Tecnologia PCBA - Motivi per una scarsa saldatura nella produzione di PCBA

Quali strumenti sono necessari per la produzione di PCBA?

Gli strumenti di base necessari per la saldatura dei componenti di produzione PCBA sono piccole pinzette, ferri da stiro, cinghie di latta, oltre a queste pistole ad aria calda, anelli antistatici, colofonia, soluzioni alcoliche, ingranditori con lampade da scrivania.

Pinzette piccole: utilizzare piccole pinzette in acciaio non ricamato e appuntite invece di altre pinzette piccole che possono essere magnetiche perché le pinzette magnetiche durante l'incollaggio delle patch possono far aderire i componenti alle pinzette.

Saldatore: L'operatore di processo SMT sceglierà una testa conica del saldatore di lunga durata con un raggio di meno di 1mm. Due set di saldatori sono preparati per un facile utilizzo durante lo smontaggio dei componenti.

Pistola ad aria calda: L'operatore di un produttore PCBA può utilizzare un saldatore per risolvere il problema quando smonta due o tre componenti terminali, ma la pistola ad aria calda deve essere utilizzata quando smonta componenti multi-piombo. La pistola ad aria calda può migliorare la riutilizzabilità dei componenti smontati ed evitare il danno del pad di incollaggio. È necessario selezionare una pistola ad aria calda con buone prestazioni per il frequente lavoro di smontaggio dei componenti.

Cinghia di stagno: Quando si verifica il cortocircuito nella saldatura di piombo IC, l'uso della cinghia di stagno è una scelta molto buona. Il cinturino in latta non può essere utilizzato al momento.

Ingranditore: i tecnici Smt dovrebbero scegliere una lente di ingrandimento con lampada con base invece di una lente di ingrandimento portatile, perché devono essere azionati con una mano sotto la lente di ingrandimento durante la saldatura. Accendere la lampada può rendere chiara la visione e aumentare la visibilità della saldatura.

Produttore di PCBA per analizzare le cause e i passaggi di scarsa saldatura nella produzione di PCBA

1. l'operatore del processo PCBA prima controlla il giunto di saldatura per ruggine, macchie di olio e altre impurità, o urti e contatto povero, che aumenterà la resistenza al contatto, diminuirà la temperatura corrente e insufficiente del giunto di saldatura.

2. Il personale dell'impianto di elaborazione dello strato e della patch PCBA controllerà se l'impostazione corrente soddisfa i requisiti di processo. Se l'impostazione corrente non aumenta quando cambia lo spessore del prodotto, l'attuale carenza nella saldatura si tradurrà in una cattiva saldatura.

3. il saldatore SMT del produttore del bordo del PCBA controllerà se la quantità di sovrapposizione della cucitura è normale, se la quantità di sovrapposizione del lato guida è ridotta o incrinata. La riduzione della quantità di sovrapposizione renderà l'area combinata delle strisce d'acciaio anteriori e posteriori troppo piccola in modo che la superficie totale della forza sarà ridotta e incapace di resistere a una maggiore tensione, in particolare il fenomeno di incrinamento del lato guida causerà la concentrazione di stress e le crepe diventeranno sempre più grandi e poi si estrarrà.

4. Gli operatori dell'impianto di elaborazione PCBA controlleranno se la pressione della ruota di saldatura è ragionevole o meno. Se la pressione è insufficiente, la corrente effettiva sarà ridotta a causa della resistenza di contatto troppo grande, anche se il regolatore di saldatura ha una modalità di controllo corrente costante. Tuttavia, se la resistenza aumenta oltre un certo intervallo (generalmente 15%), supererà il limite della compensazione corrente e la corrente non può aumentare con l'aumento della resistenza, raggiungendo il valore impostato. In questo caso, il sistema emetterà un allarme quando funziona normalmente.