PCB Tecnico - Parlando delle cause e contromisure del foro di placcatura della parete del foro del circuito stampato

Il rame elettronico è un passo molto importante nella metallizzazione dei fori dei circuiti stampati. Il suo scopo è quello di formare uno strato di rame conduttivo molto sottile sulla parete del foro e sulla superficie del rame per prepararsi per la successiva galvanizzazione. Parlando delle cause e contromisure del foro di placcatura della parete del foro del circuito stampato

Il rame elettronico è un passo molto importante nella metallizzazione dei fori dei circuiti stampati. Il suo scopo è quello di formare uno strato di rame conduttivo molto sottile sulla parete del foro e sulla superficie del rame per prepararsi per la successiva galvanizzazione. La placcatura della parete del foro è uno dei difetti comuni della metallizzazione del foro del circuito stampato ed è anche uno degli elementi che facilmente causano i circuiti stampati da rottamare in lotti. Pertanto, per risolvere il problema dei fori di placcatura del circuito stampato è il controllo chiave dei produttori di circuiti stampati. Tuttavia, a causa delle varie ragioni dei suoi difetti, solo valutando accuratamente le caratteristiche dei suoi difetti può essere trovata una soluzione efficace.

1. cavità di placcatura della parete del foro causata da PTH

Le cavità di placcatura della parete del foro causate dal PTH sono principalmente cavità a forma di punto o ad anello. Le ragioni specifiche sono le seguenti:

Parlando delle cause e delle contromisure dei vuoti di placcatura della parete del foro del circuito stampato-Feilong Knight-Feilong Knight ti dà il benvenuto!

(1) Contenuto di rame, idrossido di sodio e concentrazione di formaldeide nel lavandino di rame

La concentrazione della soluzione del serbatoio di rame è la prima considerazione. In generale, il contenuto di rame, l'idrossido di sodio e la concentrazione di formaldeide sono proporzionali. Quando uno di essi è inferiore al 10% del valore standard, l'equilibrio delle reazioni chimiche sarà distrutto, con conseguente scarsa deposizione chimica di rame e macchie. Il vuoto. Pertanto, la priorità è data alla regolazione dei parametri della pozione del serbatoio di rame.

(2) La temperatura del bagno

La temperatura del bagno ha anche un'influenza importante sull'attività della soluzione. Ci sono generalmente requisiti di temperatura in ogni soluzione e alcuni di essi devono essere rigorosamente controllati. Pertanto, anche la temperatura del liquido da bagno dovrebbe essere prestata attenzione in qualsiasi momento.

(3) Controllo della soluzione di attivazione

Gli ioni di stagno divalenti bassi causeranno la decomposizione del palladio colloidale e influenzeranno l'adsorbimento del palladio, ma finché la soluzione di attivazione viene aggiunta regolarmente, non causerà problemi importanti. Il punto chiave del controllo della soluzione di attivazione è che non può essere mescolato con aria. L'ossigeno nell'aria ossida gli ioni di stagno divalenti. Allo stesso tempo, non può entrare acqua, che causerà l'idrolisi di SnCl2.

(4) Temperatura di pulizia

La temperatura di pulizia è spesso trascurata. La migliore temperatura di pulizia è superiore a 20°C. Se è inferiore a 15°C, l'effetto di pulizia sarà influenzato. In inverno, la temperatura dell'acqua diventa molto bassa, soprattutto nel nord. A causa della bassa temperatura di lavaggio, anche la temperatura della tavola dopo la pulizia diventerà molto bassa. La temperatura del bordo non può aumentare immediatamente dopo l'ingresso nel serbatoio di rame, che influenzerà l'effetto di deposizione perché il tempo d'oro per la deposizione di rame viene perso. Pertanto, nei luoghi in cui la temperatura ambiente è bassa, prestare attenzione alla temperatura dell'acqua di pulizia.

(5) La temperatura di uso, la concentrazione e il tempo del modificatore dei pori

La temperatura del liquido chimico ha requisiti rigorosi. La temperatura troppo alta causerà la decomposizione del modificatore dei pori, abbasserà la concentrazione del modificatore dei pori e influenzerà l'effetto del poro. La caratteristica ovvia è il panno in fibra di vetro nel foro. Vengono visualizzati vuoti punteggiati. Solo quando la temperatura, la concentrazione e il tempo del medicinale liquido sono adeguatamente abbinati può essere ottenuto un buon effetto di regolazione del foro e allo stesso tempo può risparmiare sui costi. Anche la concentrazione di ioni di rame accumulati continuamente nella medicina liquida deve essere rigorosamente controllata.

(6) Uso della temperatura, della concentrazione e del tempo dell'agente riducente

Il ruolo della riduzione è quello di rimuovere il manganato di potassio residuo e permanganato di potassio dopo la decontaminazione. I parametri fuori controllo della soluzione chimica influenzeranno il suo effetto. La sua caratteristica ovvia è la comparsa di vuoti punteggiati alla resina nel foro.

