito digitale influisce sul normale funzionamento del circuito ad alta frequenza. Al fine di prevenire i problemi di cui sopra, oltre a cercare di dividere i due blocchi di circuito, è il metodo di base per riflettere pienamente sul concetto di pianificazione prima di pianificare il circuito stampato. Fondamentalmente, i seguenti tre principi devono essere afferrati quando si pianifica il circuito per schede ad alta frequenza

1.61548, alta qualità;

2.61548, niente trucchi.

3.61548, non abbiate fretta di prendere il tempo.

Valore funzionale del laminato rivestito di rame del grado FR-4 A del bordo laminato laminato internazionale

Valore tipico del valore standard del trattamento stile dell'oggetto di prova

1. libbre/pollice di resistenza alla sbucciatura, 1/2OZ/Ft stato di accettazione del foglio di rame quadrato Aâ6.07.0-8.0, stress termico Aâ6.07.0-8.0, stato di accettazione del foglio di rame quadrato 1OZ/Ft Aâ8.010.0, stress termico Aâ8.010.0;

2. Solderability A può essere saldato e saldato;

3. piegamento e deformazione% Uno spessore del piatto è 1.68mm0.1/0.25;

4. Resistenza superficiale, valore minimo, MΩE-24/125â¸

5. spessore% di assorbimento dell'acqua (spessore) 0.781mm0.350.2;

6. Resistenza del volume, valore minimo, MΩ.cmE-24/125â¸

7. temperatura di transizione di vetro, Tg (DSC, grado Celsius) Aâ¥125133 ~ 138;

8. ritardanza di fiamma A/&E-1/105desUL94V0UL94V0;

9. costante dielettrica, 1MHz, MaxC-40/23/505.44.8;

10. resistenza dell'arco, valore minimo, secondo D-48/50D-0.5/23â6080;

11. tensione di rottura, valore minimo (KV), spessore del passo ¸0.51mm D-48/50D-0.5/23â4070;

12. resistenza elettrica, valore minimo (KV/mm), spessore del passo <0.51mm D-48/50D-0.5/23â¥29.533.5;

13. stress termico del campione ANoDefectNoDefect, dopo l'incisione del campione ANoDefectNoDefect;

14. stabilità dimensionale%, lo spessore massimo della piastra "0.51mm incisione C-40/23/500.050.035, E-4/1050.050.035 dopo la cottura.

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