Dati PCB - Metodo di saldatura della scheda PCB

1、

Il ruolo dello stagno dip

Quando la saldatura liquida calda si dissolve e penetra nella superficie metallica delScheda PCB da saldare, si chiama stagnazione del metallo o stagnazione del metallo. Le molecole della miscela di saldatura e rame formano una nuova lega che è in parte rame e in parte salda. Questa azione solvente è chiamata stagno dip, che forma un legame intermolecolare tra le varie parti per formare un co-composto in lega metallica. La formazione di buoni legami intermolecolari è il processo di saldatura, che determina la resistenza e la qualità del giunto saldato. Solo la superficie del rame è priva di contaminazione, e non c'è pellicola di ossido formata dall'esposizione all'aria da stagnare, e la saldatura e la superficie di lavoro devono raggiungere una temperatura appropriata.

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€Tensione superficiale

Tutti conoscono la tensione superficiale dell'acqua, la forza che mantiene le gocce d'acqua fredda su una piastra metallica ingrassata sferica, perché in questo caso la forza di adesione che fa tendere il liquido a diffondersi su una superficie solida è inferiore alla sua forza di coesione. Lavare con acqua tiepida e detergente per ridurre la tensione superficiale. L'acqua bagnerà la lamiera di metallo ingrassata e fluirà verso l'esterno per formare uno strato sottile, che può accadere se l'adesione è maggiore della coesione.

La coesione della saldatura stagno-piombo è ancora maggiore di quella dell'acqua, rendere sferica la saldatura per dare la sua superficie (la superficie di una sfera rispetto ad altre geometrie allo stesso volume per soddisfare i requisiti di stato energetico). L'azione del flusso è simile a quella del detergente sulla piastra metallica ingrassata. Inoltre, la tensione superficiale dipende anche dalla pulizia e dalla temperatura della superficie. Only when the adhesion energy is much greater than the surface energy (cohesion) can ideal adhesion occur. tin.

3、La formazione di co-composti in lega metallica

I legami intermetallici di rame e stagno formano grani, la cui forma e dimensione dipendono dalla durata e dalla resistenza della temperatura durante la saldatura. Meno calore durante la saldatura crea una struttura a grana fine, con conseguente ottima saldatura con resistenza. Tempo di reazione eccessivo, a causa di tempi di saldatura eccessivi o alte temperature o entrambi, può risultare in una struttura cristallina grossolana che è grintosa e fragile con meno resistenza al taglio. Utilizzando rame come substrato metallico e stagno-piombo come lega di saldatura, piombo e rame non formeranno alcun co-composto in lega metallica, tuttavia, lo stagno può penetrare nel rame, e i legami intermolecolari di stagno e rame formano metallo alla superficie di collegamento di saldatura e metallo. Co-composti in lega Cu3Sn e Cu6Sn5.

Lo strato di lega metallica (fase n + fase ε) deve essere molto sottile. Nella saldatura laser, lo spessore dello strato di lega metallica è dell'ordine di 0.1mm. Nella saldatura ad onda e nella saldatura manuale, lo spessore dei legami intermetallici di buoni giunti saldati è per lo più superiore a 0.5μm. Poiché la resistenza al taglio del giunto saldato diminuisce con lo spessore dello strato della lega metallica, Spesso si cerca di mantenere lo spessore dello strato di lega metallica sotto 1 μm, che può essere ottenuto rendendo il tempo di saldatura il più breve possibile.

Lo spessore dello strato eutettico della lega metallica dipende dalla temperatura e dal tempo in cui si forma il giunto di saldatura. Idealmente, la saldatura dovrebbe essere completata entro circa 2s a 220't. A questa condizione, La reazione chimica di diffusione del rame e dello stagno produrrà una quantità appropriata di metallo Lo spessore dei materiali di legame della lega Cu3Sn e Cu6Sn5 è di circa 0.5μm. I legami metallo-metallo insufficienti sono comunemente osservati nei giunti di saldatura a freddo o nei giunti di saldatura che non sono stati sollevati alla temperatura corretta durante la saldatura, e può provocare recisione delle articolazioni. Al contrario, uno strato di lega metallica troppo spesso, spesso osservati in giunti surriscaldati o saldati per troppo tempo, determinerà resistenze alla trazione articolare molto deboli.

4、Angolo di stagno

Circa 35°C sopra la temperatura eutettica della saldatura

, quando una goccia di saldatura è posta su una superficie rivestita a flusso caldo, si forma un menisco, in una certa misura, La capacità della superficie metallica di bagnarsi con stagno Può essere stimata dalla forma del menisco. Un metallo non è saldabile se il menisco della saldatura ha un bordo inferiore distinto, come una goccia d'acqua su una piastra di metallo ingrassata, o anche tende ad essere sferico. Solo il menisco è allungato a meno di 30. Il piccolo angolo ha buona saldabilità su Scheda PCB.