Tecnologia PCBA - Difetti comuni della patch SMT davanti al forno

Linea di produzione di patch SMT

1. mancante (pasta di saldatura senza impronta posizionata)-mancante (pasta di saldatura senza impronta posizionata)

a. Il prelievo dei componenti è troppo parziale e instabile. In base al programma, scoprire su quale macchina sono montati. Dalla schermata operativa, controllare se lo stato di prelievo del componente è parziale. Se è così, controllare l'impostazione Dati forma- Processo- Do auto offset Per componenti inferiori a 30 mm, si consiglia di impostare Sì. Per componenti più grandi di 30mm, si consiglia di impostare No.

b. Feeder: L'alimentatore è difettoso, la posizione di alimentazione non è accurata, sostituire l'alimentatore; Ci sono detriti nella fessura di posizionamento, che fa sì che l'alimentatore non sia installato sul posto, estrarlo e controllare.

c. vuoto insufficiente: se la lettura del sottovuoto della macchina è normale, pulire l'ugello 0.7/1.0 con un jig e una pistola ad aria compressa

d. Tubo di vuoto: controllare se la posizione di installazione del tubo di vuoto sotto la torretta è corretta e se è danneggiata

e. Controllare lo spazio tra i cilindri delle 10 stazioni e la corsa discendente della frizione. Se l'impatto della testa di lavoro del chip è troppo grande, può causare la caduta del materiale durante il trasporto

f. L'intervallo di errore dell'aspirazione del materiale nei dati del componente: il valore relativo non supera il 20% del corpo e il valore assoluto non supera 1mm

2. componenti di scarico (con tracce incollate) - Mancano con footprinter posizionato

a. I componenti di aspirazione sono troppo parziali e instabili. In base al programma, scoprire su quale macchina sono montati e dalla schermata operativa verificare se lo stato di aspirazione dei componenti è parziale. Se è così, controllare Dati di forma- Processo- Do auto offset Setting. Per componenti inferiori a 30 mm, si consiglia di impostare Sì. Per componenti più grandi di 30mm, si consiglia di impostare No.

b. Feeder: L'alimentatore è difettoso, la posizione di alimentazione non è accurata, sostituire l'alimentatore; Ci sono detriti nella fessura di posizionamento, che fa sì che l'alimentatore non sia installato sul posto, estrarlo e controllare.

c. vuoto insufficiente: se la lettura del sottovuoto della macchina è normale, pulire l'ugello 0.7/1.0 con un jig e una pistola ad aria compressa

d. Tubo di vuoto: controllare se la posizione di installazione del tubo di vuoto sotto la torretta è corretta e se è danneggiata

e. Regolazione del vuoto guasto della valvola meccanica a 11 stazioni

3. Il componente è distorto (Skew in direzione Q)

a. Lo spessore del componente PCB è impostato in modo errato (più grande dello spessore effettivo)

b. Uso improprio della dimensione dell'ugello, selezionare la dimensione appropriata dell'ugello

c. La tolleranza dell'angolo Q nei dati del componente è impostata troppo grande (Forma dati-processo-pickup-tolleranza check-offset Q)

d. Se l'ugello è usurato o danneggiato, estrarlo e controllarlo con una lente d'ingrandimento. È possibile verificare con il rapporto Director-Tool-Line monintor heand ugello report

e. Il foro dell'ugello del supporto è troppo sporco, causando l'ugello di muoversi senza luna e la capacità di ammortizzazione non è buona quando si posizionano le parti

f. albero di lavoro SMD è danneggiato: se il supporto, l'accoppiamento e la rondella della molla dell'onda sono danneggiati

g. Se le parti giunte delle 11 stazioni sono danneggiate e se i relativi elementi di regolazione sono all'interno della gamma specifica

h. Non c'è scheda di supporto o il PCB non è piatto a causa di una scarsa installazione

i. La tabella di lavoro X/Y non è livellata

4. Spostamento del componente (disallineamento lungo la direzione X o Y)

a. Se l'intera scheda viene spesso spostata nel suo complesso, l'obiettivo della fotocamera fiduciale deve essere sostituito

b. La tolleranza di X e Y in PD è troppo grande (dati di forma-tolleranza corpo-lunghezza/larghezza)

c. Spaziatura incoerente tra schede piccole e medie (Blocco) nel puzzle PCB

d. Le coordinate del componente devono essere corrette

5. Parti volanti (componenti sparsi sul PCB)

a. Verificare se l'altezza della piastra di supporto è corretta e se c'è un problema con l'installazione

b. Lo spessore del componente è impostato in modo errato, fare riferimento al file per i dati relativi dei componenti

c. Scarsa viscosità della pasta di saldatura

d. Verificare se ci sono componenti speciali o grandi intorno ad esso. Può essere influenzato dal loro posizionamento. Allo stesso tempo, controllare l'ordine di posizionamento

6. Component flip (Invert)

a. I componenti sono sciolti nel nastro materiale e vengono scossi durante il processo di alimentazione. Per questo problema devono essere fornite prove e suggerimenti di miglioramento che devono essere presentati alla CQE. Misure temporanee: È possibile scegliere uno speciale Feida adatto

b. Il materiale in entrata è stato girato (la probabilità è molto piccola)

7. Chip componenti incrinati (danneggiato meccanicamente)

a. Lo spessore del componente è impostato in modo errato (inferiore al valore effettivo)

b. Verificare se i dati del componente hanno un offset di posizionamento (offset z)

c. Il materiale in entrata è già danneggiato.

