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Il filo di rame PCB cade (comunemente indicato come scarico di rame ). Tutte le fabbriche di PCB dicono che si tratta di un problema di laminato e richiede alle loro fabbriche di produzione di sopportare le cattive perdite. Le ragioni comuni per cui le fabbriche di PCB scaricano rame sono le seguenti:
1. Fattori di processo di fabbrica PCB:
1. Foglio di rame è sopra-inciso. La lamina di rame elettrolitica utilizzata nel mercato è generalmente galvanizzata su un lato (comunemente conosciuta come lamina di lavaggio) e rame su un lato (comunemente conosciuta come lamina rossa). Il rame comunemente gettato è generalmente rame zincato sopra 70um. Foglio, foglio rosso e foglio di cenere sotto 18um fondamentalmente non hanno rifiuto di rame batch.
Quando il design della linea cliente è migliore della linea di incisione, se le specifiche della lamina di rame vengono modificate e i parametri di incisione rimangono invariati, il tempo di residenza della lamina di rame nella soluzione di incisione è troppo lungo. Poiché lo zinco è originariamente un metallo attivo, quando il filo di rame sul PCB è immerso nella soluzione di incisione per lungo tempo, porterà inevitabilmente ad un'eccessiva corrosione laterale del circuito, causando una reazione completa dello strato di zinco di supporto del circuito sottile e separato dal substrato. Cioè, il filo di rame cade.
Un'altra situazione è che non ci sono problemi con i parametri di incisione PCB, ma il filo di rame è anche circondato dalla soluzione di incisione rimanente sulla superficie PCB dopo l'incisione e il filo di rame è anche circondato dalla soluzione di incisione residua sulla superficie PCB. Lancia il rame. Questa situazione si manifesta generalmente come concentrata su linee sottili, o durante i periodi di tempo piovoso, difetti simili appariranno sull'intero PCB. Striscia il filo di rame per vedere che il colore della superficie di contatto con lo strato di base (la cosiddetta superficie ruvida) è cambiato. Il colore della lamina di rame è diverso dal normale lamina di rame. Il colore originale del rame dello strato inferiore è visto e anche la forza di sbucciatura della lamina di rame alla linea spessa è normale.
2. Una collisione locale si è verificata nel processo PCB e il filo di rame è stato separato dal substrato a causa della forza meccanica esterna. Questa scarsa prestazione è scarsa posizione o orientamento, il filo di rame sarà ovviamente attorcigliato, o graffi / segni di impatto nella stessa direzione. Se togli il filo di rame alla parte difettosa e guardi la superficie ruvida della lamina di rame, puoi vedere che il colore della superficie ruvida della lamina di rame è normale, non ci sarà erosione laterale e la forza di sbucciatura della lamina di rame è normale.
3. La progettazione del circuito PCB è irragionevole. Se viene utilizzato un foglio di rame spesso per progettare un circuito troppo sottile, causerà anche la sovraincisione del circuito e il rame verrà gettato via.
2. Motivi per il processo di fabbricazione del laminato:
In circostanze normali, finché il laminato viene pressato a caldo per più di 30 minuti ad alta temperatura, il foglio di rame e il prepreg sono fondamentalmente completamente combinati, quindi la pressatura generalmente non influenzerà la forza di legame del foglio di rame e del substrato nel laminato. Tuttavia, durante il processo di impilamento e impilamento dei laminati, se il PP è contaminato o la superficie opaca del foglio di rame è danneggiata, anche la forza di legame tra il foglio di rame e il substrato dopo la laminazione sarà insufficiente, con conseguente posizionamento (solo per le grandi lastre) parole) o sporadici fili di rame cadere, ma la resistenza alla buccia della lamina di rame vicino ai cavi scollegati non sarà anormale.
3. motivi PCB per materie prime laminate: 1. Come accennato in precedenza, i fogli di rame elettrolitici ordinari sono tutti prodotti che sono stati galvanizzati o ramati su lana. Se il valore di picco del foglio di lana è anormale durante la produzione, o durante la zincatura/placcatura di rame, i rami di cristallo di placcatura sono cattivi, che causeranno il foglio di rame stesso. La forza di sbucciatura non è sufficiente. Dopo che il materiale stampato in foglio cattivo è trasformato in un PCB, il filo di rame cadrà quando è colpito da una forza esterna quando è collegato nella fabbrica elettronica. Questo tipo di scarso rifiuto di rame sbuccia il filo di rame e guarda la superficie ruvida della lamina di rame (cioè la superficie a contatto con il substrato). Non ci sarà erosione laterale evidente, ma la resistenza della buccia dell'intera lamina di rame sarà molto scarsa.
2. scarsa adattabilità del foglio di rame e della resina: Alcuni laminati con proprietà speciali, come fogli HTg, sono utilizzati ora, perché il sistema della resina è diverso, l'agente indurente utilizzato è generalmente resina PN e la struttura della catena molecolare della resina è semplice. Il grado di reticolazione è basso ed è necessario utilizzare un foglio di rame con un picco speciale per abbinarlo. Quando si producono laminati, l'uso di fogli di rame non corrisponde al sistema della resina, con conseguente resistenza insufficiente alla sbucciatura della lamina metallica rivestita e scarsa spargimento del filo di rame durante l'inserimento.
