Tecnologia PCBA - BGA Tecnologia di imballaggio elettronico

La valutazione dell'affidabilità della tecnologia di imballaggio elettronica è un elemento di lavoro che deve essere valutato. Prima che il nuovo pacchetto venga applicato al modello completo, la sua affidabilità deve essere valutata e verificata in base alle caratteristiche ambientali dell'applicazione e ai requisiti di affidabilità della macchina completa.

Allo stesso modo, la valutazione dell'affidabilità dei dispositivi confezionati BGA Electronic deve essere effettuata anche dalle due dimensioni del pacchetto stesso del dispositivo e dall'affidabilità del dispositivo dopo il montaggio. La valutazione del pacchetto stesso del dispositivo dovrebbe essere effettuata principalmente sulla base degli aspetti della progettazione del pacchetto, della struttura, del materiale e del processo e dell'analisi della simulazione informatica; e la valutazione dell'affidabilità del pacchetto dopo che il dispositivo è assemblato, principalmente attraverso le sollecitazioni ambientali, meccaniche e di altro tipo e l'analisi di simulazione del computer per valutare l'affidabilità dell'intera macchina. Allo stesso tempo, diversi pacchetti hanno requisiti diversi per il processo di assemblaggio elettrico. Le aziende di trasformazione e produzione PCBA devono analizzare l'adattabilità del processo di assemblaggio in base alle caratteristiche della struttura del pacchetto.

1. BGA Processo di valutazione dell'affidabilità della tecnologia di imballaggio elettronico La base per l'implementazione della valutazione dell'affidabilità del pacchetto è l'analisi della domanda, che è divisa in due aspetti: la struttura del dispositivo stesso e l'ambiente applicativo. Questi requisiti includono adattabilità elettrica, adattabilità meccanica, adattabilità termica e adattabilità dei processi delle apparecchiature elettriche. Il processo di valutazione può essere diviso in due parti. Una parte utilizza l'analisi di simulazione informatica come metodo principale, combinata con le caratteristiche strutturali del pacchetto per simulare le condizioni di lavoro effettive per l'analisi di simulazione; l'altra parte utilizza metodi di prova per analizzare l'adattabilità fisica e ambientale della struttura fisica del pacchetto.

L'analisi di simulazione inizia con l'analisi dell'integrità del segnale, le prestazioni elettriche sono il requisito di base del dispositivo e le caratteristiche meccaniche e termiche sono i requisiti di affidabilità. Secondo il modello strutturale del dispositivo vengono analizzate le caratteristiche meccaniche e termiche. I due possono essere eseguiti in serie o in parallelo, o anche lo stesso modello può essere utilizzato contemporaneamente. Dopo aver completato i tre aspetti dell'analisi, un'analisi completa può trarre una conclusione. Il processo di analisi fisica deve essere effettuato per i prodotti confezionati e devono essere selezionati campioni rappresentativi. I campioni sono generalmente divisi in due gruppi. Un gruppo analizza solo il pacchetto del campione stesso, e l'altro gruppo deve analizzare l'affidabilità del prodotto nell'ambiente applicativo (ambientale, meccanico) dopo il montaggio. Durante il processo di analisi, i risultati graduali dei due gruppi di campioni nel processo di analisi si supportano a vicenda, ed infine è necessario analizzare in modo completo i risultati dell'analisi dei due gruppi di campioni e dare una conclusione di valutazione.

2. piano di valutazione dell'affidabilità per dispositivi di imballaggio elettronici BGA I punti deboli dell'affidabilità dell'imballaggio elettronico BGA sono le sfere di saldatura, la densità di incollaggio e la lunghezza del filo di incollaggio, così come la saldatura di urti di chip (per flip-chip). Inoltre, l'integrità dei segnali multipli di canali, potenza e terra dei dispositivi confezionati BGA richiede una considerazione speciale, quindi l'analisi dell'integrità del segnale è una parte importante dell'analisi di simulazione di imballaggio elettronico BGA.