8. Supporto laterale del componente (Billboard)

a. La tolleranza dimensionale del corpo nei dati del componente è troppo grande, si raccomanda che il valore relativo sia inferiore al 20% e il valore assoluto non superi 2mm

b. L'alimentatore è difettoso e l'alimentazione è imprecisa, sostituire l'alimentatore

1. Componente di scarico -mancante con footprinter posizionato

a. Verificare se l'ugello di aspirazione è adatto. Se la dimensione dell'ugello di aspirazione è la stessa della dimensione del componente, la macchina può aspirare solo il materiale senza posizionare il materiale

b. Il componente di picking è troppo parziale e l'intervallo di errore del picking dei dati dei componenti è troppo grande

c. Componenti portatili per controllare il vuoto

d. Se la testa dell'ugello è appiccicosa, deve essere pulita

2. Skew componente (Skew)

a. Lo spessore del componente è impostato in modo errato, che è più grande dello spessore effettivo

b. La stecca del modulo non funziona correttamente e il PCB non è bloccato. Questo tipo di guasto si verifica di volta in volta

c. Confermare che non c'è ugello cattivo e che la parte di fondo dell'ugello non interferisca tra loro

d. Uso improprio della dimensione dell'ugello, selezionare la dimensione appropriata dell'ugello

e. Tenere il componente per controllare il vuoto, se non è sufficiente, controllare e pulire l'ugello, la testa dell'ugello, il tubo di vuoto e il generatore di vuoto

f. Toccare leggermente l'estremità anteriore dell'ugello per verificare se l'attività è normale. Il motivo è che il foro dell'ugello Holder è troppo sporco o viene utilizzata la molla sbagliata, il che fa sì che l'ugello abbia una scarsa capacità di ammortizzazione quando si posizionano le parti

g. La superficie del PCB non è piana a causa di nessuna scheda di supporto o scarsa installazione

3. Disallineamento

a. La tolleranza di X e Y in PD è troppo grande (dati di forma-tolleranza corpo-lunghezza/larghezza)

b. Spaziatura incoerente tra schede piccole e medie (Blocco) nel puzzle PCB

c. Le coordinate del componente devono essere corrette

4. Chip componenti incrinati (danneggiato meccanicamente)

a. Lo spessore del componente è impostato in modo errato (inferiore al valore effettivo)

b. Verificare se i dati del componente hanno un offset di posizionamento (offset z)

c. Il materiale in entrata è già danneggiato.

SMT patch common defect analysis (NXT)

1. mancante (pasta di saldatura senza impronta posizionata)-mancante (pasta di saldatura senza impronta posizionata)

a. Il prelievo dei componenti è troppo parziale e instabile. Secondo il programma, scoprire su quale modulo sono montati e verificare se lo stato di prelievo del componente è parziale dalla schermata di funzionamento. Se è così, controllare l'impostazione Dati forma- Processo- Do auto offset Per componenti inferiori a 30 mm, si consiglia di impostare Sì. Per componenti più grandi di 30mm, si consiglia di impostare No.

b. L'alimentatore è difettoso e la posizione di alimentazione è errata, sostituire l'alimentatore

c. Ci sono detriti nello slot di posizionamento, che causa l'alimentatore per non essere installato sul posto, estrarlo e controllarlo.

d. Il filtro per vuoto è troppo sporco, rimuoverlo per la sostituzione o pulirlo.

e. Il vuoto non è sufficiente, controllare se la lettura dell'amplificatore di rilevamento del vuoto del modulo è normale e se i parametri sono impostati correttamente

f. Per alcuni componenti importanti o pesanti, è necessario verificare se la velocità di trasporto (X, Y) è appropriata

2. componenti di scarico (con tracce incollate) - Mancano con footprinter posizionato

a. C'è una sostanza appiccicosa sulla punta dell'ugello (il metodo di ispezione è lo stesso di sopra), rimuoverla e pulirla con alcool

b. Non c'è piastra di supporto o l'installazione non è buona, con conseguente parti volanti

3. Il componente è distorto (Skew in direzione Q)

a. Lo spessore del componente è impostato in modo errato (più grande dello spessore effettivo)

b. Uso improprio della dimensione dell'ugello, selezionare la dimensione appropriata dell'ugello.

d. La tolleranza dell'angolo Q nei dati del componente è impostata troppo grande (Forma dati-processo-pickup-tolleranza check-offset Q)

e. Se l'ugello è usurato o danneggiato, estrarlo e ispezionarlo con una lente d'ingrandimento. È possibile verificare con il rapporto Director-Tool-Line monintor heand ugello report.

f. Impostazione di rotazione del componente: Prerotazione e deve confermare se la velocità di trasporto (Q) è appropriata

g. Scarsa elasticità dell'ugello, toccare leggermente l'estremità anteriore dell'ugello per controllare, alcuni ugelli hanno scarsa elasticità a causa dello sporco nelle loro parti mobili e alcuni sono causati dalla molla tampone nell'albero di lavoro (siringa).

h. Verificare se l'impostazione dell'altezza dei componenti non è in linea con la situazione reale, causando la chiusura prematura del vuoto

i. Non c'è scheda di supporto o la scheda PCB non è piatta a causa di una scarsa installazione