Dati PCB - Discussione su Antiossidazione della superficie di rame nella produzione di schede PCB

Attualmente, nel ciclo di funzionamento dell'affondamento del rame, intero Scheda PCB galvanizzazione e trasferimento di pattern nel processo produttivo di biadesivo e multistrato Scheda PCBs, the oxidation problem of the copper layer sulla superficie della tavola and in the holes (from the small holes) seriously affects the pattern transfer and operazione. la qualità della produzione della placcatura dei modelli; in più, l'aumento dei falsi punti di scansione AOI causati dall'ossidazione della scheda interna dello strato, che influisce seriamente sull'efficienza della prova dell'AOI, ecc. Tali incidenti sono sempre stati un mal di testa nel settore, E ora risolveremo questo problema e useremo rame Fai qualche ricerca sugli antiossidanti.

1. Il metodo e la situazione attuale dell'ossidazione superficiale del rame nella corrente Scheda PCB produzione process
1.1 Immersion copper - anti-oxidation after electroplating of the whole board
Generally, most boards after copper immersion and whole board electroplating will undergo: (1) 1-3% dilute sulfuric acid treatment; (2) high temperature drying at 75-85 °C; Paste dry film or print wet film for graphic transfer; (4) During this process, la tavola deve essere collocata per almeno 2-3 giorni, and as long as 5-7 days; (5) At this time, La superficie della tavola e il rame nel foro Lo strato è da tempo ossidato a "nero". Nel pre-trattamento del trasferimento del modello, the copper layer on the board is usually treated in the form of "3% dilute sulfuric acid + grinding". L'interno del foro è trattato solo con decapaggio, ed è difficile per i piccoli fori raggiungere l'effetto desiderato nel processo di essiccazione precedente; quindi, il grado di ossidazione dei piccoli fori è spesso superiore a quello dei piccoli fori a causa di essiccazione incompleta e umidità. La superficie della tavola è molto più seria, e lo strato ostinato di ossido non può essere rimosso solo mediante decapaggio. Ciò può causare la rottamazione della scheda perché non c'è rame nel foro dopo la placcatura e l'incisione del modello.

1.2 Anti-oxidation of the inner layer of the multilayer board
Usually, dopo il completamento del circuito di strato interno, è sviluppato, inciso, spogliato e trattato con acido solforico diluito al 3%. Poi viene immagazzinato e trasportato per mezzo della separazione della pellicola e in attesa di scansione e test AOI; anche se durante questo processo, operation, trasporti, ecc. sarà molto attento e attento, è inevitabile che ci saranno impronte digitali, macchie, macchie di ossidazione, ecc. on the board surface. Difetti; Durante la scansione AOI verrà generato un gran numero di falsi punti, e il test AOI è effettuato sulla base dei dati scansionati, che è, all scanning points (including false points) AOI must be tested, che porta all'efficienza di prova di AOI molto bassa.

2. Some discussions on the introduction of copper surface antioxidants
At present, molti Scheda PCB I fornitori di pozioni hanno lanciato diversi antiossidanti di superficie di rame per la produzione; la nostra azienda ha anche un prodotto simile, which is different from final copper surface protection (OSP) and is suitable for Scheda PCB production. Lo sciroppo antiossidante della superficie di rame nel processo; Il principale principio di funzionamento dello sciroppo è: l'uso di acidi organici e atomi di rame per formare legami covalenti e legami complessi, e sostituirsi a vicenda in un polimero a catena, formare una pellicola protettiva multistrato sulla superficie di rame, Non c'è reazione di ossidazione-riduzione sulla superficie del rame, e non viene generato idrogeno, che svolge un ruolo antiossidante. Secondo il nostro uso e comprensione nella produzione effettiva, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:
1) The process is simple, il campo di applicazione è ampio, and it is easy to operate and maintain;
2) Water-soluble process, privo di alogenuri e cromati, which is beneficial to environmental protection;
3) The removal of the resulting anti-oxidation protective film is simple, only the conventional "pickling + grinding" process is required;
4) The resulting anti-oxidation protective film does not affect the welding performance of the copper layer and hardly changes the contact resistance.

2.1 The application of anti-oxidation after copper sinking - whole board electroplating
In the process of copper sinking - after the whole plate electroplating, "acido solforico diluito" è cambiato in "antiossidante superficiale rame", e altri metodi operativi quali l'essiccazione e il successivo inserimento o impilamento rimangono invariati; durante questo processo , una pellicola protettiva anti-ossidazione sottile e uniforme sarà formata sulla superficie del bordo e lo strato di rame nel foro, che può isolare completamente la superficie dello strato di rame dall'aria, impedire che il solfuro nell'aria contatti la superficie di rame, e rendere lo strato di rame ossidato e annerito. ; In circostanze normali, Il periodo di conservazione efficace del film protettivo anti-ossidazione può raggiungere i 6-8 giorni, che può soddisfare pienamente il ciclo operativo delle fabbriche generali. Nel pre-trattamento del trasferimento del modello, only the usual "3% dilute sulfuric acid + grinding" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and in the hole, senza alcun impatto sul processo successivo.

2.2 Application of anti-oxidation in the inner layer of multilayer boards
The procedure is the same as the conventional treatment, Basta cambiare il "3% acido solforico diluito" nella linea di produzione orizzontale per utilizzare "antiossidante superficiale rame". Altre operazioni quali l'essiccazione, stoccaggio, e il trasporto rimane invariato; dopo questo trattamento, sulla superficie del bordo si formerà anche un film protettivo anti-ossidazione sottile e uniforme, che isola completamente la superficie dello strato di rame dall'aria, in modo che la superficie del bordo non sia ossidata. Allo stesso tempo, previene inoltre che impronte digitali e macchie entrino direttamente in contatto con la superficie della tavola, ridurre i punti falsi nel processo di scansione AOI, migliorando così l'efficienza delle prove dell'AOI.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner layer boards treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidants rispettivamente
The following is a comparison of the results of AOI scanning and testing of the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper-surface antioxidants, respectively, con ogni 10PNLS.
Nota: Dai dati di prova di cui sopra, it can be known that:
1) The number of AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of that of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;
2) The AOI test oxidation point of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is: 0; while the AOI test oxidation point of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid is: 90.

4. Summary
In short, con lo sviluppo dell'industria dei circuiti stampati e il miglioramento dei gradi di prodotto; la rottamazione senza rame di piccoli fori causata dall'ossidazione e la bassa efficienza di prova degli strati interni ed esterni di AOI, tutti devono essere risolutamente risolti nel processo produttivo di Scheda PCBs; La comparsa e l'applicazione di antiossidanti hanno fornito un buon aiuto per risolvere tali problemi. Si ritiene che in futuro Scheda PCB processo produttivo, l'uso di antiossidanti superficiali di rame diventerà sempre più popolare.