Dati PCB - Precauzioni per la tecnologia di schede PCB MSD storage

Per Scheda PCB Considerazioni tecniche di archiviazione MSD, di solito, dopo che il materiale è stato rimosso dalla macchina di posizionamento, sarà conservato in un ambiente asciutto, come una scatola asciutta, o riconfezionato con un essiccante fino a quando non viene riutilizzato. Molti assemblatori credono di poter smettere di contare il tempo di esposizione del dispositivo dopo che il dispositivo è stato memorizzato in un ambiente asciutto. Infatti, Questo può essere fatto solo se il dispositivo era precedentemente asciutto. Infatti, once the device is exposed for a long period of time (more than an hour), l'umidità assorbita rimarrà nella confezione del dispositivo e penetrerà lentamente all'interno del dispositivo, che può causare danni al dispositivo.

I risultati mostrano chiaramente che il tempo in cui il dispositivo si trova nell'ambiente asciutto è importante quanto il tempo di esposizione nell'ambiente. Recentemente, there is an example of a PLCC device with a humidity level of 5 (normal unpacking life of 48 hours), dopo 70 ore di conservazione a secco, infatti, Solo 16 ore di esposizione supereranno il suo livello di umidità letale. Gli studi hanno dimostrato che dopo che il dispositivo SMD è stato rimosso dal MBB, La sua Floor Life ha un certo rapporto funzionale con le condizioni ambientali esterne. Conservatormente parlando, è più sicuro controllare il dispositivo rigorosamente secondo la Tabella 1. Tuttavia, l'ambiente esterno cambia spesso, e le condizioni ambientali effettive non possono soddisfare i requisiti specificati nella tabella 1. La tabella 2 elenca le modifiche corrispondenti nella durata del pavimento del dispositivo quando cambia l'ambiente esterno o di archiviazione. Se il dispositivo MSD non è stato esposto all'umidità prima, and the exposure time after unpacking is very short (within 30 minutes), e l'umidità dell'ambiente di esposizione non supera i 30°C/60%, quindi il dispositivo può essere conservato in una scatola asciutta o sacchetto resistente all'umidità. Se conservato in un sacchetto asciutto, l'essiccante originale può continuare ad essere utilizzato fino a quando il tempo di esposizione non supera i 30 minuti. Per MSD dei livelli da 2 a 4, purché il tempo di esposizione non superi le 12 ore, il tempo di attesa per il trattamento residuo è 5 volte il tempo di esposizione. Il mezzo di essiccazione può essere abbastanza essiccante, o un armadio di essiccazione può essere utilizzato per asciugare il dispositivo, e l'umidità interna del gabinetto di essiccazione dovrebbe essere mantenuta entro 10%RH. Inoltre, per i livelli 2, 2a o 3, se il tempo di esposizione non supera la durata del pavimento specificata, il periodo di tempo in cui il dispositivo è posizionato in una scatola di asciugatura di �¤10% RH, o il periodo di tempo in cui è messo in un sacchetto secco non è contato. entro il tempo di esposizione.

Per MSD dei livelli da 5 a 5a, purché il tempo di esposizione non superi le 8 ore, il tempo di attesa per il trattamento di ri-essiccazione è 10 volte il tempo di esposizione. È possibile utilizzare abbastanza essiccante per asciugare il dispositivo, o utilizzare un armadio di essiccazione per asciugare il dispositivo, e l'umidità interna del gabinetto di essiccazione dovrebbe essere mantenuta entro 5%RH. Il tempo di esposizione del dispositivo può essere calcolato da zero dopo il processo di essiccazione. Se l'umidità del gabinetto di essiccazione è mantenuta al di sotto del 5% RH, è equivalente alla conservazione in un MBB intatto, e la sua durata di validità non è limitata. Molte aziende sceglieranno di riconfezionare l'MSD inutilizzato. Secondo i requisiti standard, le condizioni materiali di base per l'imballaggio includono MBB, essiccante, HIC, ecc. I requisiti di imballaggio di diversi gradi di MSD sono diversi. Level 2a to 5a devices must be dried (dehumidified) prior to sealing with MBB. Il metodo di essiccazione è generalmente quello di utilizzare un essiccatore per la cottura. Poiché i vassoi contenenti i dispositivi, come vassoi per vassoi, Tubi, Nastri avvolgibili, ecc., influenzerà il livello di umidità quando posizionato nel MBB insieme ai dispositivi, questi vassoi sono anche essiccati come compensazione.

