Dati PCB - Layout della scheda PCB RF del telefono cellulare e riassunto dell'esperienza di cablaggio

Radio frequency (RF)stampato cinghiale da circuitod Il design è spesso descritto come "arte nera" a causa della sua incertezza teorica, ma questa visione è solo parzialmente vera, e ci sono molte lineae guida per RF circuit cinghialed disegno che può e non deve essere seguito regola trascurata. Tuttavia, quando si tratta di progettazione effettiva, Il vero trucco è come compromettere queste linee guida e leggi quando non possono essere attuate con precisione a causa di vari vincoli progettuali. Naturalmente, ci sono molti importanti argomenti di progettazione RF vale la pena discutere, compresa la corrispondenza di impedenza e impedenza, materiali isolanti e laminati, lunghezza d'onda e onde standing, quindi questi hanno un grande impatto sull'EMC ed EMI dei telefoni cellulari. The conditions that must be met when designing an RF layout are summarized:

1. Isolate il high-power RF amplifier (HPA) e il low-noise amplifier (LNA) as much as possible. In poche parole, Tenere il circuito del trasmettitore RF ad alta potenza lontano dal circuito del ricevitore RF a bassa potenza. I telefoni cellulari hanno molte funzioni e molti componenti, ma il Scheda PCB lo spazio è piccolo, e considerando i limiti del processo di progettazione del cablaggio, tutti questi richiedono competenze di progettazione relativamente elevate. In questo momento, può essere necessario progettare da quattro a sei strati PCB bordo, e lasciare che lavorino alternativamente invece di lavorare allo stesso tempo. High power circuits may also sometimes include RF buffers and voltage controlled oscillators (VCOs). Assicurarsi che ci sia almeno un intero terreno nell'area ad alta potenza sul PCB senza vias. Naturalmente, più rame, meglio è. I segnali analogici sensibili devono essere tenuti il più lontano possibile dai segnali digitali e RF ad alta velocità.

2. Le partizioni di progettazione possono essere scomposte in partizioni fisiche ed elettriche. Le partizioni fisiche coinvolgono principalmente problemi come il posizionamento dei componenti, orientamento, e schermatura; Le partizioni elettriche possono continuare ad essere scomposte in partizioni per la distribuzione di energia, Tracce RF, circuiti e segnali sensibili, e messa a terra.
2.1 Discutiamo il partizionamento fisico. Il posizionamento dei componenti è la chiave per implementare una progettazione RF. Una tecnica efficace è quella di fissare prima i componenti situati sul percorso RF e regolare il loro orientamento per ridurre al minimo la lunghezza del percorso RF, tenere l'input lontano dall'output, e separare i componenti per quanto possibile. circuiti di alimentazione e circuiti a bassa potenza. An effective bordo stacking method is to arrange the main ground plane (main ground) sulla second layer below the surface layer, ed eseguire le linee RF sullo strato superficiale il più possibile. Ridurre la dimensione della via sul percorso RF non solo riduce l'induttanza del percorso, ma riduce anche i giunti di saldatura fantasma sul terreno principale e riduce la possibilità di perdite di energia RF in altre aree all'interno della pila. Nello spazio fisico, I circuiti lineari come gli amplificatori multistadio sono solitamente sufficienti per isolare più zone RF l'una dall'altra, ma duplex, miscelatori, amplificatori SE e IF/I mixer hanno sempre RF multipli/FI I segnali interferiscono tra loro, quindi bisogna fare attenzione per ridurre al minimo questo effetto.

