Dati PCB - Breve analisi del processo di galvanizzazione del rame del bordo PCB

1. Classificazione Scheda PCB electroplating process:
Acid Bright Copper Electroplating Nickel Electroplating / Gold Electroplating Tin

2. Process flow:
Pickling → full plate copper plating → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro-etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → pattern copper plating → secondary countercurrent rinsing → Nickel plating → secondary washing → immersion in citric acid → gold plating → recycling → 2-3 grade pure water washing → drying

3. Process description:
3.1 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, la concentrazione generale è del 5%, e alcuni sono mantenuti a circa il 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.2 Placcatura completa del rame: conosciuta anche come rame, elettricità di bordo, Panel-plating
1) Function and purpose: To protect the thin chemical copper just deposited, impedire che il rame chimico venga inciso dall'acido dopo l'ossidazione, e aggiungerlo in una certa misura mediante galvanizzazione.
2) Process parameters related to copper electroplating on the whole board: the main components of the bath are copper sulfate and sulfuric acid, e la formula di rame ad alto acido e basso è adottata per garantire l'uniformità della distribuzione dello spessore della superficie del bordo e la capacità di placcatura profonda dei fori profondi e dei piccoli fori durante la galvanizzazione; Contenuto di acido solforico La maggior parte di essi sono 180 g/L, e la maggior parte raggiunge 240 g/L; il contenuto di solfato di rame è generalmente di circa 75 g/L, e una traccia di ioni clorurati viene aggiunta al liquido da bagno, che agisce come agente ausiliario lucido e agente lucido rame per svolgere congiuntamente un effetto lucido; La quantità di agente leggero di rame aggiunto o la quantità di apertura del cilindro è generalmente 3-5ml/L, e l'aggiunta di agente leggero di rame è generalmente integrata secondo il metodo di mille ore di ampere o secondo l'effetto effettivo del bordo di produzione; il calcolo corrente della placcatura completa è generalmente 2A / Il decimetro quadrato è moltiplicato per l'area elettroplatable della scheda. Per tutto il consiglio, è la lunghezza del bordo dm × larghezza del bordo dm × 2 × 2A/DM2; la temperatura del cilindro di rame è mantenuta a temperatura ambiente, e la temperatura generale non supera i 32 gradi. È controllato a 22 gradi, quindi in estate perché la temperatura è troppo alta, it is recommended to install a cooling temperature control system for the copper cylinder;
3) Process maintenance:
Replenish the copper light agent in time according to the thousand ampere hours every day, e aggiungilo secondo 100-150ml/KAH; verificare se la pompa filtrante funziona normalmente e se vi sono perdite d'aria; ogni 2-3 ore, applicare un panno umido pulito all'asta conduttiva catodica. Scrub clean; regularly analyze the copper jar copper sulfate (1 time/week), sulfuric acid (1 time/week), chloride ion (2 times/week) content, e regolare il contenuto dell'agente luminoso attraverso la prova della cella Hall, e le materie prime pertinenti dovrebbero essere ricostituite in tempo utile; Le aste conduttive dell'anodo e i connettori elettrici ad entrambe le estremità del serbatoio devono essere puliti ogni settimana, le sfere di rame dell'anodo nel cesto di titanio dovrebbero essere ricostituite in tempo, e l'elettrolisi deve essere effettuata con una bassa corrente di 0.2-0.5 ASD per 6-8 ore; Dovrebbe essere controllato ogni mese Se il sacchetto del cestino in titanio dell'anodo è danneggiato, quello danneggiato deve essere sostituito in tempo; e controllare se ci sono fanghi anodici accumulati nella parte inferiore del cesto anodico titanio, in caso affermativo, dovrebbe essere ripulita in tempo; Filtro continuo con nucleo in carbonio per 6-8 ore, e allo stesso tempo elettrolisi a bassa corrente per rimuovere le impurità; Ogni sei mesi o giù di lì, it is determined whether large-scale treatment (activated carbon powder) is required according to the pollution of the tank liquid; the filter element of the filter pump should be replaced every two weeks;
4) Major treatment procedure: A. Togli l'anodo, versare l'anodo, Pulire il film dell'anodo sulla superficie dell'anodo, e poi metterlo nel barile per imballare l'anodo di rame, ruvidere la superficie dell'angolo di rame con un micro-agente di incisione ad un colore rosa uniforme, risciacquare con acqua Dopo l'asciugatura, metterlo in un cesto di titanio e metterlo in un serbatoio acido per l'uso. B. Immergere il cesto di titanio dell'anodo e il sacchetto dell'anodo in soluzione alcalina al 10% per 6-8 ore, risciacquare con acqua e asciugare, quindi immergere in acido solforico diluito al 5%, risciacquare con acqua Dopo l'asciugatura, è pronto all'uso; C. Trasferire il liquido del serbatoio al serbatoio di attesa, aggiungere 1-3 ml/L di perossido di idrogeno 30%, avviare il riscaldamento, accendere l'aria mescolando quando la temperatura è di circa 65 gradi, e mantenere l'aria mescolando per 2-4 ore; D. Spegnere l'agitazione dell'aria, Sciogliere lentamente la polvere di carbone attivo nel liquido del serbatoio ad una velocità di 3-5 g/L. Dopo la dissoluzione completa, Accendere l'agitazione dell'aria e mantenere la temperatura per 2-4 ore; E. Spegnere l'agitazione dell'aria e il calore , lasciare che la polvere di carbone attivo si depositi lentamente sul fondo del serbatoio; F. Quando la temperatura scende a circa 40 gradi, Utilizzare un elemento filtrante 10um PP e una polvere di aiuto filtrante per filtrare il liquido del serbatoio in un serbatoio di lavoro pulito, accendere l'aria mescolando, e mettere l'anodo, Appendi la piastra elettrolitica, ed elettrolizzarlo ad una bassa densità di corrente di 0.2-0.5ASD per 6-8 ore. G. Dopo analisi di laboratorio, regolare il contenuto di acido solforico, solfato di rame e ione cloruro nel serbatoio al normale intervallo operativo; Dopo che il colore della piastra elettrolitica è uniforme, l'elettrolisi può essere fermata, e poi il trattamento della pellicola elettrolitica viene effettuato alla densità corrente di 1-1.5ASD per 1-2 ore, e uno strato uniforme è formato sull'anodo. Un denso film di fosforo nero con buona adesione è sufficiente; I. La placcatura di prova va bene..
5) The anode copper ball contains 0.3-0.6% fosforo, the main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the generation of copper powder;
6) When supplementing drugs, come solfato di rame e acido solforico in una grande quantità; elettrolisi con bassa corrente dopo l'aggiunta; prestare attenzione alla sicurezza nell'integrazione di acido solforico, and when adding a large amount (above 10 liters), dovrebbe essere lentamente diviso in più volte. Supplemento; altrimenti, la temperatura del bagno sarà troppo alta, la decomposizione dell'agente luminoso sarà accelerata, and the bath will be polluted;
7) Special attention should be paid to the addition of chloride ions, because the chloride ion content is very low (30-90ppm), e deve essere pesato accuratamente con un cilindro dosatore o un bicchiere dosatore prima di aggiungerlo; 1ml di acido cloridrico contiene circa 385ppm di ioni clorurati,
8) Calculation formula for drug addition:
Copper sulfate (unit: kg) = (75-X) × tank volume (liter) / 1000
Sulfuric acid (unit: liter) = (10%-X) g/L × tank volume (liter) or (unit: liter) = (180-X) g/L × tank volume (liter)/1840
Hydrochloric acid (unit: ml) = (60-X) ppm × tank volume (liter)/385