Il metodo di essiccazione generalmente utilizzato nel metodo di essiccazione di MSD consiste nell'eseguire un trattamento di essiccazione a temperatura costante sul dispositivo ad una certa temperatura per un certo periodo di tempo. È inoltre possibile utilizzare abbastanza essiccante per asciugare e deumidificare il dispositivo. Il processo di essiccazione per diversi MSD è anche diverso a seconda del livello di sensibilità all'umidità, dimensione, e condizioni di umidità ambientale del dispositivo. Dopo aver asciugato il dispositivo come richiesto, La durata di validità e la durata del pavimento di MSD possono essere calcolate da zero. Quando il tempo di esposizione MSD supera il Floor Life, o altre condizioni causano la temperatura/umidità intorno alla MSD per superare i requisiti, il metodo di essiccazione può riferirsi all'IPC/Norma JEDEC. Se il dispositivo deve essere sigillato nel MBB, deve essere asciugato prima della sigillatura. Gli MSD di livello 6 devono essere nuovamente essiccati prima dell'uso e quindi saldati nuovamente per il tempo specificato secondo le istruzioni riportate sul segnale di avvertimento sensibile all'umidità.

Quando si cuoce MSD, prestare attenzione alle seguenti questioni: Generalmente, devices installed in high-temperature trays (such as high-temperature Tray trays) can be baked at a temperature of 125 °C, a meno che il fabbricante non specifichi la temperatura. La temperatura di cottura è generalmente indicata sulla teglia. The baking temperature of devices installed in low temperature trays (such as low temperature Tray trays, tubi, and tapes) cannot be higher than 40 °C, altrimenti i vassoi saranno danneggiati da alte temperature. Rimuovere la carta/sacchetto di plastica/Scatola prima della cottura a 125°C. Pay attention to ESD (Electrostatic Sensitivity) protection when baking, soprattutto dopo la cottura, l'ambiente è molto secco ed è facile generare elettricità statica. Assicurarsi di controllare la temperatura e il tempo durante la cottura. Se la temperatura è troppo alta o il tempo è troppo lungo, è facile ossidare il dispositivo, o generare composti intermetallici al collegamento interno del dispositivo, pregiudicando così la saldabilità del dispositivo. Durante la cottura, Fare attenzione a non causare il rilascio di gas non identificato dal vassoio, altrimenti influirà sulla saldabilità del dispositivo. Assicurati di fare un record di cottura durante la cottura in modo da poter controllare il tempo di cottura.

Per la riparazione di MSD, se il dispositivo della scheda principale deve essere rimosso, è utilizzato il riscaldamento locale, e la temperatura superficiale del dispositivo è controllata entro 200°C per ridurre i danni causati dall'umidità. Se la temperatura di alcuni dispositivi supera 200°C e supera la durata del pavimento specificata, la scheda madre deve essere cotta prima di rilavorare. Il metodo di cottura è descritto nel paragrafo successivo; all'interno della vita del pavimento, la temperatura che il dispositivo può sopportare e la saldatura a riflusso può sopportare la stessa temperatura. Se il dispositivo viene rimosso per l'analisi dei difetti, Assicurarsi di seguire le raccomandazioni di cui sopra, altrimenti i danni causati dall'umidità possono mascherare la causa originale del difetto. Se il dispositivo deve essere riciclato dopo la rimozione, seguire le raccomandazioni di cui sopra. MSD non è un sostituto per l'essiccazione dopo diverse saldature o rilavorazioni di riflusso. Alcuni dispositivi SMD e schede madri non possono resistere alla cottura ad alta temperatura a lungo termine, come alcuni materiali FR-4, che non resistono alla cottura 24 ore a 125°C; Alcune batterie e condensatori elettrolitici sono anche sensibili alla temperatura. Tenendo conto di questi fattori, scegliere il metodo di cottura appropriato su Scheda PCB.