2.2 Le tracce RF e IF devono essere incrociate il più possibile, e un terreno dovrebbe essere distanziato tra di loro il più possibile. Il corretto percorso RF è molto importante per le prestazioni dell'intero PCB, che è il motivo per cui il posizionamento dei componenti di solito occupa la maggior parte del tempo nella progettazione del PCB del telefono cellulare. Nella progettazione del telefono cellulare Scheda PCB, il circuito dell'amplificatore a basso rumore può essere solitamente posizionato su un lato del Scheda PCB, e l'amplificatore ad alta potenza può essere posizionato dall'altro lato, e sono infine collegati all'estremità RF e all'elaborazione della banda base sullo stesso lato attraverso un duplexer. sull'antenna del dispositivo. Alcuni trucchi sono necessari per garantire che i vias diretti non trasferiscano energia RF da un lato all'altro della scheda, e una tecnica comune è quella di utilizzare vias ciechi su entrambi i lati. Gli effetti negativi dei vias dritti possono essere ridotti al minimo disponendo i vias dritti in aree in cui entrambi i lati del PCB sono liberi da interferenze RF. A volte non è possibile garantire un isolamento sufficiente tra più blocchi di circuito, nel qual caso si deve considerare uno scudo metallico per proteggere l'energia RF nell'area RF. Lo scudo metallico deve essere saldato al suolo e deve essere tenuto lontano dai componenti. una distanza adeguata, così assumendo valore Scheda PCB spazio. È molto importante garantire l'integrità del coperchio di protezione il più possibile. Le linee di segnale digitali che entrano nella copertura di schermatura metallica dovrebbero andare allo strato interno il più possibile, and the Scheda PCB sotto lo strato di cablaggio è lo strato di terra. La linea di segnale RF può uscire dal piccolo divario nella parte inferiore dello scudo metallico e lo strato di cablaggio nella fessura di terra, ma più terreno possibile dovrebbe essere distribuito intorno al divario, e il terreno su diversi strati può essere collegato insieme attraverso più vie .

2.3 Il disaccoppiamento corretto ed efficace dell'alimentazione del chip è anche molto importante. Molti chip RF con linee lineari integrate sono molto sensibili al rumore dell'alimentatore, tipicamente richiedono fino a quattro condensatori e un induttore di isolamento per chip per garantire che tutto il rumore dell'alimentazione sia filtrato. Un circuito integrato o un amplificatore spesso ha un'uscita open-drain, Quindi un induttore pull-up è richiesto per fornire un carico RF ad alta impedenza e una sorgente DC a bassa impedenza. Lo stesso principio vale per il disaccoppiamento dell'alimentazione su questo lato induttore. Alcuni chip richiedono più alimentatori per funzionare, Quindi potresti aver bisogno di due o tre insiemi di condensatori e induttori per disaccoppiarli separatamente, gli induttori sono raramente vicini tra loro in parallelo, in quanto questo creerebbe un trasformatore di nucleo dell'aria e inducerebbe interferenze tra di loro il segnale, quindi la distanza tra di loro dovrebbe essere almeno l'altezza di uno dei dispositivi, o dovrebbero essere disposti ad angolo retto per ridurre la loro induttanza reciproca.

