Dati PCB - Selezione del substrato per circuito stampato a microonde

Per la selezione di Sostituto del circuito stampato a microonde, la sua proprietà dielettrica dovrebbe essere considerata prima, ma allo stesso tempo, il tipo e lo spessore della lamina di rame sulla sua superficie, adattabilità ambientale, la lavorabilità e altri fattori devono essere considerati, così come il costo.

I tipi e lo spessore della lamina di rame per Sostituto del circuito stampato a microonde Sono 35 μ M e 18 μ M Due tipi. Più sottile è la lamina di rame, più facile è ottenere alta precisione grafica, Quindi la grafica a microonde con alta precisione non dovrebbe essere più di 18 μ M foglio di rame. Se è selezionato 35 Foglio di rame μ M, l'alta precisione grafica peggiora la lavorabilità, e il tasso di prodotti non qualificati aumenterà inevitabilmente. IPCB Produzione di PCB a microonde L'esperienza ritiene che il tipo di foglio di rame influisca anche sulla precisione grafica. Attualmente, Ci sono due tipi di foglio di rame: foglio di rame calandrato e foglio di rame elettrolitico. Il foglio di rame calandrato è più adatto per la produzione di grafica ad alta precisione rispetto al foglio di rame elettrolitico, quindi quando si seleziona il Materiale PCB a microonde, Si può considerare la scelta della piastra di base del foglio di rame calandrato.

Con il miglioramento continuo dei requisiti di progettazione, alcuni substrati PCB a microonde sono dotati di rivestimenti in alluminio. L'aspetto di tali materiali di base rivestiti in alluminio ha portato ulteriore pressione al processoo di fabbricazione. Il processo di produzione grafica è complicato, l'elaborazione del contorno è complicata e il ciclo di produzione è prolungato. Pertanto, quando disponibili o meno, i materiali di base con piastre di rivestimento in alluminio non dovrebbero essere utilizzati il più possibile.

Il substrato microonde serie TMM di Rogers è composto da resina termoindurente riempita con polvere ceramica. Tra questi, il materiale di base TMM10 è riempito con più polvere ceramica, che è fragile nelle prestazioni, portando grandi difficoltà al processo di produzione del modello e di elaborazione del contorno ed è facile da essere danneggiato o formare crepe interne, con resa relativamente bassa. Attualmente, il metodo di taglio laser viene utilizzato per elaborare la forma dello strato TMM10, che ha alto costo, bassa efficienza e lungo ciclo di produzione. Pertanto, se possibile, le piastre base serie RT/Duroid di Rogers Company che soddisfano i requisiti di prestazione dielettrica corrispondenti possono essere preferite.

Selezione di adattabilità ambientale del sostituto del circuito stampato a microonde Il substrato esistente a microonde non ha alcun problema con l'intervallo di temperatura ambiente richiesto standard di - 55 ℃~+125 ℃. Ma ci sono altre due cose da considerare:

1. L'influenza della porosità sulla selezione del substrato. Per le piastre a microonde che richiedono metallizzazione attraverso foro, maggiore è il coefficiente di espansione termica dell'asse Z del substrato, il che significa maggiore è la possibilità di frattura del foro metallizzato sotto impatto ad alta e bassa temperatura. Pertanto, sulla premessa di soddisfare le proprietà dielettriche, il substrato con coefficiente di espansione termica più piccolo dell'asse Z dovrebbe essere selezionato per quanto possibile

2. l'influenza dell'umidità sulla selezione della piastra del materiale di base: l'assorbimento dell'acqua della resina del materiale di base stessa è molto piccolo, ma dopo l'aggiunta dei materiali di rinforzo, l'assorbimento complessivo dell'acqua aumenterà, che influenzerà la proprietà dielettrica quando viene utilizzata in un ambiente ad alta umidità. Pertanto, è necessario selezionare il materiale di base con basso assorbimento d'acqua o adottare misure strutturali e tecnologiche per proteggerlo.

Il progetto della struttura PCB a microonde è sempre più complicato a causa dell'aspetto delle schede a microonde, e i requisiti per la precisione dimensionale sono elevati. La quantità di produzione della stessa varietà è grande, quindi è necessario applicare la tecnologia di fresatura NC. Pertanto, le caratteristiche dell'elaborazione a controllo numerico devono essere pienamente considerate nella progettazione della piastra a microonde, e gli angoli interni di tutti i luoghi di lavorazione devono essere progettati come angoli arrotondati per facilitare l'elaborazione e la formatura una tantum.