(7) Oscillatore e oscillazione

Il fuori controllo dell'oscillatore e dell'oscillazione causeranno una cavità a forma di anello, che è principalmente dovuta al fallimento delle bolle nel foro da eliminare. La piccola piastra di orifizio con un alto rapporto di aspetto è la più ovvia. La caratteristica ovvia è che le cavità nel foro sono simmetriche e lo spessore del rame della parte con rame nel foro è normale, e lo strato di placcatura del modello (rame secondario) avvolge l'intero strato di placcatura della scheda (rame primario).

2. placcatura della parete del foro causata dal trasferimento del modello

I fori nello strato di placcatura della parete del foro causati dal trasferimento del modello sono principalmente fori a forma di anello nell'orifizio e fori a forma di anello nel foro. Le ragioni specifiche sono le seguenti:

(1) Piastra spazzola di pre-trattamento

La pressione della piastra della spazzola è troppo grande e lo strato di rame dell'intera piastra di rame e del foro PTH viene spazzolato via, in modo che la successiva galvanizzazione del modello non possa essere placcata con rame, con conseguente un foro a forma di anello nel foro. La caratteristica ovvia è che lo strato di rame dell'orifizio diventa gradualmente più sottile e lo strato di placcatura del modello avvolge l'intero strato di placcatura della piastra. Pertanto, è necessario controllare la pressione di spazzolatura facendo un test di usura cicatrice.

(2) Colla residua all'orifizio

Il controllo dei parametri di processo nel processo di trasferimento del modello è molto importante, perché la scarsa essiccazione del pre-trattamento, la temperatura impropria del film e la pressione causeranno colla residua sul bordo dell'orifizio, con conseguente cavità anulare nell'orifizio. La caratteristica ovvia è che lo spessore dello strato di rame nel foro è normale, l'apertura monofacciale o bifacciale presenta una cavità a forma di anello, che si estende fino al pad, il bordo del guasto ha evidenti tracce di incisione e lo strato di placcatura del modello non copre l'intera scheda (vedi immagine 3).

(3) Microincisione di pretrattamento

La quantità di micro-incisione nel pretrattamento dovrebbe essere rigorosamente controllata, in particolare il numero di rilavorazioni del cartone a film secco. La ragione principale è che lo spessore dello strato di placcatura al centro del foro è troppo sottile a causa del problema dell'uniformità galvanica. Troppe rilavorazioni comporteranno il diradamento dello strato di rame nel foro della scheda completa, e infine un anello a forma di rame libero nel mezzo del foro. La sua caratteristica ovvia è il graduale assottigliamento dell'intero rivestimento della piastra nel foro e lo strato di placcatura del modello avvolge l'intero rivestimento della piastra (vedere Figura 4)

3. placcatura della parete del foro causata dalla placcatura del modello

(1) Micro-incisione della placcatura del modello

Anche la quantità di microincisione della placcatura del modello dovrebbe essere rigorosamente controllata e i difetti che produce sono fondamentalmente gli stessi di quelli della microincisione pre-trattamento del film secco. Nei casi gravi, la parete del foro sarà priva di rame in una grande area e lo spessore dell'intera tavola sulla superficie del bordo è ovviamente più sottile. Pertanto, è necessario misurare regolarmente la velocità di micro-incisione ed è meglio ottimizzare i parametri di processo attraverso esperimenti DOE.

(2) Scarsa dispersione della placcatura di stagno (stagno di piombo)

A causa di fattori quali la scarsa prestazione della soluzione o l'oscillazione insufficiente, lo spessore dello strato di placcatura dello stagno è insufficiente. Durante la successiva rimozione del film e l'incisione alcalina, lo strato di stagno e lo strato di rame al centro del foro vengono incisi via, con conseguente cavità a forma di anello. La caratteristica ovvia è che lo spessore dello strato di rame nel foro è normale, ci sono evidenti tracce di incisione sul bordo del guasto e lo strato di placcatura del modello non copre l'intera scheda (vedi Figura 5). In considerazione di questa situazione, è possibile aggiungere qualche illuminante stagnante nel decapaggio prima della stagnazione, che può aumentare la bagnabilità della scheda PCB e aumentare l'ampiezza dell'oscillazione allo stesso tempo.

4 Conclusione

Ci sono molti fattori che causano vuoti di rivestimento PCB, il più comune è vuoto di rivestimento PTH, che può ridurre efficacemente la generazione di vuoti di rivestimento PTH controllando i parametri di processo pertinenti dello sciroppo. Tuttavia, altri fattori non possono essere ignorati. Solo attraverso un'attenta osservazione e comprensione delle cause dei vuoti di rivestimento e delle caratteristiche dei difetti i problemi possono essere risolti in modo tempestivo ed efficace e la qualità dei prodotti può essere mantenuta. A causa del mio limitato livello di esperienza, ecco alcuni problemi pratici incontrati nella produzione quotidiana per condividere e comunicare con i colleghi.