2.4 I principi del partizionamento elettrico sono generalmente gli stessi del partizionamento fisico, ma ci sono alcuni fattori aggiuntivi. Alcune parti del telefono funzionano a tensioni diverse e sono controllate dal software per prolungare la durata della batteria. Questo significa che il telefono need per funzionare su più fonti di energia, che crea più problemi con l'isolamento. L'alimentazione viene solitamente immessa sul connettore e viene immediatamente disaccoppiata per filtrare qualsiasi rumore dall'esterno della scheda prima di essere distribuita attraverso una serie di interruttori o regolatori di tensione. La maggior parte dei circuiti sul PCB del telefono cellulare hanno correnti DC abbastanza piccole, quindi la larghezza di traccia di solito non è un problema, tuttavia, per l'alimentazione dell'amplificatore ad alta potenza deve essere eseguita una traccia separata ad alta corrente il più ampia possibile per ridurre al minimo la caduta di tensione di trasmissione. Per evitare troppe perdite di corrente, sono necessarie più vie per passare la corrente da uno strato all'altro. Inoltre, se l'amplificatore ad alta potenza non è sufficientemente disaccoppiato ai suoi pin di alimentazione, Il rumore ad alta potenza si irradia su tutta la scheda e causerà vari problemi. La messa a terra degli amplificatori ad alta potenza è critica e spesso richiede uno scudo metallico. Nella maggior parte dei casi, è anche fondamentale assicurarsi che l'uscita RF sia tenuta lontano dall'ingresso RF. Ciò vale anche per gli amplificatori, buffer e filtri. Nel peggiore dei casi, amplificatori e buffer hanno il potenziale di auto-oscillare se le loro uscite vengono alimentate ai loro ingressi con la fase e l'ampiezza adeguate. In ogni caso, lavoreranno stabilmente in qualsiasi condizione di temperatura e tensione. Infatti, possono diventare instabili e aggiungere segnali di rumore e intermodulazione al segnale RF. Se le linee di segnale RF devono essere ricollegate dall'ingresso del filtro all'uscita, questo può danneggiare gravemente le caratteristiche di passaggio del nastro del filtro. Al fine di ottenere un buon isolamento tra ingresso e uscita, prima, un terreno deve essere posto intorno al filtro, e in secondo luogo, un terreno deve essere posizionato nella zona inferiore del filtro e collegato al terreno principale intorno al filtro. È anche una buona idea mantenere le linee di segnale che devono passare attraverso il filtro il più lontano possibile dai pin del filtro. Anche, Fai attenzione con la messa a terra ovunque sulla tavola, oppure introdurrai un canale di accoppiamento. A volte è possibile scegliere linee di segnale RF monoterminale o bilanciate, e gli stessi principi in materia di interferenza incrociata e EMC/L'IME si applica qui. Le linee di segnale RF bilanciate possono ridurre il rumore e le interferenze incrociate se sono instradate correttamente, ma la loro impedenza è solitamente elevata, e dovrebbe essere mantenuta una larghezza di linea ragionevole per ottenere un'impedenza corrispondente alla sorgente, traccia, e carico. Il cablaggio effettivo può Ci saranno alcune difficoltà. Un buffer può essere utilizzato per migliorare l'isolamento perché può dividere lo stesso segnale in due parti e usarlo per guidare circuiti diversi, soprattutto se lo LO può aver bisogno di un buffer per guidare più mixer. Quando il mixer raggiunge l'isolamento di modalità comune alle frequenze RF, non funzionerà correttamente. I buffer sono bravi ad isolare i cambiamenti di impedenza a frequenze diverse in modo che i circuiti non interferiscano tra loro. I buffer sono un grande aiuto nella progettazione, possono essere posizionati subito dopo il circuito che need da guidare, in modo che le tracce di uscita ad alta potenza siano molto brevi, perché il livello del segnale in ingresso del buffer è relativamente basso, quindi non sono facili da essere influenzati da altri circuiti sulla scheda. circuito che provoca interferenze. Voltage Controlled Oscillators (VCOs) convert changing voltages to changing frequencies, una funzione utilizzata per la commutazione di canale ad alta velocità, ma convertono anche piccole quantità di rumore sulla tensione di controllo in piccole variazioni di frequenza, che danno segnali RF aggiungono rumore.

