Tecnologia PCBA - Ruolo del flusso nella produzione di PCBA

PCBA flux is usually a mixture of rosin as the main component, which is the auxiliary material to ensure a smooth welding process. La saldatura è il processo principale nel montaggio elettronico. PCBA flux is the auxiliary material used in welding. La funzione principale del flusso è quella di rimuovere gli ossidi sulla superficie della saldatura e del materiale base saldato in modo che la superficie metallica possa raggiungere la pulizia necessaria. It prevents surface re-oxidation during welding, riduce la tensione superficiale della saldatura, and improves welding performance. La qualità dei prodotti elettronici è direttamente influenzata dalle prestazioni del flusso.

In generale, i prodotti elettronici militari e di supporto vitale (come satelliti, strumenti aerei, comunicazioni sottomarine, dispositivi medici di supporto vitale, strumenti di prova dei segnali deboli, ecc.) devono utilizzare flussi di pulizia. Altri tipi di prodotti elettronici (come comunicazioni, attrezzature industriali, attrezzature per ufficio, computer, ecc.) possono utilizzare flussi non pulenti o di pulizia; In generale, i prodotti elettrici ed elettronici per uso domestico possono utilizzare flusso senza pulizia o flusso RMA (moderatamente attivo) tipo colofonia, senza pulizia.

Flux is an important raw material for PCBA lavorazione e materiale ausiliario indispensabile per PCBA welding. La qualità del flusso può anche influenzare direttamente la qualità della saldatura. Here is a brief introduction of the role of the flux from the professional Guangzhou PCBA Impianto di trasformazione, Pat Technology.

1. Remove oxide from the welded metal surface

In un ambiente d'aria normale, ci sono spesso alcuni ossidi sulla superficie del metallo saldato. Questi ossidi influenzeranno l'umidità della saldatura durante il processo di saldatura, che influenzerà il normale processo di saldatura. Pertanto, il flusso deve essere in grado di essere ossidato per ridurre, in modo che la saldatura trattata in PCBA possa procedere normalmente.

2. Preventing secondary oxidation

In the welding process of PCBA, è richiesto il riscaldamento. However, durante il processo di riscaldamento, the metal surface will oxidize rapidly due to the increase in temperature. In questo momento, flux is needed to prevent secondary oxidation.

3. Reduce the tension of melt solder

A causa della morfologia fisica, ci sarà una certa tensione sulla superficie della saldatura fusa. La tensione superficiale porterà alla velocità della direzione di flusso della saldatura alla superficie saldata, che influenzerà il normale processo di bagnatura. In questo momento, il ruolo della saldatura è quello di ridurre la tensione superficiale della saldatura liquida e migliorare significativamente le prestazioni di bagnatura.

In PCBA processing, molti ingegneri stanno cercando di controllare la quantità di flusso utilizzato. However, per ottenere buone prestazioni di saldatura, sometimes more flux is needed. Nel processo di saldatura selettiva per PCBA processing, Gli ingegneri tendono a concentrarsi solo sui risultati della saldatura e non sui residui di flusso.

La maggior parte dei sistemi di flusso utilizza un dispositivo di gocciolamento colla. Per evitare il rischio di affidabilità, il flusso selezionato per la saldatura selettiva dovrebbe essere inerte quando è inattivo, cioè inattivo.

Adding more flux will create the potential risk of penetrating into the SMD zone and creating residues. Ci sono alcuni parametri importanti nel processo di saldatura che influenzano l'affidabilità, the most critical is that the inactive part is formed when the flux penetrates into SMD or other processes at a lower temperature. Anche se non può avere un cattivo effetto sul risultato finale della saldatura nel processo, when the product is in use, La combinazione di parti di flusso non attivate con umidità può produrre migrazione elettrica, making the extensibility of the flux a key parameter.

Una nuova tendenza di sviluppo della saldatura utilizzata nella saldatura selettiva è quella di aumentare il contenuto di solidi della saldatura in modo che si possa formare un più alto contenuto di solidi applicando meno saldatura. Usually, Il processo di saldatura richiede 500-2000 μ Solidi di saldatura di g/in2. Oltre al fatto che il PCBA flux can be controlled by adjusting the parameters of the welding equipment, the actual situation may be more complex. L'estensibilità del flusso è fondamentale per la sua affidabilità perché la quantità totale di solidi essiccati dal flusso influisce sulla qualità della saldatura.