Tecnologia PCBA - Informazioni sull'elaborazione delle patch SMT più stampa della pasta di saldatura

La stampa della pasta di saldatura è un processo chiave nella produzione di impianti di elaborazione di chip SMT, che influisce sulla qualità di saldatura dei pannelli di assemblaggio PCB. Questo articolo analizza molti elementi delle abilità di stampa della pasta di saldatura che influenzano la qualità di stampa, analizza la sua composizione e meccanismo e fornisce soluzioni per questi elementi.

Con il rapido sviluppo del packaging dei componenti, sempre più componenti PBGA, CBGA, CCGA, QFN, 0201, 01005 resistenza-capacità sono scomparsi e sono diventati popolari, e anche le competenze dettagliate di posizionamento si sono rapidamente aperte. Nel processo di consumo, l'influenza e la tintura della stampa della pasta di saldatura sull'intero processo di consumo stanno diventando sempre più popolari tra gli ingegneri. Nella professione, l'azienda riconosce anche universalmente la buona saldatura da ottenere, e la qualità del prodotto è sempre robusta, e la cosa più importante è la stampa della pasta saldante. L'elaborazione e il consumo di chip SMT Longhua non solo devono dominare e utilizzare le abilità di stampa della pasta di saldatura, ma devono anche essere in grado di analizzare le note difficili durante il processo e applicare la riforma alla realtà del consumatore.

1. Controllo di abilità del processo di stampa della pasta di saldatura

La stampa della pasta di saldatura è un processo molto tecnico, che coinvolge molti parametri tecnici e l'errata regolazione di ogni parametro avrà un grande impatto sulla qualità del prodotto di posizionamento.

1. Viscosità della pasta saldante

La viscosità della pasta di saldatura è il fattore più importante che influisce sulla funzione di stampa. Se la viscosità è troppo grande, la pasta di saldatura non può passare facilmente attraverso le aperture del modello, le linee stampate sono incomplete, la viscosità è troppo bassa, flusso semplice e collasso del bordo, influenza? Cos'è il bagno di paglia di sodio? La viscosità della pasta di saldatura può essere misurata con un viscosimetro accurato. Cosa succede se l'azienda acquista prodotti importati nella pratica?

(1) nel processo di ritorno alla temperatura ambiente da 0 gradi Celsius, la tenuta e il tempo devono essere assicurati;

(2) l'uso migliore del miscelatore speciale per la miscelazione;

(3) L'uscita è piccola e la pasta di saldatura è usata ripetutamente. È necessario formulare standard rigorosi e l'uso della pasta di saldatura al di fuori dello standard deve essere rigorosamente interrotto.

2. Tackiness della pasta di saldatura

La viscosità della pasta di saldatura non è buona e la pasta di saldatura non si sforna sul modello durante la stampa. Il risultato diretto è che la pasta di saldatura non può riempire completamente l'apertura del modello e la composizione della pasta di saldatura sarà insufficiente. La viscosità della pasta di saldatura per l'elaborazione del chip Nanshan SMT è troppo grande, il che causerà la pasta di saldatura a appendere sulla parete del foro del modello e impedirà che tutto venga stampato sul pad. La selezione della viscosità della pasta saldante richiede generalmente che la sua capacità autoadesiva sia superiore alla sua capacità di legare con il modello e la sua adesione alla parete del foro del modello è inferiore alla sua adesione al pad.

3. L'uniformità e la dimensione delle particelle di pasta di saldatura

La forma delle particelle, il diametro e la simmetria della pasta di saldatura influenzano anche i risultati di stampa. Le caratteristiche di stampa della pasta saldata 3 #, 4 #, 5 # rilasciata da 01005 strumenti nelle occupazioni recenti sono davvero un sacco di ricerca. L'autore ritiene che per le particelle di saldatura di un tipo di pasta di saldatura, il diametro della particella più grande nel limite tipico è di circa 1/5 dello standard di apertura del modello e la stampa desiderata può essere ottenuta selezionando una piastra mesh adatta allo spessore e all'abilità. Le stesse piccole particelle generali di pasta di saldatura avranno un'ottima chiarezza della striscia di stampa della pasta di saldatura, ma verranno generati bordi ruvidi e anche la possibilità di essere calmi e sicuri dall'acqua ossidata è elevata. Come regola generale, la distanza di blocco del perno è utilizzata come fattore di selezione serio nel processo e i risultati e i prezzi sono coordinati insieme.