2.5 Assicurarsi che il rumore non aumenti, I seguenti aspetti devono essere considerati: Primo, la larghezza di banda prevista della linea di controllo può variare da DC a 2 MHz, ed è quasi impossibile rimuovere un tale rumore a banda larga filtrando; secondo, Spesso parte di un ciclo di feedback che controlla la frequenza, ha il potenziale di introdurre rumore in molti luoghi, quindi le linee di controllo VCO devono essere gestite con grande cura. Assicurarsi che il terreno sotto le tracce RF sia solido e che tutti i componenti siano saldamente collegati al terreno principale e isolati da altre tracce che possono introdurre rumore. Inoltre, assicurarsi che l'alimentazione del VCO sia adeguatamente disaccoppiata, dall'uscita RF del VCO diecid essere un livello relativamente alto, Il segnale di uscita VCO può facilmente interferire con altri circuiti, quindi particolare attenzione deve essere prestata al VCO. Infatti, il VCO è spesso posizionato alla fine dell'area RF, e a volte richiede uno scudo metallico. The resonant circuit (one for the transmitter and the other for the receiver) is related to the VCO, ma ha anche le sue caratteristiche. In poche parole, un circuito risonante è un circuito risonante parallelo con un diodo capacitivo che aiuta a impostare la frequenza di funzionamento del VCO e modulare il parlato o i dati su un segnale RF. Tutti i principi di progettazione VCO si applicano ugualmente ai circuiti risonanti. I circuiti risonanti sono spesso molto sensibili al rumore a causa del loro numero considerevole di componenti, ampia distribuzione sul bordo, e tipicamente operando ad una frequenza RF molto elevata. I segnali sono solitamente disposti su perni adiacenti del chip, ma questi pin di segnale devono funzionare con induttori e condensatori relativamente grandi, che a sua volta richiede che questi induttori e condensatori siano posizionati vicini tra loro e collegati nuovamente su un circuito di controllo sensibile al rumore. Non è facile farlo. The automatic gain control (AGC) amplifier is also a problem-prone place, e ci sarà un amplificatore AGC sia nei circuiti di trasmissione che di ricezione. Gli amplificatori AGC sono solitamente efficaci nel filtrare il rumore, ma grazie alla capacità dei telefoni cellulari di gestire rapidi cambiamenti nella potenza del segnale trasmesso e ricevuto, I circuiti AGC devono avere una larghezza di banda abbastanza ampia, che rende facile introdurre amplificatori AGC su alcuni circuiti critici. Buone tecniche di progettazione del circuito analogico devono essere seguite quando si progettano linee AGC, e questo ha a che fare con pin di ingresso ampli op molto brevi e percorsi di feedback molto brevi, entrambi devono essere tenuti lontani da RF, IF, o tracce di segnale digitale ad alta velocità. Anche, una buona messa a terra è essenziale, e l'alimentazione del chip deve essere ben disaccoppiata. Se si deve eseguire un lungo cavo all'ingresso o all'uscita, è all'uscita, che di solito ha un'impedenza molto più bassa ed è meno incline al rumore induttivo. Di solito più alto è il livello del segnale, più facile è introdurre rumore in altri circuiti. In tutta la progettazione PCB, è un principio generale tenere i circuiti digitali lontani dai circuiti analogici il più possibile, e si applica anche alla progettazione PCB RF. Il terreno analogico comune è spesso importante quanto il terreno utilizzato per schermare e separare le linee di segnale, così attenta pianificazione, posizionamento ponderato dei componenti, and thorough placement* estimation are all important in the early stages of design. Allo stesso modo, Le linee dovrebbero essere tenute lontane dalle linee analogiche e da alcuni segnali digitali molto critici. Tutte le tracce RF, pad e i componenti devono essere riempiti con rame macinato il più possibile, e collegato al terreno principale il più possibile. Se le tracce RF devono passare attraverso le linee del segnale, cercare di instradare uno strato di terra collegato al terreno principale lungo le tracce RF tra di loro. Se non è possibile, Assicurarsi che siano incrociati per ridurre al minimo l'accoppiamento capacitivo, e più terra possibile intorno a ogni traccia RF, e collegarli al terreno principale. Anche, Ridurre la distanza tra tracce RF parallele può ridurre l'accoppiamento induttivo. Piano di terra monolitico solido posto direttamente sotto lo strato superficiale, l'effetto di isolamento, anche se un po 'di progettazione attenta anche altre pratiche funzionano. Su ogni strato del Scheda PCB, lay as many ground il più possibile e collegarli al terreno principale. Posizionare le tracce il più vicino possibile per aumentare il numero di pad sugli strati interni di distribuzione del segnale e dell'energia, e regolare le tracce in modo da poter instradare vias di collegamento a terra a pa isolatad sulla superficie. Groun liberod su vari strati del PCB dovrebbe essere evitato in quanto possono raccogliere o iniettare rumore come una piccola antenna. Nella maggior parte dei casi, se non riesci a collegarli al terreno principale, poi li togli.

3. Quando si progetta cinghiale PCB del telefono cellulared, great attention should be paid to the following aspects
3.1 Handling of alimentazione elettrica and ground wire
Even if the wiring in the entire Scheda PCB è ben completato, l'interferenza causata dalla mancanza di considerazione ponderata dell'alimentazione elettrica e del filo di terra ridurrà le prestazioni del prodotto, e talvolta anche influenzare il tasso di successo del prodotto. Pertanto, il cablaggio dei cavi di alimentazione e di terra dovrebbe essere preso sul serio, e l'interferenza acustica generata dai cavi di alimentazione e di massa dovrebbe essere minimizzata per garantire la qualità dei prodotti. Per ogni ingegnere impegnato nella progettazione di prodotti elettronici, la ragione del rumore tra il cavo di terra e la linea elettrica è compresa, and now only the reduced noise suppression is expressed:
(1) It is well known to add decoupling capacitors between power and ground.
(2) Try to widen la larghezza del power and ground fili. Il cavo di massa è più largo del cavo di alimentazione. 0.05～0.07mm, il cavo di alimentazione è 1.2～2.5mm. Per il Scheda PCB del circuito digitale, un ampio filo di terra può essere utilizzato per formare un anello, che è, a ground net can be used (the ground of the analog circuit cannot be used in this way).
(3) Use a large-area copper layer as a ground wire, e collegare i luoghi inutilizzati sul stampato bordo a terra come filo di terra. O fare una scheda multistrato, power supply, Il filo di terra occupa ciascuno uno strato.

