Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Il punto di vista facile da capire è: la capacità o la resistenza sui prodotti elettronici, affissi con una macchina dedicata e saldati per renderlo più robusto, non facile da cadere a terra.
Ad esempio, i prodotti high-tech che utilizziamo ora, computer e telefoni cellulari, le cui schede madri sono allineate strettamente con minuscole resistenze capacitive, che sono incollate dalla tecnologia di elaborazione patch SMT. Le resistenze capacitive elaborate da patch high-tech sono molto più veloci di quelle patch manualmente e non sono soggette a errori.
SMT è l'abbreviazione di SurfaceMounted Technology. È una tecnologia di elaborazione molto popolare nell'industria elettronica in Cina attualmente. L'elaborazione delle patch SMT è un prodotto high-tech per l'elaborazione, quindi penso che abbia un elevato requisito per l'officina di elaborazione SMT.
L'elaborazione della patch SMT ha determinati requisiti per l'ambiente, l'umidità e la temperatura. Al fine di garantire la qualità della fabbrica di patch SMT per i componenti elettronici e rendere la quantità di elaborazione completa in anticipo, ci sono diversi requisiti per l'ambiente di lavoro:
Prima di tutto, il requisito di temperatura è che la temperatura annuale nell'edificio della fabbrica SMT è 23 + (+) 3 (+), che non può superare la temperatura limite di 15-35 (+).
Il prossimo è il requisito di umidità. L'umidità del negozio di lavorazione delle patch SMT ha un grande impatto sulla qualità dei prodotti. Maggiore è l'umidità ambientale, più facile saranno smorzati i componenti elettronici, che influenzeranno le prestazioni conduttive. La saldatura non è liscia, l'umidità è troppo bassa, l'aria nel negozio sarà asciutta facilmente e la patch è vuota e facile da generare elettricità statica. Così quando si entra nel negozio di elaborazione delle patch SMT, i processori Smt devono anche indossare indumenti antistatici, che normalmente richiede all'officina di mantenere un'umidità costante di circa 45% ~70% RH.
Ci sono due processi di base per la tecnologia SMT nel produttore di schede PCBA, uno è il processo di saldatura pasta-reflow, l'altro è il processo di saldatura a onda colla patch. Nella produzione effettiva, dovrebbe essere selezionato separatamente o rimescolato in base al tipo di componenti e attrezzature utilizzati e alle esigenze dei prodotti per soddisfare le esigenze dei diversi prodotti.
1. Il processo di saldatura pasta-reflow della saldatura è caratterizzato dalla sua semplicità e rapidità, che favorisce la riduzione del volume del prodotto e mostra superiorità nel processo senza piombo.
2. processo di saldatura ad onda patch, che è caratterizzato dall'uso di spazio a doppio pannello, il volume dei prodotti elettronici può essere ulteriormente ridotto e alcuni di loro utilizzano componenti passanti, che sono economici, ma con più requisiti di attrezzature, ci sono più difetti nel processo di saldatura ad onda ed è difficile raggiungere l'assemblaggio ad alta densità.
Se questi due processi vengono miscelati e riutilizzati, possono evolversi in processi per l'assemblaggio di prodotti industriali ed elettronici, come l'installazione mista.
3. Il processo di installazione mista è mostrato nella Figura 3. La caratteristica di questo processo è di sfruttare appieno lo spazio bifacciale del circuito stampato PCBA, che è uno dei modi per ridurre al minimo l'area di installazione, pur mantenendo il vantaggio di basso costo dei componenti passanti, che è più comune nell'assemblaggio di prodotti elettronici di consumo.
