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La cancellazione di circuiti stampati, fori e forme possono essere elaborati mediante fustellatura. Per PCB semplici da trattare o PCB non molto esigenti, la punzonatura può essere utilizzata. È adatto per la produzione di basso livello e di alto volume Scheda PCBs e Scheda PCBs con requisiti di basso profilo, e il suo costo è basso.
punching:
One or several dies are usually used to produce single-sided paper substrates with complex shapes and large quantities of holes, substrati in tessuto di vetro epossidico con fori non metallizzati su due lati. Elaborazione di forma: La forma dei pannelli stampati su un lato e su due lati è solitamente prodotta dalla punzonatura dello stampo. Secondo le dimensioni del cartone stampato, Può essere diviso in fusto di blanking superiore e fusto di blanking inferiore.
Lavorazione composita: L'alta precisione è richiesta tra i fori e i fori della scheda stampata, e i fori e la forma sono richiesti per essere di alta precisione. Allo stesso tempo, al fine di abbreviare il ciclo produttivo e migliorare la produttività, Lo stampo composito viene utilizzato per elaborare i fori e le forme del singolo pannello allo stesso tempo.
La chiave per la lavorazione di pannelli stampati con stampi è la progettazione e la lavorazione di stampi, che richiede conoscenze tecniche. Inoltre, Anche l'installazione e il debug degli stampi sono molto importanti. Attualmente, la maggior parte degli stampi di Scheda PCB I produttori sono lavorati da fabbriche straniere. Precautions for installing the mold:
1) Select the punch (including type, tonnage) according to the punching force calculated by the die design, la dimensione del dado, l'altezza di chiusura, ecc.
2) Start the punching machine, e controllare in modo completo se la frizione, freno, cursore e altre parti sono normali, se il meccanismo di funzionamento è affidabile, e non c'è un fenomeno continuo di punzonatura.
3) The horns under the die, generalmente 2 pezzi, devono essere macinati contemporaneamente sulla smerigliatrice per garantire che la matrice sia installata parallela e verticale. L'intercalazione del corno non dovrebbe ostacolare lo sbiancamento e allo stesso tempo essere il più vicino possibile al centro dello stampo.
4) Prepare several sets of pressure plate and T-head pressure plate screws for use with the mold. L'estremità anteriore della piastra di pressatura non può toccare la parete diritta della matrice inferiore. Un panno smerigliato deve essere posizionato tra le superfici di contatto, e le viti devono essere serrate.
5) When installing the mold, pay great attention to the screws and nuts on the lower mold not to touch the upper mold (the upper mold is lowered and closed).
6) When adjusting the mold, provare a usare manuale invece del motore. 7. Al fine di migliorare le prestazioni di punzonatura del substrato, il substrato di carta deve essere preriscaldato. La sua temperatura è preferibilmente da 70 a 90 °C.
Il foro e la forma del cartone stampato sono perforati dal dado, and the quality defects are as follows:
The surrounding of the hole is raised or the copper foil is warped or delaminated; there are cracks between the holes; the position of the hole is not vertical or the hole itself is not vertical; the burr is large; Jump up; scrap jam. Le fasi di ispezione e analisi sono le seguenti: verificare se la forza di punzonatura e la rigidità del punzone sono sufficienti; se la progettazione dello stampo è ragionevole e se la rigidità è sufficiente; se la precisione di lavorazione degli stampi convessi e concavi, I montanti di guida e le maniche di guida sono raggiunti, e se l'installazione è concentrica e verticale. Se la distanza di adattamento è uniforme. Se lo spazio tra convesso e concavo è troppo piccolo o troppo grande, si verificheranno difetti di qualità, che è un problema importante nella progettazione di stampi, trasformazione, debug e utilizzo. I bordi delle matrici convesse e concave non sono autorizzati a filettare o smussare. Il punch non è permesso avere conicità, soprattutto in caso di punzonatura, non è consentita la conicità positiva né la conicità inversa. Durante la produzione, prestare sempre attenzione a se i bordi delle matrici convesse e concave sono indossati. Se la porta di scarico è ragionevole e la resistenza è piccola. Se la piastra di spinta e l'asta di alimentazione sono ragionevoli e la forza è sufficiente. Lo spessore del foglio da perforare, la forza di legame del substrato, il contenuto di colla, la forza di legame con il foglio di rame, l'umidità e il tempo di preriscaldamento sono anche fattori da considerare nell'analisi dei difetti qualitativi della punzonatura su Scheda PCB.