Due, gli elementi della pasta di saldatura

La pasta di saldatura è molto più disordinata della lega di stagno-piombo pura e i suoi componenti principali sono i seguenti: particelle della lega di saldatura, flusso, modificatore reologico, agente di controllo della viscosità, solvente, ecc In effetti, dobbiamo afferrare i fattori rilevanti e scegliere diversi tipi di pasta di saldatura; insieme dobbiamo anche scegliere grandi produttori con competenze di processo di prodotto perfette e qualità stabile. Generalmente, i seguenti elementi dovrebbero essere prestati attenzione quando si seleziona la pasta di saldatura:

Tre, gli elementi del modello

1. Informazioni e incisione dello stencil

Generalmente, l'incisione chimica e il taglio laser sono utilizzati. Per schermi ad alta precisione, il taglio laser dovrebbe essere utilizzato perché le pareti dei fori tagliati al laser sono dritte, hanno una piccola rugosità (meno di 3μm) e hanno un cono. Alcune persone hanno già testato e dimostrato che l'attrezzatura 01005 delle dimensioni dei grani di sale ha requisiti di precisione più elevati per la stampa di pasta di saldatura. Il taglio laser non è più soddisfacente. È necessaria una speciale elettroformatura, chiamata anche galvanizzazione.

2. Alcuni degli stencil SMT sono correlati alla stampa della pasta di saldatura

(1) Dimensioni delle aperture: La forma delle aperture sullo stencil e la forma dei pad sul cartone stampato sono molto importanti per la stampa fine della pasta di saldatura. Nell'elaborazione della patch Nanshan SMT, le macchine di posizionamento di fascia alta possono controllare accuratamente la pressione di posizionamento e l'intenzione include anche cercare di non impastare e danneggiare l'immagine della pasta di saldatura, per evitare ponti e spruzzi nel reflow. L'apertura sullo stencil è determinata principalmente dalla dimensione del pad corrispondente sulla scheda stampata. Generalmente, la dimensione dell'apertura sullo stencil dovrebbe essere del 10% più piccola del pad corrispondente. In pratica, molte aziende hanno adottato un rapporto 1:1 di aperture e pad nella produzione di stencil. Esistono molte tecniche di saldatura per piccoli lotti e vari tipi di produzione. L'autore ha testato e saldato molte apparecchiature QFN. Il metodo della pasta di saldatura a punti e controlla rigorosamente la quantità di pasta di saldatura in ogni punto, ma non importa come regolare la temperatura di riflusso, usa raggi X per rilevare, ci sono più o meno sfere di saldatura nella parte inferiore dell'attrezzatura. Secondo la situazione attuale, non c'è condizione per fare il piatto netto e infine il metodo di piantare la palla con l'attrezzatura ha raggiunto un effetto di saldatura migliore, ma questo è anche soddisfatto delle condizioni speciali e può essere utilizzato solo in un piccolo lotto di produzione. Abilità di stampa SMT-come fare la stampa di pasta di saldatura (2)

(2) Lo spessore dello stencil: Lo spessore dello stencil e la dimensione dell'apertura hanno un grande rapporto con la stampa della pasta di saldatura e la successiva saldatura di riflusso. Nello specifico, più sottile è lo spessore, più grande è l'apertura, che è più favorevole al rilascio della pasta di saldatura. È stato dimostrato che l'eccezionale qualità di stampa richiede che il rapporto tra la dimensione dell'apertura e lo spessore dello stencil sia superiore a 1,5. Altrimenti, la stampa della pasta di saldatura non è completa. In circostanze normali, per la spaziatura del piombo di 0,3 ~ 0,4 mm, utilizzare uno schermo con uno spessore di 0,12 ~ 0,15 mm e utilizzare uno schermo con uno spessore di 0,1 mm per la spaziatura inferiore a 0,3.

(3) direzione e dimensioni di apertura dello stencil SMT: il rilascio della pasta di saldatura nella direzione di lunghezza del pad PCB e la direzione di stampa sono le stesse e l'effetto di stampa è migliore di quando le due direzioni sono diritte. Specifiche abilità di disegno stencil possono essere implementate secondo la Tabella 2.