PCB Tecnico - Il processo di produzione di PCB bifacciale

I tipi di processo più comuni per PCB bifacciale sono SMOBC e galvanizzazione del modello. C'è anche un metodo del filo di processo, che di solito è personalizzato per alcune esigenze speciali. Il seguente editor si concentrerà sul processo di galvanizzazione SMOBC e pattern. Processo.

PCB bifacciale

1. Processo grafico di galvanizzazione

Laminato placcato in lamina --> Blanking --> Punzonatura e foratura fori da banco --> Foratura CNC --> Ispezione --> Deburring --> Placcatura elettronica di rame sottile --> Elettroplaccatura di rame sottile --> Ispezione --> Spazzolatura --> Filmatura (o serigrafia) --> Esposizione e sviluppo (o polimerizzazione) --> Ispezione e riparazione --> Placcatura grafica (Cn ten Sn/Pb) --> Rimozione pellicola --> Incisione --> Scheda di ispezione e riparazione --> Spina nichelata e placcata in oro --> Pulizia a caldo --> Rilevazione di continuità elettrica --> Trattamento di pulizia --> Modello di maschera di saldatura serigrafica --> Cura --> Simbolo di marcatura serigrafica --> Cura --> Lavorazione della forma --> Lavaggio e asciugatura --> Ispezione --> Imballaggio --> Prodotto finito.

Nel processo, i due processi di "placcatura elettroless di rame sottile --> galvanizzazione di rame sottile" possono essere sostituiti da un unico processo di "placcatura elettroless di rame spesso", entrambi con i loro vantaggi e svantaggi. Modello galvanizzato---metodo di incisione per fare piastre metallizzate a doppia faccia è un processo tipico negli anni '60 e '70. A metà degli anni '80, il processo della maschera di saldatura rivestita di rame nudo (SMOBC) si è gradualmente sviluppato ed è diventato il processo principale soprattutto nella produzione di pannelli biadesivi di precisione.

2 Processo SMOBC

Il vantaggio principale della scheda SMOBC è che risolve il fenomeno di cortocircuito del ponte di saldatura tra linee sottili. Allo stesso tempo, a causa del rapporto costante tra piombo e stagno, ha migliori proprietà di saldabilità e conservazione rispetto al bordo caldo della colata.

Ci sono molti modi per fabbricare schede SMOBC, compreso il processo SMOBC di sottrazione galvanica del modello standard e spogliatura piombo-stagno; il processo SMOBC di galvanizzazione del modello sottrattivo che prevede l'utilizzo di stagno placcato o stagno ad immersione invece di piombo-stagno galvanizzato; il processo SMOBC del foro di tappatura o mascheratura; Il seguente introduce principalmente il processo SMOBC e il flusso di processo SMOBC del metodo di plugging del metodo di galvanizzazione del modello e quindi la spogliatura del piombo e dello stagno.

Il processo SMOBC di galvanizzazione del modello seguito da piombo e stagno stripping è simile al processo di galvanizzazione del modello. Cambiamenti solo dopo l'incisione.

Bordo biadesivo rivestito di rame --> Secondo il processo di galvanizzazione del modello al processo di incisione --> rimozione di piombo e stagno --> ispezione --> pulizia --> modello maschera di saldatura --> nichelatura della spina e placcatura in oro --> nastro adesivo della spina --> livellamento dell'aria calda --> pulizia --> simboli di marcatura serigrafica --> elaborazione della forma --> lavaggio e asciugatura --> ispezione del prodotto finito --> Imballaggio --> Prodotto finito.

La base del processo SMOBC è prima di produrre un bordo biadesivo metallizzato del foro di rame nudo e quindi applicare un processo di livellamento dell'aria calda.

Il flusso di processo principale del metodo di inserimento è il seguente:

Laminato biadesivo --> foratura --> placcatura di rame elettrolitica --> placcatura di rame su tutta la scheda --> fori di tappatura --> immagine serigrafica (immagine positiva) --> incisione --> rimozione di materiali serigrafici, Rimozione del materiale di presa --> Pulizia --> Modello maschera di saldatura --> Spina nichelata e placcata oro --> Nastro spina --> Livellaggio aria calda --> Le seguenti procedure sono le stesse di quanto sopra per il prodotto finito.

Le fasi di processo di questo processo sono relativamente semplici e la chiave è quella di tappare i fori e pulire l'inchiostro che blocca i fori.

Nel processo di tappatura del foro, se l'inchiostro di tappatura del foro e l'imaging della serigrafia non vengono utilizzati, viene utilizzata una pellicola secca speciale di mascheramento per coprire il foro e quindi esposta per fare un'immagine positiva, questo è il processo del foro di mascheramento. Rispetto al metodo di blocco del foro, non ha più il problema di pulire l'inchiostro nel foro, ma ha requisiti più elevati per mascherare il film asciutto.