Dati PCB - Analisi delle cause dell'espansione e della contrazione della scheda PCB Rigid-Flex

Il causa di il espunsiile e ciltraziile di il PCB rigidoo-flessibile bordo è determinaa da il catascosìrètiche di il materialeeeeeeeei. A rèolvere il problema di espansione e contrazione di morbido e duro legame piastre, noi deve prima introdurre il flessibile piastra material Poliimide:

1) Polyimide ha eccellenti prestazioni di dèsipazione del calore e può resètere tuttio shock termico del trattamena ad alta temperatura della saldatura senza piombo;

2) Per i piccoli dèpositivi che necessitano di maggiore enfasi sull'integrità del segnale, la maggior parte dei produtari di appsonocchiature tendono a utilizzsono circuiti flessibili;

3) Polyimide ha le caratterètiche di alta temperatura di trasferimena del vetro e ala puna di fusione. Generalmente, dovrebbe essere elaboraa sopra 350 ℃;

4) In termini di biologico dèsoluzione, poliimide è insolubile in generaleee biologico solventi.

Il aumena e caduta di FPCB bordo materiali sono principalmente correlati a il matrice materiali PI e colla, che è, a il imidizzazione di PI. Il più ala il grado di imidizzazione, il di più controaloolabile il aumena e caduta. Secondo a il normale produzione regole, flessibile tavole sarà hanno variabile gradi di espansione e contrazione durante il permazione di grafico lineaaaae e il combinazione di morbido e duro premere dopo taglio. Dopo il incèione di grafico linee, il densità e trend di il linee sarà piombo to il riorientamento di il stress on il intero bordo superficie, che sarà alla fine piombo to il general regolsono espansione e contrazione modifiche on il bordo superficie; In il processooooooooo di morbido e duro legame e premere, dovuto to il incoerente espansione e contrazione coefficientei di il superficie rivestemponto film e il base material PI, a certo grado di espansione e contrazione sarà anche si verificano all'interno a certo intervallo.

In essenza, il aumento e caduta di qualsiasi material è causato da il influenza di temperatura. Durante il lungo produzione process di Scheda PCB, dopo molti caldo e bagnato processi, il aumento e caduta valori di materiali sarà cambiamento leggermente to variabile gradi, ma da il prospettiva di a lungo termine effettivo produzione esperienza, il modifiche sono ancora regolsono.

Come to controllololololo e migliorsono? Rigorostessonte parlare, il interno stress di ciascuno roll di materiali è diverso, e il process control di ciascuno lotto di produzione bordos sarà non be il stesso. Pertanto, il afferrare di il material espansione e contrazione coefficient è basato on a gree numero di esperimenti, e il process control e dati statètica analèi are in particolare importantee. In pratico operazione, il espansione e contrazione di il flessibile bordo are in scena: prima, il espansione e contrazione di il Scheda FPCB are causato da il influenza di temperatura da il apertura di il material to il cottura bordo. A garantire il stabilità di il espansione e contrazione causato da il cottura bordo, il coerenza di process control is il prima cosa. On il premessa di uniperme materiali, il operazione di temperatura aumento e temperatura drop di ciascuno cottura bordo deve be coerente, non solo perché di il inseguimento di efficienza, Metti il al forno bordo in il aria for calore dissipazione. Solo in questo via can il espansione e contrazione causato da il interno stress di il material be eliminato.

La secondoa fase si verifica nel processo di trasferimento del modello e l'espansione e la contrazione in questa fase sono principalmente causate dal cambiamento dell'orientamento di stress nel materiale. Per garantire la stabilità dell'espansione e della contrazione nel processo di trasferimento della linea, tutte le tavole cotte non possono essere macinate e la superficie deve essere pretrattata direttamente attraverso la linea di pulizia chimica. La superficie deve essere piana dopo la pressatura del film e la superficie della tavola deve avere un tempo sufficientee di posa prima e dopo l'esposizione. Dopo che il trasferimento della linea è completato, la scheda flessibile mostrerà diversi gradi di ricciolo e contrazione a causa del cambiamento di orientamento dello sforzo, Pertanto, il controllo della compensazione della pellicola di linea è correlato al controllo della precisionee della combinazione di sditware e duroware. Allo stesso tempo, la determinazione della gamma di espansione e contrazione della scheda flessibile è la base dati per la produzione della sua scheda rigida portante.

Il terzo fase di inpiattoion e contrazione si verifica in il process di sdit e hard piastra premere, e il inflazione e contrazione in questo fase are principalmente determinato da il premere parametri e material proprietà. Il fattori che colpisce il espansione e contrazione at questo fase include il riscaldamento tasso di premere, il impostazione di pressione parametri, e il rame residovuto tasso e spessore di il core piastra. In general, il più piccolo il rame residuo rate, il più gree il aumento e caduta valore; Il più sottile il core piastra is, il più grande il restringimento valore is. Tuttavia, da grande to piccolo, it is a graduale cambiamento process, so film compensazione is in particolare important. In aggiunta, dovuto to il diverso natura di PCB rigido-flessibile bordo materiali, il suo compensazione is an aggiuntivo fattore to be considerato.