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Come affrontare la saldatura del circuito stampato
Alcuni amici chiederanno cosa devo fare se i pad del circuito stampato sono saldati e come affrontarlo? Anche i produttori di impermeabilizzazione dei circuiti di Shenzhen hanno incontrato la stessa situazione quando stavano producendo circuiti stampati.
Quando il circuito stampato è saldato, il pad cade perché il tempo di saldatura è troppo lungo o la temperatura è troppo alta a causa della saldatura ripetuta. Il foglio di rame del circuito stampato cadrà solo dopo l'espansione ripetuta. Prestare maggiore attenzione a questo per evitare più cadute durante la saldatura.
Il circuito stampato taglia le pastiglie pelate con un coltello e le taglia al punto in cui non vengono staccate per impedire che il circuito si espanda lungo il luogo di pelatura. Se i perni dei componenti sono abbastanza lunghi, è possibile raschiare via la vernice isolante ai giunti del circuito dopo il taglio e finirla. Se i pin del componente del circuito stampato non sono abbastanza lunghi, è possibile utilizzare un pezzo di filo sottile per saldare attraverso il foro del pad e quindi saldare ai pin del componente e saldare l'altra estremità alla saldatura Utilizzare colla hot melt per fissare i giunti del disco per evitare di riaprire e cadere
Se il pad del circuito stampato cade molto seriamente, il metodo di cui sopra non è adatto. Puoi anche scegliere il metodo di piombo volante. Saldare un'estremità del filo al perno del componente dissaldato e l'altra estremità è saldata al pad che è collegato al pad dissaldato. Su tutte le saldature. C'e' un altro modo, il ponte. Se ci sono componenti sullo stesso circuito intorno ai pin del componente del pad saldati, è possibile saldare direttamente i pin del componente ai pin di quel componente e scartare i pad originali. Naturalmente, durante la saldatura, è necessario vedere chiaramente che non è possibile saldare la stringa per evitare il burnout dei componenti.
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