3.3 Acid degreasing
1) Purpose and function: remove the oxides on the copper surface of the circuit, la colla residua della pellicola di inchiostro, e garantire la forza di legame tra rame e modello galvanizzante rame o nichel.
2) Remember that acid degreaser is used here, perché non utilizzare sgrassante alcalino e sgrassante alcalino è meglio di sgrassante acido? Principalmente perché l'inchiostro grafico non è resistente agli alcali e danneggerà il circuito grafico, Solo sgrassante acido può essere utilizzato prima della placcatura grafica.
3) Only need to control the concentration and time of the degreaser during production. La concentrazione dello sgrassante è di circa il 10%, e il tempo è garantito per essere di 6 minuti. Un po 'più di tempo non avrà effetti negativi; Fluido di lavoro, integrato secondo 100 metri quadrati 0.5-0.8L;

3.4 Micro-etching:
1) Purpose and function: Clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between the patterned copper and copper.
2) Sodium persulfate is mostly used for micro-etching agents, il tasso di sgrossatura è stabile e uniforme, e la lavabilità dell'acqua è buona. La concentrazione di sodio persolfato è generalmente controllata a circa 60 g/L, e il tempo è controllato a circa 20 secondi. kg; il contenuto di rame è controllato sotto 20 g/L; altri cilindri di manutenzione e sostituzione sono micro-corrosi con affondamento in rame.

3.5 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, la concentrazione generale è del 5%, e alcuni sono mantenuti a circa il 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.6 Modello placcatura di rame: noto anche come rame secondario, copper plating on the circuit
1) Purpose and function: In order to meet the rated current load of each line, Ogni linea e foro rame devono raggiungere un certo spessore. The purpose of copper plating the line is to thicken the hole copper and line copper to a certain thickness in time;
2) Other items are the same as the whole plate electroplating on Scheda PCB.