3.2 Common ground processing of digital circuits and analog circuits
Nowadays, molti cinghiali PCBd are no longer a single function circuit (digital or analog circuit), ma sono composti da una miscela di circuiti digitali e circuiti analogici. Pertanto, è necessario considerare l'interferenza reciproca tra loro durante il cablaggio, in particolare l'interferenza acustica sul filo di terra. La frequenza del circuito digitale è alta, e la sensibilità del circuito analogico è forte. Per la linea di segnale, la linea di segnale ad alta frequenza dovrebbe essere tenuta il più possibile lontana dai dispositivi sensibili del circuito analogico. Per il filo di terra, l'intero Scheda PCB ha un solo nodo al mondo esterno. Pertanto, Il problema del terreno comune digitale e analogico deve essere affrontato all'interno del Scheda PCB, e la terra digitale e la terra analogica sono effettivamente separati all'interno della scheda, e non sono collegati tra loro, solo all'interfaccia tra Scheda PCB and the outside world (such as plugs). Wait). Il terreno digitale è un po 'corto al terreno analogico, notare che c'è un solo punto di collegamento. Ci sono anche diversi ground on the Scheda PCB, che sono determinate dalla progettazione del sistema.

3.3 Signal lines are routed on the electrical (ground) layer
In the wiring of multi-layer stampato board, poiché non ci sono molte linee rimaste nel livello della linea del segnale, L'aggiunta di più strati causerà sprechi e aumenterà il carico di lavoro di produzione, e il costo aumenterà di conseguenza. Per risolvere questa contraddizione, we can consider wiring on the electrical (ground) layer. Il piano di potenza deve essere considerato per primo, seguito dal piano di terra. Perché l'integrità della formazione è preservata.

3.4 Handling of connecting legs in large area conductors
In large-area grounding (electrical), le gambe dei componenti comunemente utilizzati sono collegate ad essi, e la manipolazione delle gambe di collegamento need da considerare globalmente. Ci sono alcuni pericoli nascosti nella saldatura e nell'assemblaggio dei componenti, come: 1. La saldatura richiede riscaldatori ad alta potenza. 2. È facile causare giunti di saldatura virtuali. Pertanto, tenendo conto delle prestazioni elettriche e dei fabbisogni di processod, a forma di croced sono fatti, che sono chiamati heat shield, comunemente noto come pa termicad. Il sesso è notevolmente ridotto. The electrical (ground) leg of a multilayer board is treated the same way.

3.5 The role of network system in wiring
In many CAD systems, Il cablaggio è determinato dal sistema di rete. Se la griglia è troppo densa, anche se il numero di canali è aumentato, il passo è troppo piccolo, e la quantità di dati nel campo immagine è troppo grande, che devono avere requisiti più elevati per lo spazio di stoccaggio dell'apparecchiatura, e influenzano anche la velocità di calcolo dei prodotti elettronici informatici. grande influenza. E alcune vie non sono valide., come quelli occupati da pad di gambe componenti o occupati da fori di montaggio e fori fissi. Gri troppo sparsod e troppo pochi canali hanno un grande impatto sul tasso di distribuzione. Pertanto, ci deve essere un sistema di rete con densità ragionevole per sostenere il cablaggio. La distanza tra le gambe dei componenti standard è 0.1 pollici (2.54mm), quindi la base del sistema di rete è generalmente impostata a 0.1 inches (2.54 mm) or less than an integral multiple of 0.1 inches, come: 0.05 pollici, 0.025 pollici, 0.02 pollici ecc..

