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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Conoscenza del circuito stampato che la scheda PCB ad alta frequenza deve padroneggiare

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PCB Tecnico - Conoscenza del circuito stampato che la scheda PCB ad alta frequenza deve padroneggiare

Conoscenza del circuito stampato che la scheda PCB ad alta frequenza deve padroneggiare

2021-09-10
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Author:Belle

1. Se il sistema di circuito del design della scheda PCB ad alta frequenza contiene dispositivi FPGA, il software QuartusII deve essere utilizzato per verificare l'assegnazione del pin prima di disegnare il diagramma schematico. (Alcuni perni speciali in FPGA non possono essere utilizzati come IO ordinario).


2. le schede a 4 strati della scheda PCB ad alta frequenza/scheda ad alta frequenza/scheda a radiofrequenza a microonde ad alta frequenza dall'alto al basso sono: strato piano del segnale, terra, alimentazione elettrica, strato piano del segnale; Scheda a 6 strati (scheda PCB ad alta frequenza) dall'alto Dal basso, sono: strato piano del segnale, terra, strato elettrico interno del segnale, strato elettrico interno del segnale, alimentazione elettrica, strato piano del segnale. Per schede con 6 strati o più (il vantaggio è: radiazione anti-interferenza), è preferito il cablaggio elettrico interno dello strato e lo strato piano non è permesso andare. È vietato instradare il cablaggio dal terreno o dallo strato di alimentazione (motivo: lo strato di alimentazione sarà diviso, causando effetti parassitari).


3. cablaggio del sistema di alimentazione multipla: Se il sistema FPGA+DSP è fatto di scheda a 6 strati (scheda PCB ad alta frequenza/scheda ad alta frequenza/scheda a radiofrequenza a microonde ad alta frequenza), generalmente ci sarà almeno 3.3V + 1.2V + 1.8V + 5V.


1. 3V è generalmente l'alimentazione elettrica principale e lo strato di alimentazione è direttamente posato e la rete di alimentazione globale è facilmente instradata attraverso i vias;

5V può essere generalmente l'alimentazione in ingresso e solo una piccola area di rame è richiesta. E piu' spessa possibile.

2. 2V e 1.8V sono l'alimentazione principale (se si utilizza direttamente il metodo di connessione del cavo, si incontrano grandi difficoltà quando si affrontano dispositivi BGA). Prova a separare 1.2V e 1.8V durante il layout, e lasciare che i componenti siano collegati entro 1.2V o 1.8V Il layout è in un'area compatta ed è collegato da rame.


In breve, perché la rete di alimentazione è distribuita su tutta la scheda PCB ad alta frequenza, se viene utilizzato il metodo di cablaggio, sarà molto complicato e andrà intorno a una lunga distanza. Il metodo di posa del rame è una buona scelta!


Scheda PCB ad alta frequenza

4. Il cablaggio tra gli strati adiacenti adotta un metodo trasversale: può ridurre l'interferenza elettromagnetica tra i fili paralleli e facilitare il cablaggio.

5. Qual è il metodo di isolamento per l'isolamento analogico e digitale? Separare i dispositivi utilizzati per i segnali analogici da quelli utilizzati per i segnali digitali durante il layout, e quindi tagliare attraverso il chip AD attraverso la scheda!


Il segnale analogico è posato con una massa analogica, e l'alimentazione analogica a terra / analogica e l'alimentazione digitale sono collegati in un unico punto attraverso un induttore / bead magnetico.


6. La progettazione della scheda PCB ad alta frequenza basata su scheda PCB ad alta frequenza/scheda ad alta frequenza/software di progettazione della scheda a radiofrequenza a microonde ad alta frequenza può anche essere considerata come un processo di sviluppo software. L'ingegneria del software presta la massima attenzione all'idea di "sviluppo iterativo" per ridurre la probabilità ad alta frequenza di errore della scheda PCB.

1. disegno di imballaggio del bordo PCB ad alta frequenza (confermare se i perni nel diagramma schematico sono sbagliati);

2. dopo aver confermato la dimensione del pacchetto della scheda PCB ad alta frequenza uno per uno, aggiungere l'etichetta di verifica e aggiungerla alla libreria di pacchetti di questo disegno;

3. controllare il diagramma schematico, prestare particolare attenzione all'alimentazione elettrica e alla terra del dispositivo (l'alimentazione elettrica e la terra sono il sangue del sistema e non ci dovrebbe essere negligenza);


4. cablaggio manuale (controllare la rete di terra di alimentazione mentre panno, come accennato in precedenza: la rete di alimentazione utilizza il metodo di posa in rame, quindi utilizzare meno cablaggio);

5. Importare la netlist, regolare la sequenza del segnale nel diagramma schematico mentre il layout (la funzione di numerazione automatica del componente OrCAD non può più essere utilizzata dopo il layout);

In una parola, l'ideologia guida nella progettazione della scheda PCB ad alta frequenza è disegnare il layout del pacchetto e correggere il diagramma schematico allo stesso tempo (considerando la correttezza della connessione del segnale e la convenienza del routing del segnale).


7. l'oscillatore di cristallo dovrebbe essere il più vicino possibile al chip e non ci dovrebbe essere alcun cablaggio sotto l'oscillatore di cristallo e la pelle di rame della rete dovrebbe essere posata. Gli orologi utilizzati in molti luoghi sono cablati in un albero a forma di albero dell'orologio.


8. La disposizione dei segnali sul connettore ha una grande influenza sulla difficoltà di cablaggio, quindi è necessario regolare i segnali sullo schema durante il cablaggio (ma non rinumerare i componenti).


9. Progettazione del connettore multi-scheda:

1. presa diritta: le interfacce superiori e inferiori sono specchiate e simmetriche;

2. Utilizzare il collegamento del cavo piatto: le interfacce superiore e inferiore sono le stesse.

10. Progettazione del segnale di connessione modulo:

1. se i due moduli sono posizionati su lati diversi della scheda PCB ad alta frequenza, allora il numero di serie del sistema di controllo dovrebbe essere collegato al piccolo e grande;

2. Se due moduli sono posizionati sullo stesso lato della scheda PCB ad alta frequenza, il numero di serie del sistema di controllo sarà collegato a quello piccolo (segnale di connessione a specchio).

In questo modo si può posizionare il segnale da attraversare come nell'immagine destra sopra. Naturalmente, il metodo di cui sopra non è una regola. Dico sempre che tutto cambia come necessario (questo può essere compreso solo da te), ma in molti casi progettare in questo modo è molto utile.


11. Progettazione dell'anello di terra di potenza:

I cavi di alimentazione e di terra sono instradati l'uno vicino all'altro, riducendo l'area loop e le interferenze elettromagnetiche (679/12.8, circa 54 volte). Pertanto, la potenza e il terreno dovrebbero essere il più vicino possibile alla traccia! E la linea del segnale dovrebbe essere evitata il più possibile per eseguire la linea per ridurre l'effetto di induttanza reciproca tra i segnali