La progettazione strutturale del bordo a microonde non dovrebbe perseguire un'accuratezza troppo elevata, perché la tendenza alla deformazione delle dimensioni dei materiali non metallici è grande e l'accuratezza di elaborazione delle parti metalliche non può essere utilizzata per richiedere il bordo a microonde. Il requisito di alta precisione del profilo può essere dovuto al fatto che quando la linea microstrip è collegata al profilo, la deviazione del profilo influenzerà la lunghezza della linea microstrip, influenzando così le prestazioni del microonde. Infatti, uno spazio di 0,2 mm dovrebbe essere riservato tra l'estremità della linea microstrip e il bordo della piastra, in modo da evitare l'influenza della deviazione di elaborazione del profilo.

Processo di produzione PCB a microonde, Microonde è diverso dalle normali schede a lato singolo e doppio e dalle schede multistrato. Non solo svolge il ruolo di parti strutturali e connettori, ma funge anche da linea di trasmissione del segnale. La produzione di microonde è limitata da fattori quali il numero di strati di produzione di microonde, le caratteristiche delle materie prime a microonde, i requisiti per la fabbricazione di fori metallizzati, il metodo finale di rivestimento superficiale, le caratteristiche della progettazione del circuito, i requisiti di precisione delle linee di produzione, la progressività delle apparecchiature di produzione e della medicina liquida, Il processo di produzione sarà regolato di conseguenza in base ai requisiti specifici. Ad esempio, il processo di galvanizzazione dell'oro del nichel del circuito è suddiviso in processo grafico della placca positiva galvanizzata dell'oro del nichel e processo grafico della placca negativa galvanizzata dell'oro del nichel. Pertanto, diversi processi di produzione sono adottati per diversi tipi di microonde e requisiti di elaborazione,

Descrizione del processo PCB a microonde

1. Quando la grafica del circuito è interconnessa, il processo negativo di galvanizzazione grafica dell'oro del nichel può essere selezionato

2) Al fine di migliorare il tasso qualificato di fabbricazione a microonde, il processo di stampa negativa della galvanizzazione grafica dell'oro al nichel deve essere adottato per quanto possibile. Perché se il processo positivo della piastra di galvanizzazione grafica dell'oro al nichel viene adottato, il problema di qualità dell'infiltrazione dell'oro al nichel si verificherà se l'operazione non è correttamente controllata

3) La scheda a microonde di ROGERS con la marca del substrato RT/duroid 6010 sarà rottamata a causa dei lunghi capelli sul bordo della linea durante l'elettroplaccatura del modello dopo l'incisione, quindi il processo positivo della piastra di galvanizzazione dell'oro del nichel del modello deve essere adottato

4) Quando l'accuratezza di fabbricazione del circuito deve essere entro ± 0.02mm, il processo di fabbricazione della piastra del film bagnato deve essere adottato nei punti corrispondenti di ogni processo

5) Quando l'accuratezza di fabbricazione del circuito deve essere superiore a ± 0.03mm, il processo di fabbricazione del film secco o del piatto del film bagnato può essere utilizzato nella parte corrispondente di ogni processo

6. per le piastre medie a microonde del PTFE, quali ROGERS RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, ULTRALAM2000, RT/duroid 6010, ecc., la soluzione o il plasma del naftalene del sodio possono essere utilizzati per la metallizzazione del foro. Tuttavia, TMM10, TMM10i, RO4003, RO4350, ecc. non richiedono pretrattamento di attivazione.

La produzione del circuito stampato a microonde is developing towards the common rigid processing of FR-4, e sempre più rigidi processi produttivi e tecnologie sono applicati alla lavorazione a microonde. È incarnato nel multistrato della produzione di microonde, l'affinamento della precisione di fabbricazione dei circuiti, la tridimensionalità della lavorazione CNC e la diversificazione del rivestimento superficiale. Inoltre, con l'ulteriore aumento dei tipi di substrati PCB a microonde e il continuo miglioramento dei requisiti progettuali, iPCB è tenuto a ottimizzare ulteriormente il processo di produzione esistente di microonde e tenere il passo con i tempi per soddisfare i crescenti requisiti per microonde Produzione di PCB.