4. Le competenze e il metodod per alta frequenza Scheda PCB design are as follows:
4.1 Use a 45° angle for the corners of the transmission line to reduce return loss
4.2 Isolante ad alte prestazioni cinghiale da circuitod i cui valori costanti di isolamento sono rigorosamente controllati dal livello devono essere adottati. Questo approccio facilita la gestione efficiente del campo elettromagneticod tra materiali isolanti e cavi adiacenti.
4.3 È necessario migliorare la Scheda PCB specifiche di progettazione per l'incisione ad alta precisione. Considera di specificare un errore totale di ++/- 0.0007 pollici di larghezza della linea, gestione di sottosquadri e sezioni trasversali delle forme di cablaggio, e specificando le condizioni di placcatura dei lati del cablaggio. Overall management of wiring (conductor) geometry and coating surface is important to address skin effect issues associated with microwave frequencies and to achieve these specifications.
4.4 C'è un'induttanza del rubinetto sul lea sporgented, quindi evitare di utilizzare componenti al piombo. Per ambienti ad alta frequenza, utilizzare componenti per montaggio superficiale.
4.5 Per segnali via, avoid using the via processing (pth) process on sensitive board, in quanto questo processo si tradurrà in induttanza di piombo alla via.
4.6 Fornire un piano di terra ricco. Vias modellati sono utilizzati per collegare questi piani di terra per prevenire gli effetti del campo elettromagnetico 3Dd sulla tavola.
4.7 Per scegliere il processo di nichelatura elettroless o di placcatura d'oro ad immersione, non utilizzare il metodo HASL per la galvanizzazione. This plated surface provides better skin effect for high frequency currents (Figure 2). Inoltre, Questo rivestimento altamente saldabile richiede meno lead, contribuire a ridurre l'inquinamento ambientale.
4.8 Maschera di saldatura impedisce il flusso della pasta di saldatura. Tuttavia, La copertura dell'intera superficie del pannello con materiale della maschera di saldatura comporterà grandi variazioni nell'energia elettromagnetica nella progettazione del microstrip a causa dell'incertezza dello spessore e delle proprietà isolanti sconosciute. La diga di saldatura è generalmente utilizzata come maschera di saldatura. il campo elettromagnetico. In questo caso, gestiamo la transizione tra microtrip e coassiale. In un cavo coassiale, i piani di terra sono intrecciati in un anello e distanziati uniformemente. In microtrip, il piano di terra è al di sotto della linea attiva. Questo introduce alcuni effetti di bordo che devono essere compresi, previsto e preso in considerazione al momento della progettazione. Naturalmente, questo disallineamento provoca anche perdite di rendimento, che devono essere ridotti per evitare rumori e interferenze del segnale.

5. Electromagnetic Compatibility Design
Electromagnetic compatibility refers to the ability of electronic equipment to work harmoniously and effectively in various electromagnetic environments. Lo scopo della progettazione di compatibilità elettromagnetica è quello di consentire alle apparecchiature elettroniche di sopprimere varie interferenze esterne, in modo che le apparecchiature elettroniche possano funzionare normalmente in uno specifico ambiente elettromagnetico, e allo stesso tempo ridurre l'interferenza elettromagnetica delle apparecchiature elettroniche stesse ad altre apparecchiature elettroniche.

5.1 Choose a reasonable wire width
Since the impulse interference produced by the transient current on the stampato I fili sono principalmente causati dai componenti induttivi del stampato fili, l'induttanza del stampato i fili devono essere ridotti al minimo. L'induttanza del stampato Il filo è proporzionale alla sua lunghezza e inversamente proporzionale alla sua larghezza, I fili così corti e precisi sono utili per sopprimere le interferenze. Tracce dell'orologio, Le linee di segnale dei conducenti di fila o degli autisti di autobus spesso trasportano grandi correnti transitorie e le tracce dovrebbero essere mantenute il più breve possibile. Per circuiti componentistici discreti, quando la larghezza del stampato Il filo è di circa 1.5mm, può soddisfare pienamente i requisiti; per circuiti integrati, the width of the stampato Il filo può essere selezionato tra 0.2 e 1.0 mm.

5.2 Adopt the correct wiring strategy
The use of equal wiring can reduce the wire inductance, ma l'induttanza reciproca e la capacità distribuita tra i fili aumentano. Se il layout permette, utilizzare la struttura di cablaggio a griglia. I fori trasversali sono collegati da fori metallizzati.

5.3 Al fine di sopprimere il crosstalk tra i fili del stampato board, durante la progettazione del cablaggio, cercare di evitare cavi uguali a lunga distanza, mantenere la distanza tra i fili il più possibile, e tenere i fili del segnale, fili di terra e cavi di alimentazione dall'attraversamento il più possibile. . Impostare una traccia a terra tra alcune linee di segnale che sono molto sensibili alle interferenze può efficacemente sopprimere il crosstalk.

5.4 Al fine di evitare radiazioni elettromagnetiche generate quando i segnali ad alta frequenza passano attraverso il stampato fili, i seguenti punti dovrebbero anche essere prestati attenzione quando si collega il cavo stampato cinghiale da circuitod:
(1) Minimize the discontinuity of stampato wires, per esempio, la larghezza dei fili non deve essere bruscamente cambiata, gli angoli dei fili dovrebbero essere superiori a 90 gradi, e l'instradamento degli anelli è vietato.
(2) The lead of the clock signal is prone to electromagnetic radiation interference. Il cablaggio dovrebbe essere vicino al ciclo di terra, e il driver dovrebbe essere vicino al connettore.
(3) The bus driver should be close to the bus it wants to drive. Per quei lead che lasciano il stampato cinghiale da circuitod, il driver dovrebbe essere proprio accanto al connettore.
(4) The wiring of the data bus should sandwich a signal ground wire between every two signal wires. Il ritorno a terra è posizionato proprio accanto all'indirizzo poco importante lead, poiché questi ultimi spesso portano correnti ad alta frequenza.
(5) When arranging high-speed, circuiti logici a media velocità e bassa velocità sul stampato board, i dispositivi devono essere disposti come mostrato nella figura 1.

5.5 Suppress reflection interference
In order to suppress the reflection interference that appears at the end of the stampato line, ad eccezione di nee specialid, la lunghezza del stampato La linea deve essere accorciata il più possibile e i circuiti lenti dovrebbero essere utilizzati. Se necessario, può essere aggiunta la corrispondenza del terminale, che è, una resistenza corrispondente con lo stesso valore di resistenza viene aggiunta alla fine della linea di trasmissione al suolo e all'estremità dell'alimentazione elettrica. Secondo l'esperienza, per il circuito TTL generalmente più veloce, le misure di corrispondenza dei terminali dovrebbero essere adottate quando stampato le linee sono più lunghe di 10 cm. Il valore di resistenza della resistenza corrispondente dovrebbe essere determinato in base alla corrente di azionamento in uscita e al valore della corrente di sink del circuito integrato.

5.Utilizzare la strategia di routing differenziale della linea di segnale in cinghiale da circuitod design process
Differenziale signal pairs that are routed very close to each other are also tightly coupled to each other. Questo accoppiamento reciproco riduce le emissioni EMI. Usually (with some exceptions) differential signals are also high-speed signals, quindi le regole di progettazione ad alta velocità di solito si applicano. Ciò vale soprattutto per il cablaggio dei segnali differenziali, soprattutto nella progettazione di linee di segnale per linee di trasmissione. Ciò significa che dobbiamo progettare il routing delle linee di segnale con molta attenzione per garantire che l'impedenza caratteristica della linea di segnale sia continua e costante su tutta la linea di segnale. Durante il processo di layout e routing della coppia differenziale, speriamo che i due Scheda PCB le linee nella coppia differenziale sono esattamente le stesse. Ciò significa che, nella pratica, Occorre fare ogni sforzo per garantire che le tracce PCB nella coppia differenziale abbiano esattamente la stessa impedenza e che le tracce siano della stessa lunghezza. Differential Scheda PCB Le tracce sono solitamente sempre instradate in coppia, e la distanza tra di loro rimane costante ovunque lungo la direzione della coppia. Tipicamente, the Scheda PCB Il layout delle coppie differenziali è sempre il più vicino possibile.